[發明專利]一種對插式電路板的錐角接觸散熱結構

有效

• 申請號: 202011583938.2
• 申請日: 2020-12-28
• 公開（公告）號: CN112804812B
• 公開（公告）日: 2022-10-25
• 發明（設計）人: 魯強;高志峰;鐘小兵;李黎明;戴軍;周國家;胡紹云
• 申請（專利權）人: 西南技術物理研究所
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/02;H05K7/20
• 代理公司: 中國兵器工業集團公司專利中心 11011
• 代理人: 王雪芬

本發明涉及一種對插式電路板的錐角接觸散熱結構，屬于電子產品技術領域。本發明采用電路板對插的連接形成，裝拆便捷且可以節省艙體空間；金屬殼體之間采用小錐角度接觸配合，可實現電路板芯片的良好傳熱與散熱。

技術領域

本發明屬于電子產品技術領域，具體涉及一種對插式電路板的錐角接觸散熱結構。

背景技術

在電子產品領域，隨著輕量化、小型化技術的不斷發展，在有限的狹小空間內焊線等操作越來越困難。按照現有的艙體結構形式，電路板與電路板之間的連接很多時候靠直接焊線或者柔板連接。帶來的相關問題是，焊線操作難度大，維修性差，且散熱效果不好。板間留有的冗余線，在艙體內部堆積、擠壓，電路板芯片會受到嚴重的擠壓；同時，由于電路板芯片散熱不好，隨著工作時間的增長或環境溫度的升高，芯片的溫度急劇升高，芯片將不能正常工作，嚴重時會燒壞芯片。

發明內容

(一)要解決的技術問題

本發明要解決的技術問題是：如何設計一種在電子艙內電路板連接簡便且散熱良好的結構，尤其涉及在封閉狹窄的空間內，需要保證電路板連接可靠和芯片工作可靠的電子產品。

(二)技術方案

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種對插式電路板的錐角接觸散熱結構，包括第一導熱殼體1、第一電路板2、錐角接觸配合面3、螺柱4、固定螺釘5、第二電路板6、第二導熱殼體7、第二連接器8以及第一連接器9；

其中，第一電路板2和第一導熱殼體1底部接觸，通過螺柱4的外螺紋將第一電路板2固定；第二電路板6與第二導熱殼體7為一個連接整體，第二電路板的6內部芯片通過導熱膠墊與第二導熱殼體7接觸，第二電路板6與螺柱4端部接觸，通過第一固定螺釘5與螺柱4的內螺紋連接將第二電路板6固定；第一電路板2上焊接第一連接器9；第二電路板6上焊接第二連接器8；兩個電路板安裝時，靠第二連接器8上的第二連接器導向銷11與第一連接器9上的第一連接器導向銷孔13定位安裝；第一導熱殼體1底部開有接觸臺階15，用來與系統殼體17的臺階接觸；裝配后，第一導熱殼體1和第二導熱殼體7之間形成一定角度的錐面接觸配合面3。

優選地，所述錐面接觸配合面3的錐度為1°。

優選地，所述第二導熱殼體7具有沉孔。

優選地，所述螺柱4下部為外螺紋，頭部為內螺紋。

優選地，所述螺柱4連接有效高度大于兩個連接器對插連接后的高度。

優選地，所述螺柱4連接有效高度與兩個連接器對插連接后的高度之差為0.1mm以內。

優選地，所述第一電路板2包含芯片板、安裝孔。

優選地，所述第二電路板6包含芯片板、安裝孔。

本發明還提供了一種所述結構的裝配方法，包括以下步驟：

第一步，先將焊有第一連接器9的第一電路板2放入第一導熱殼體1中，擰入螺柱4，通過螺柱4底部的外螺紋將兩者連接固定；

第二步，然后將焊有第二連接器8的第二電路板6與第二導熱殼體7連接，形成一個電路板組件，其第二電路板6上的芯片器件通過導熱膠墊與第二導熱殼體7接觸；

第三步，將第二步中的電路板組件從上往下壓向第一電路板2，壓入過程中，依靠兩連接器的第二連接器導向銷11和第一連接器導向銷孔13導向連接，與此同時，第一導熱殼體1與第二導熱殼體7的錐角接觸配合面3漸漸接觸，最終形成導熱接觸面；

第四步，用第一固定螺釘5通過第二導熱殼體7的沉孔，旋入螺柱4的內螺紋孔內，將第一電路板2、第二電路板6牢牢連接固定；最后將連接好的電子艙裝入系統殼體17內，使第一導熱殼體1的接觸臺階15和系統殼體17的臺階面接觸，用第二固定螺釘16將系統殼體17和電子艙產品連接。