[發明專利]半導體器件安裝裝置

在審

• 申請號: 202011585355.3
• 申請日: 2020-12-28
• 公開（公告）號: CN113539883A
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發明（設計）人: 崔倫華;樸廷敏
• 申請（專利權）人: JMJ韓國株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京天盾知識產權代理有限公司 11421
• 代理人: 劉云飛

本發明提供一種半導體器件安裝裝置。該半導體器件安裝裝置包括：基板裝載單元(111)，其供應排列有半導體單元(11)的基板(10)；一個或多個半導體器件裝載器，其供應半導體器件；第一視覺檢測單元(130)，其檢測半導體單元(11)的排列狀態；一個或多個半導體器件拾取器，其將半導體器件安裝在半導體單元(11)上；一個或多個粘合劑固化單元(150)，其固化介于半導體單元(11)和半導體器件之間的粘合劑并進行安裝；基板卸載單元(160)，其取出安裝有半導體器件的基板(10)。其中，粘合劑固化單元(150)將熱源僅有限地傳遞到一個或多個要固化的半導體單元(11)，從而在基板(10)上每個被提供熱源的半導體單元(11)與沒有被提供熱源的半導體單元(11)產生溫差。

技術領域

本發明涉及一種半導體器件安裝裝置，該裝置可以單獨地固化半導體單元以使由于在固化期間傳遞的熱源而對產品特性的影響最小化，并且通過半導體裝置的內聯以連續地連接至后續工藝裝置。

背景技術

通常，裝夾裝置是使用需要熱源的燒結或焊接來安裝半導體芯片和夾子，以制造半導體。

與此相關的多夾裝置將多個夾子一次性切割并安裝在被點涂導電粘合劑的引線框架上，并在回流爐中成批進行燒結或焊接。

例如，通過將安裝有半導體芯片和夾子的整個基板放置到烘箱或回流爐中，同時施加熱量以固化粘合劑來進行批量生產，雖然這可能易于批量生產，但是對所有半導體器件施加相同的溫度，即使是不需要該溫度的器件或基板的溫度也會升高，從而會對產品性能產生不利影響。

此外，在使用現有烘箱或回流爐焊接的情況下，當焊料熔化時，焊料會像水一樣熔化，雖然無法用肉眼識別，但會在20μm至30μm的范圍內隨機流動并在特定的流動位置固化，即使將夾子安裝在正確的位置，焊料也會在回流過程中再流動，因此，在一般的回流工藝中，必須考慮大約50μm的排列誤差。

另一方面，夾子上升并焊接的區域，即半導體芯片上的金屬焊盤的安裝公差約為50μm，如果金屬焊盤較小，則在安裝一個夾子時可通過視覺檢測識別并安裝，但同時安裝多個時，在之前的半導體芯片安裝工藝中，半導體芯片本身可能未排列正中央，導致安裝時出現誤差，因此，如果金屬焊盤小的情況下，即使正確安裝了夾子，也存在脫離金屬焊盤的問題。

因此，與通過烘箱或熔爐將熱量施加到整個基板上進行固化，與同時將相同的熱量施加到所有半導體器件上的現有方式不同，需要一種僅對特定的半導體單元進行有限或單獨的固化，使不需要熱源的半導體器件或基板部分由于熱源引起的特性變化最小化的技術。

現有技術文獻

專利文獻

(專利文獻1)韓國授權專利公報第1949334號(半導體封裝的夾子接合裝置以及夾子拾取器，20190218)

(專利文獻2)韓國授權專利公報第1544086號(半導體封裝的裝夾方法以及用于該方法的多夾安裝裝置，20150812)

(專利文獻3)韓國授權專利公報第1612730號(半導體封裝的裝夾方法以及用于該方法的多夾安裝裝置，20160426)

發明的內容

發明要解決的技術問題

通過本發明構思要解決的技術問題是提供一種半導體器件安裝裝置，該半導體器件安裝裝置單獨地固化半導體單元，以使由于在固化時傳遞的熱源而對產品特性的影響最小化，并且通過半導體裝置的內聯可以連續地連接至后續的工藝裝置。

用于解決問題的技術方案