[發明專利]一種對插式電路板的錐角接觸散熱結構

有效

• 申請號: 202011583938.2
• 申請日: 2020-12-28
• 公開（公告）號: CN112804812B
• 公開（公告）日: 2022-10-25
• 發明（設計）人: 魯強;高志峰;鐘小兵;李黎明;戴軍;周國家;胡紹云
• 申請（專利權）人: 西南技術物理研究所
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/02;H05K7/20
• 代理公司: 中國兵器工業集團公司專利中心 11011
• 代理人: 王雪芬

1.一種對插式電路板的錐角接觸散熱結構，其特征在于，包括第一導熱殼體(1)、第一電路板(2)、錐角接觸配合面(3)、螺柱(4)、固定螺釘(5)、第二電路板(6)、第二導熱殼體(7)、第二連接器(8)以及第一連接器(9)；

其中，第一電路板(2)和第一導熱殼體(1)底部接觸，通過螺柱(4)的外螺紋將第一電路板(2)固定；第二電路板(6)與第二導熱殼體(7)為一個連接整體，第二電路板的(6)內部芯片通過導熱膠墊與第二導熱殼體(7)接觸，第二電路板(6)與螺柱(4)端部接觸，通過第一固定螺釘(5)與螺柱(4)的內螺紋連接將第二電路板(6)固定；第一電路板(2)上焊接第一連接器(9)；第二電路板(6)上焊接第二連接器(8)；兩個電路板安裝時，靠第二連接器(8)上的第二連接器導向銷(11)與第一連接器(9)上的第一連接器導向銷孔(13)定位安裝；第一導熱殼體(1)底部開有接觸臺階(15)，用來與系統殼體(17)的臺階接觸；裝配后，第一導熱殼體(1)和第二導熱殼體(7)之間形成一定角度的錐面接觸配合面(3)。

2.如權利要求1所述的結構，其特征在于，所述錐面接觸配合面(3)的錐度為1°。

3.如權利要求1所述的結構，其特征在于，所述第二導熱殼體(7)具有沉孔。

4.如權利要求1所述的結構，其特征在于，所述螺柱(4)下部為外螺紋，頭部為內螺紋。

5.如權利要求4所述的結構，其特征在于，所述螺柱(4)連接有效高度大于兩個連接器對插連接后的高度。

6.如權利要求5所述的結構，其特征在于，所述螺柱(4)連接有效高度與兩個連接器對插連接后的高度之差為0.1mm以內。

7.如權利要求1所述的結構，其特征在于，所述第一電路板(2)包含芯片板、安裝孔。

8.如權利要求1所述的結構，其特征在于，所述第二電路板(6)包含芯片板、安裝孔。

9.一種如權利要求1至8中任一項所述結構的裝配方法，其特征在于，包括以下步驟：

第一步，先將焊有第一連接器(9)的第一電路板(2)放入第一導熱殼體(1)中，擰入螺柱(4)，通過螺柱(4)底部的外螺紋將兩者連接固定；

第二步，然后將焊有第二連接器(8)的第二電路板(6)與第二導熱殼體(7)連接，形成一個電路板組件，其第二電路板(6)上的芯片器件通過導熱膠墊與第二導熱殼體(7)接觸；

第三步，將第二步中的電路板組件從上往下壓向第一電路板(2)，壓入過程中，依靠兩連接器的第二連接器導向銷(11)和第一連接器導向銷孔(13)導向連接，與此同時，第一導熱殼體(1)與第二導熱殼體(7)的錐角接觸配合面(3)漸漸接觸，最終形成導熱接觸面；

第四步，用第一固定螺釘(5)通過第二導熱殼體(7)的沉孔，旋入螺柱(4)的內螺紋孔內，將第一電路板(2)、第二電路板(6)牢牢連接固定；最后將連接好的電子艙裝入系統殼體(17)內，使第一導熱殼體(1)的接觸臺階(15)和系統殼體(17)的臺階面接觸，用第二固定螺釘(16)將系統殼體(17)和電子艙產品連接。

10.一種利用權利要求1至8中任一項所述結構實現電路板散熱的方法，其特征在于，裝配完成之后，所述第一電路板(2)的芯片熱量先傳到第一導熱殼體(1)，再通過接觸臺階(15)傳遞到系統殼體(17)；這樣第二電路板(6)的芯片熱量先傳到第二導熱殼體(7)，通過錐面接觸配合面(3)傳遞到第一導熱殼體(1)，再通過接觸臺階(15)傳遞到系統殼體(17)，最后經系統殼體(17)把熱量傳遞到外界空氣中。