[發(fā)明專利]半導體器件在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011580043.3 | 申請日: | 2016-10-20 |
| 公開(公告)號: | CN112701122A | 公開(公告)日: | 2021-04-23 |
| 發(fā)明(設計)人: | 樸寅洙;李起洪;千慧禎 | 申請(專利權)人: | 愛思開海力士有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/11556 | 分類號: | H01L27/11556;H01L27/11524;H01L27/11582;H01L27/1157 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 李輝;劉久亮 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體器件 | ||
1.一種半導體器件,所述半導體器件包括:
溝道層;
數(shù)據(jù)存儲層,所述數(shù)據(jù)存儲層圍繞所述溝道層并且沿著所述溝道層延伸;
層間絕緣層,所述層間絕緣層圍繞所述數(shù)據(jù)存儲層并且沿著所述溝道層層疊,其中,所述層間絕緣層彼此間隔開,其中,在所述層間絕緣層之間設置有導電區(qū)域;
導電圖案,所述導電圖案被設置在所述導電區(qū)域中并且圍繞所述數(shù)據(jù)存儲層;
緩沖圖案,所述緩沖圖案被設置在所述層間絕緣層與所述數(shù)據(jù)存儲層之間,并且圍繞所述數(shù)據(jù)存儲層,其中,各個所述緩沖圖案包括致密區(qū)域,其中,所述緩沖圖案通過所述導電區(qū)域彼此間隔開;以及
阻擋絕緣圖案,所述阻擋絕緣圖案被設置在所述導電圖案與所述數(shù)據(jù)存儲層之間,并且圍繞所述數(shù)據(jù)存儲層,
其中,所述致密區(qū)域部分地形成在各個所述緩沖圖案內。
2.一種半導體器件,所述半導體器件包括:
溝道層;
數(shù)據(jù)存儲層,所述數(shù)據(jù)存儲層圍繞所述溝道層并且沿著所述溝道層延伸;
層間絕緣層,所述層間絕緣層圍繞所述數(shù)據(jù)存儲層并且沿著所述溝道層層疊,其中,所述層間絕緣層彼此間隔開,其中,在所述層間絕緣層之間設置有導電區(qū)域;
導電圖案,所述導電圖案被設置在所述導電區(qū)域中并且圍繞所述數(shù)據(jù)存儲層;以及
緩沖圖案,所述緩沖圖案被設置在所述層間絕緣層與所述數(shù)據(jù)存儲層之間,并且圍繞所述數(shù)據(jù)存儲層,其中,各個所述緩沖圖案包括致密區(qū)域,其中,所述緩沖圖案通過所述導電區(qū)域彼此間隔開,
其中,所述層間絕緣層具有分別與所述緩沖圖案接觸的側壁,并且
其中,所述致密區(qū)域還從各個所述緩沖圖案延伸到所述層間絕緣層的各個所述側壁中。
3.根據(jù)權利要求2所述的半導體器件,所述半導體器件還包括阻擋絕緣圖案,所述阻擋絕緣圖案被設置在所述導電圖案與所述數(shù)據(jù)存儲層之間,并且圍繞所述數(shù)據(jù)存儲層。
4.根據(jù)權利要求2所述的半導體器件,其中,各個所述緩沖圖案僅由所述致密區(qū)域形成并且與所述數(shù)據(jù)存儲層接觸。
5.根據(jù)權利要求2所述的半導體器件,其中,所述導電區(qū)域具有第一邊緣,
其中,所述第一邊緣通過所述緩沖圖案和所述數(shù)據(jù)存儲層來限定,并且
其中,所述導電區(qū)域的所述第一邊緣具有直角。
6.根據(jù)權利要求2所述的半導體器件,其中,所述數(shù)據(jù)存儲層包括:
第一部分,所述第一部分面對所述溝道層并且具有平面結構;以及
第二部分,所述第二部分面對所述層間絕緣層和所述導電圖案,并且具有不平坦的表面結構。
7.根據(jù)權利要求2所述的半導體器件,其中,所述導電區(qū)域具有第一邊緣,
其中,所述第一邊緣通過各個所述緩沖圖案的所述致密區(qū)域和所述數(shù)據(jù)存儲層來限定,所述致密區(qū)域在各個所述層間絕緣層中延伸,并且
其中,所述導電區(qū)域的所述第一邊緣是直角的或圓角的。
8.一種半導體器件,所述半導體器件包括:
溝道層;
數(shù)據(jù)存儲層,所述數(shù)據(jù)存儲層圍繞所述溝道層并且沿著所述溝道層延伸;
層間絕緣層,所述層間絕緣層圍繞所述數(shù)據(jù)存儲層并且沿著所述溝道層層疊,其中,所述層間絕緣層彼此間隔開,其中,在所述層間絕緣層之間設置有導電區(qū)域;
導電圖案,所述導電圖案被設置在所述導電區(qū)域中并且圍繞所述數(shù)據(jù)存儲層;以及
緩沖圖案,所述緩沖圖案被設置在所述層間絕緣層與所述數(shù)據(jù)存儲層之間,并且圍繞所述數(shù)據(jù)存儲層,其中,各個所述緩沖圖案包括致密區(qū)域,其中,所述緩沖圖案通過所述導電區(qū)域彼此間隔開。
9.根據(jù)權利要求8所述的半導體器件,其中,所述致密區(qū)域部分地形成在各個所述緩沖圖案內。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





