[發(fā)明專利]鍍膜晶片校正設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011582736.6
• 申請(qǐng)日: 2020-12-28
• 公開（公告）號(hào): CN112626480A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 董書霞;湯玉根;汪鑫;潘小龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 合肥晶威特電子有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): C23C14/50
• 分類號(hào): C23C14/50;C23C14/34
• 代理公司: 合肥和瑞知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 34118
• 代理人: 王挺

1.鍍膜晶片校正設(shè)備，其特征在于，包括用于放置待鍍膜晶片的校正板(3)以及用于傾斜校正板(3)從而使晶片沿板身向下滑落的抬升機(jī)構(gòu)，所述校正板(3)上設(shè)置有位于晶片滑落軌跡上的定位部，所述定位部的定位面正對(duì)晶片，所述晶片在滑落過程中與定位部的定位面緊密貼合。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍膜晶片校正設(shè)備，其特征在于，所述校正板(3)上開設(shè)有容置槽供待鍍膜的晶片放入其中，所述定位部設(shè)置在容置槽內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鍍膜晶片校正設(shè)備，其特征在于，所述容置槽即為定位部；所述容置槽內(nèi)至少一段槽壁為直角壁，與晶片緊密貼合的直角壁即為定位部的定位面。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鍍膜晶片校正設(shè)備，其特征在于，所述容置槽內(nèi)自下而上凸設(shè)有直角狀的凸起部，所述凸起部即為定位部，凸起部與晶片緊密貼合的直角壁即為定位部的定位面。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍膜晶片校正設(shè)備，其特征在于，所述校正板(3)為水平固定在箱體(1)上的方形板；沿校正板(3)的對(duì)角線方向，校正板(3)的一角端與箱體(1)鉸接，校正板(3)的另一角端與抬升機(jī)構(gòu)固定連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍膜晶片校正設(shè)備，其特征在于，所述校正板(3)和/或抬升機(jī)構(gòu)上設(shè)置有在抬起校正板(3)后啟動(dòng)的振動(dòng)模塊。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的鍍膜晶片校正設(shè)備，其特征在于，所述箱體(1)上開設(shè)有安裝槽供伸縮桿(2)裝入其中，伸縮桿(2)的桿端與校正板(3)板身固定連接，所述伸縮桿(2)即為抬升機(jī)構(gòu)；所述安裝槽內(nèi)固定有振動(dòng)座(4)，伸縮桿(2)安裝在振動(dòng)座(4)上，所述振動(dòng)座(4)即為振動(dòng)模塊。

8.根據(jù)權(quán)利要求1～7中任意一項(xiàng)所述的鍍膜晶片校正設(shè)備，其特征在于，所述校正板(3)包括自上而下層疊布置的上濺射鍍膜板(32)、定位板(33)以及下濺射鍍膜板(34)，所述容置槽開設(shè)在定位板(33)上；所述上濺射鍍膜板(32)和下濺射鍍膜板(34)的板身上開設(shè)有與容置槽位置對(duì)應(yīng)的濺射鍍膜孔，且上濺射鍍膜板(32)以及下濺射鍍膜板(34)上的濺射鍍膜孔形狀關(guān)于定位板(33)鏡像對(duì)稱。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的鍍膜晶片校正設(shè)備，其特征在于，所述校正板(3)還包括上防護(hù)板(31)和下防護(hù)板(35)，所述上防護(hù)板(31)和下防護(hù)板(35)將上濺射鍍膜板(32)、定位板(33)以及下濺射鍍膜板(34)夾緊固定；所述上防護(hù)板(31)和下防護(hù)板(35)上均開設(shè)有與容置槽位置對(duì)應(yīng)的孔以方便濺射鍍膜。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的鍍膜晶片校正設(shè)備，其特征在于，所述上防護(hù)板(31)和下防護(hù)板(35)其中一塊為磁性板，另一塊為金屬制板，所述下防護(hù)板(35)和上防護(hù)板(31)彼此吸附從而將上濺射鍍膜板(32)、定位板(33)以及下濺射鍍膜板(34)夾緊。