[發明專利]半導體器件安裝裝置

在審

• 申請號: 202011585355.3
• 申請日: 2020-12-28
• 公開（公告）號: CN113539883A
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發明（設計）人: 崔倫華;樸廷敏
• 申請（專利權）人: JMJ韓國株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京天盾知識產權代理有限公司 11421
• 代理人: 劉云飛

1.一種半導體器件安裝裝置，其執行半導體封裝的電連接，其特征在于，

包括：

基板裝載單元，其供應基板，所述基板上排列有可制造一個或多個半導體封裝的一個或多個半導體單元；

一個或多個半導體器件裝載器，其供應半導體器件；

第一視覺檢測單元，其檢測在所述基板上的所述半導體單元的排列狀態、粘合劑施加位置以及粘合劑施加與否中的一個或多個；

一個或多個半導體器件拾取器，其將所述半導體器件移送至所述基板并安裝在所述半導體單元上；

一個或多個粘合劑固化單元，其固化介于所述半導體單元和所述半導體器件之間的粘合劑并進行安裝；以及

基板卸載單元，其用于取出所述基板，所述半導體器件被所述粘合劑固化并安裝在所述基板的所述半導體單元上，

其中，所述粘合劑固化單元，將熱源僅有限地傳遞到一個或多個要固化的所述半導體單元，從而在所述基板上每個被提供熱源的所述半導體單元與沒有被提供熱源的所述半導體單元產生溫差。

2.根據權利要求1所述的半導體器件安裝裝置，其特征在于，

進一步包括一個或多個粘合劑供給單元，所述粘合劑供給單元供應用于將所述半導體器件粘接到所述半導體單元的所述粘合劑。

3.根據權利要求1所述的半導體器件安裝裝置，其特征在于，

所述基板的Cu含量為60％以上。

4.根據權利要求1所述的半導體器件安裝裝置，其特征在于，

所述基板包括絕緣材料。

5.根據權利要求4所述的半導體器件安裝裝置，其特征在于，

所述基板是用于氣密性半導體封裝的基板。

6.根據權利要求1所述的半導體器件安裝裝置，其特征在于，

所述半導體器件裝載器供應半導體芯片。

7.根據權利要求6所述的半導體器件安裝裝置，其特征在于，

所述半導體芯片可以是IGBT、二極管、MOSFET、GaN器件及SiC器件中的一個或多個。

8.根據權利要求1所述的半導體器件安裝裝置，其特征在于，

所述半導體器件裝載器提供電連接到半導體芯片的金屬夾。

9.根據權利要求2所述的半導體器件安裝裝置，其特征在于，

所述粘合劑供給單元通過注射針向所述半導體單元點涂并供應所述粘合劑，或者從所述半導體單元的上部通過噴射來供應所述粘合劑。

10.根據權利要求9所述的半導體器件安裝裝置，其特征在于，

所述粘合劑是焊料合金。

11.根據權利要求9所述的半導體器件安裝裝置，其特征在于，

所述粘合劑是包含Ag或Cu的燒結材料。

12.根據權利要求10所述的半導體器件安裝裝置，其特征在于，

所述焊料合金為糊狀，并且所述糊中包含的焊料顆粒的尺寸為25μm或更小。

13.根據權利要求10所述的半導體器件安裝裝置，其特征在于，

所述焊料合金包括以預定比例混合的Au和Sn。

14.根據權利要求1所述的半導體器件安裝裝置，其特征在于，

所述半導體器件拾取器提供60℃以上的熱源。

15.根據權利要求1所述的半導體器件安裝裝置，其特征在于，

所述粘合劑固化單元通過所述半導體器件拾取器，將所述半導體器件安裝在所述粘合劑上部的同時固化所述粘合劑。