[發(fā)明專利]一種多路復(fù)用電壓降測(cè)試電路

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011584875.2
• 申請(qǐng)日: 2020-12-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113189395A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-07-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊曉金;楊鳴謙;任彬;陳靜;童思維
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 武漢信測(cè)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司
• 主分類號(hào): G01R19/25
• 分類號(hào): G01R19/25
• 代理公司: 武漢開(kāi)元知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 42104
• 代理人: 俞鴻;劉代樂(lè)

1.一種多路復(fù)用電壓降測(cè)試電路，其特征在于：包括多路模擬開(kāi)關(guān)組a(4)、多路模擬開(kāi)關(guān)組b(5)、放大器(6)、MCU(9)和若干個(gè)輸入端子，所述多路模擬開(kāi)關(guān)組a(4)和多路模擬開(kāi)關(guān)組b(5)均包括并聯(lián)設(shè)置的若干個(gè)開(kāi)關(guān)，且若干個(gè)所述開(kāi)關(guān)之間并聯(lián)設(shè)置，第i個(gè)所述輸出端子的第二端同時(shí)連接至多路模擬開(kāi)關(guān)組a(4)的第i個(gè)開(kāi)關(guān)和多路模擬開(kāi)關(guān)組b(5)的第i-1個(gè)開(kāi)關(guān)，所述輸出端子的第一端用于連接上一個(gè)樣品單體的輸出端和下一個(gè)樣品單體的輸入端，所述多路模擬開(kāi)關(guān)組a(4)、多路模擬開(kāi)關(guān)組b(5)的輸出端通過(guò)放大器(6)與MCU(9)的采集信號(hào)輸入端連接，所述MCU(9)的控制信號(hào)輸出端與多路模擬開(kāi)關(guān)組a(4)、多路模擬開(kāi)關(guān)組b(5)中每個(gè)開(kāi)關(guān)的控制信號(hào)輸入端連接，i為1～n中任意值，n為串聯(lián)的待測(cè)試樣品單體數(shù)量。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多路復(fù)用電壓降測(cè)試電路，其特征在于：還包括若干個(gè)分壓器(2)，所述分壓器(2)的第一固定端連接輸入端子，滑變端連接至多路模擬開(kāi)關(guān)組a(4)的第i個(gè)開(kāi)關(guān)和多路模擬開(kāi)關(guān)組b(5)的第i-1個(gè)開(kāi)關(guān)，第二固定端接地。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多路復(fù)用電壓降測(cè)試電路，其特征在于：還包括一個(gè)信號(hào)采集板(8)和若干個(gè)結(jié)構(gòu)相同的多路復(fù)用板(2)，所述MCU(9)集成于信號(hào)采集板(8)上，所述分壓器(2)、多路模擬開(kāi)關(guān)組a(4)、多路模擬開(kāi)關(guān)組b(5)和放大器(6)集成于多路復(fù)用板(2)上，所述多路復(fù)用板(2)通過(guò)輸入端子(12)與樣品連接，所述多路復(fù)用板(2)通信號(hào)采集板輸入端子(13)與信號(hào)采集板(8)連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種多路復(fù)用電壓降測(cè)試電路，其特征在于：相鄰的所述多路復(fù)用板(2)之間通過(guò)級(jí)聯(lián)跳線(16)連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種多路復(fù)用電壓降測(cè)試電路，其特征在于：多個(gè)所述多路復(fù)用板(2)之間采用層級(jí)布置。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多路復(fù)用電壓降測(cè)試電路，其特征在于：所述多路模擬開(kāi)關(guān)組a(4)的輸出端與放大器(6)的反相信號(hào)輸入端連接，所述多路模擬開(kāi)關(guān)組b(5)的輸出端與放大器(6)的正相信號(hào)輸入端連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種多路復(fù)用電壓降測(cè)試電路，其特征在于：還包括藍(lán)牙模塊(10)和上位機(jī)(11)，所述藍(lán)牙模塊(10)和MCU(9)集成于一個(gè)信號(hào)采集板(8)上，所述MCU(9)的數(shù)據(jù)輸出端通過(guò)藍(lán)牙模塊(10)與上位機(jī)(11)連接，所述MCU(9)的控制信號(hào)輸出端通過(guò)藍(lán)牙模塊(10)與多路模擬開(kāi)關(guān)組a(4)、多路模擬開(kāi)關(guān)組b(5)中每個(gè)開(kāi)關(guān)的控制信號(hào)輸入端連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多路復(fù)用電壓降測(cè)試電路，其特征在于：還包括微調(diào)分壓器(7)，所述微調(diào)分壓器(7)設(shè)置于放大器(6)與MCU(9)的采集信號(hào)輸入端之間。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種多路復(fù)用電壓降測(cè)試電路，其特征在于：層級(jí)布置的若干塊多路復(fù)用板(2)通過(guò)貫穿于多路復(fù)用板(2)四角的立柱固定，所述信號(hào)采集板(8)布置于最頂層。

10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種多路復(fù)用電壓降測(cè)試電路，其特征在于：所述輸入端子(12)設(shè)置于多路復(fù)用板(2)一側(cè)，所述信號(hào)采集板輸入端子(13)設(shè)置于信號(hào)采集板(8)同側(cè)對(duì)應(yīng)位置處，所述級(jí)聯(lián)跳線(16)設(shè)置于多路復(fù)用板(2)上輸入端子(12)的相鄰側(cè)。