[發(fā)明專(zhuān)利]一種多路復(fù)用電壓降測(cè)試電路

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011584875.2
• 申請(qǐng)日: 2020-12-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113189395A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-07-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊曉金;楊鳴謙;任彬;陳靜;童思維
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 武漢信測(cè)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01R19/25
• 分類(lèi)號(hào): G01R19/25
• 代理公司: 武漢開(kāi)元知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 42104
• 代理人: 俞鴻;劉代樂(lè)

本發(fā)明涉及汽車(chē)線束測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，用于測(cè)試串聯(lián)于電源與地之間的n個(gè)樣品單體R1～Rn，樣品單體Ri的輸入端通過(guò)第i個(gè)分壓器單體連接至開(kāi)關(guān)Sai的輸入端，樣品單體Ri的輸出端通過(guò)第i+1個(gè)分壓器單體連接至開(kāi)關(guān)Sbi的輸入端，多路模擬開(kāi)關(guān)組a、多路模擬開(kāi)關(guān)組b的輸出端通過(guò)放大器與MCU的采集信號(hào)輸入端連接，MCU的控制信號(hào)輸出端與多路模擬開(kāi)關(guān)組a、多路模擬開(kāi)關(guān)組b中每個(gè)開(kāi)關(guān)的控制信號(hào)輸入端連接，i為1～n中任意值。無(wú)需在每個(gè)通道設(shè)置電源，成本低廉，同時(shí)保證了較高的采樣頻率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及汽車(chē)線束測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種多路復(fù)用電壓降測(cè)試電 路。

背景技術(shù)

隨著汽車(chē)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的日益進(jìn)步，對(duì)于汽車(chē)上各類(lèi)線束的耐久測(cè)試也要求 也越來(lái)越嚴(yán)苛，越來(lái)越多是試驗(yàn)要求在試驗(yàn)中通過(guò)大電流，同時(shí)需要檢測(cè) 試驗(yàn)中線束上電壓降的變化，但是如果使用可編程電源進(jìn)行同時(shí)監(jiān)控線束 的電壓電流，需要很多的電源，當(dāng)樣品的數(shù)量特別多的情況下，用成百上 千的個(gè)電源顯然是不現(xiàn)實(shí)的，而且海量的測(cè)試線在現(xiàn)場(chǎng)會(huì)給工程師的操作 帶來(lái)極大的困難。

因此最好的辦法是將相同測(cè)試電流的線束串聯(lián)起來(lái)供電，然和測(cè)量每根 線上的壓降，通常的情況下使用的手段是：一是用帶有巡檢功能的儀表， 儀表中有繼電器矩陣，用于將測(cè)量通道將不同的樣品相連，但是使用繼電 器又帶來(lái)了另一個(gè)問(wèn)題，繼電器切換的速度不夠，導(dǎo)致采樣的頻率不夠高。 二是使用復(fù)數(shù)的電壓傳感器，這樣采樣頻率有了，但是又產(chǎn)生了新的問(wèn)題， 測(cè)量串聯(lián)線束中間的電壓降時(shí)，每個(gè)通道都需要使用隔離電源，這樣一來(lái) 又會(huì)增加上百個(gè)隔離電源模塊，同時(shí)傳感器還需要采用總線型，因?yàn)樾盘?hào) 的電源也需要用光耦進(jìn)行隔離，如此一來(lái)并沒(méi)有用達(dá)到降低成本的目的。 同時(shí)，該結(jié)構(gòu)集成度較低，體積龐大。

因此需要一個(gè)新的方案去用低成本實(shí)現(xiàn)多路電壓降的監(jiān)控任務(wù)，同時(shí)還 需要能滿足一定的采樣率要求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的就是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種多路復(fù)用電壓降測(cè)試 電路，可以快速測(cè)量串聯(lián)樣品各樣品上的電壓降，采樣頻率高且成本低廉。

本發(fā)明的技術(shù)方案為：包括多路模擬開(kāi)關(guān)組a、多路模擬開(kāi)關(guān)組b、放 大器、MCU和若干個(gè)輸入端子，所述多路模擬開(kāi)關(guān)組a和多路模擬開(kāi)關(guān)組 b均包括并聯(lián)設(shè)置的若干個(gè)開(kāi)關(guān)，且若干個(gè)所述開(kāi)關(guān)之間并聯(lián)設(shè)置，第i 個(gè)所述輸出端子的第二端同時(shí)連接至多路模擬開(kāi)關(guān)組a的第i個(gè)開(kāi)關(guān)和多路 模擬開(kāi)關(guān)組b的第i-1個(gè)開(kāi)關(guān)，所述輸出端子的第一端用于連接上一個(gè)樣品 單體的輸出端和下一個(gè)樣品單體的輸入端，所述多路模擬開(kāi)關(guān)組a、多路模擬開(kāi)關(guān)組b的輸出端通過(guò)放大器與MCU的采集信號(hào)輸入端連接，所述MCU 的控制信號(hào)輸出端與多路模擬開(kāi)關(guān)組a、多路模擬開(kāi)關(guān)組b中每個(gè)開(kāi)關(guān)的控 制信號(hào)輸入端連接，i為1～n中任意值，n為串聯(lián)的待測(cè)試樣品單體數(shù)量。

較為優(yōu)選的，還包括若干個(gè)分壓器，所述分壓器的第一固定端連接輸入 端子，滑變端連接至多路模擬開(kāi)關(guān)組a的第i個(gè)開(kāi)關(guān)和多路模擬開(kāi)關(guān)組b 的第i-1個(gè)開(kāi)關(guān)，第二固定端接地。

較為優(yōu)選的，還包括一個(gè)信號(hào)采集板和若干個(gè)結(jié)構(gòu)相同的多路復(fù)用板， 所述MCU集成于信號(hào)采集板上，所述分壓器、多路模擬開(kāi)關(guān)組a、多路模 擬開(kāi)關(guān)組b和放大器集成于多路復(fù)用板上，所述多路復(fù)用板通過(guò)輸入端子 與樣品連接，所述多路復(fù)用板通信號(hào)采集板輸入端子與信號(hào)采集板連接。

較為優(yōu)選的，相鄰的所述多路復(fù)用板之間通過(guò)級(jí)聯(lián)跳線連接。

較為優(yōu)選的，多個(gè)所述多路復(fù)用板之間采用層級(jí)布置。

較為優(yōu)選的，所述多路模擬開(kāi)關(guān)組a的輸出端與放大器的反相信號(hào)輸入 端連接，所述多路模擬開(kāi)關(guān)組b的輸出端與放大器的正相信號(hào)輸入端連接。

較為優(yōu)選的，還包括藍(lán)牙模塊和上位機(jī)，所述藍(lán)牙模塊和MCU集成于 一個(gè)信號(hào)采集板上，所述MCU的數(shù)據(jù)輸出端通過(guò)藍(lán)牙模塊與上位機(jī)連接， 所述MCU的控制信號(hào)輸出端通過(guò)藍(lán)牙模塊與多路模擬開(kāi)關(guān)組a、多路模擬 開(kāi)關(guān)組b中每個(gè)開(kāi)關(guān)的控制信號(hào)輸入端連接。