[發明專利]一種芯片封裝裝置

有效

• 申請號: 202011574576.0
• 申請日: 2020-12-28
• 公開（公告）號: CN112490201B
• 公開（公告）日: 2021-08-10
• 發明（設計）人: 吳佳;李禮;吳葉楠
• 申請（專利權）人: 浙江威固信息技術有限責任公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/66
• 代理公司: 上海塔科專利代理事務所(普通合伙) 31380
• 代理人: 耿恩華

本發明提出一種芯片封裝裝置，包括：基板（1），所述基板（1）的上表面開設有凹槽（11），裸片（2）設置于所述凹槽（11）內；金屬導體（6），輻射貼片（7），寄生元件（71）。本發明的芯片封裝裝置在整合了高性能天線的同時能夠在減少高速數字電路EMI，縮減芯片封裝裝置的體積，并且減少寄生參數的產生，提高信號完整性。

技術領域

本發明涉及電子領域，尤其涉及一種芯片封裝裝置。

背景技術

處理器的封裝體可能具有使用被稱為微BGA的球閘陣列(Ball Grid Array)，以0.65mm的間距被拉出的100個以上(有時為100個)的端子。即使對于存儲器，例如NAND型快閃記憶體(Flush Memory)，也存在48個等較多的端子數。這樣，主機板的配線為了在這些球閘陣列之間進行通過，除了需要較細之外，還需要以避開與之不連接的其他電極的貫穿孔的方式進行配線，因此只能被彎曲成非常復雜的形狀。如圖6所示為現有技術中的芯片的典型封裝結構，基板1’的下方為焊球5’，上方為裸片2’。裸片2’通過鍵合線4’連接到基板。裸片2’和鍵合線4’通過樹脂3’封裝于樹脂3’中。然而在實現信號的高速化時，彎曲的鍵合線4’的形狀可能會導致寄生電容和寄生電感的增加，進而產生信號的傳播遲延，或引起發生多余的電磁干擾現象(稱EMI，Electromagnetic Interference)。為了解決這個問題，現有技術的做法是在芯片外套設金屬屏蔽殼體，然而該殼體占用空間巨大，難以適應便攜式電子設備的小型化要求。

除此之外，片上天線，即在芯片上整合天線對于無線裝置具有重要性；例如，使用蜂窩和/或無線網路(例如4G與5G蜂窩與WiFi網路)的裝置。或者可在毫米波頻率下工作的天線在涉及感測、雷達、超高速通信、及醫學成像的應用中具有重要性。下一代無線通信裝置將使用毫米波頻率來因應對于數據不斷增加的需求，如何在減少EMI的情況下提高片上天線的性能是本領域亟需解決的技術問題。

發明內容

為了解決現有技術中的上述問題，本申請實施例提供的技術方案如下：

一種芯片封裝裝置，包括：

基板1，包括上表面和下表面；所述基板1的上表面開設有凹槽11，裸片2設置于所述凹槽11內；所述裸片2的上表面與所述基板1的上表面平齊；

金屬導體6，為一端開口的罩體，設置于所述凹槽11的上方，覆蓋所述裸片2與所述基板1之間的鍵合線4；金屬導體6密封于樹脂3內；

所述裸片2與所述基板1的每個焊盤之間的 所述鍵合線4為至少兩根；

輻射貼片7，通過穿過通孔61的饋電線72饋電，并且通過接地線73連接到所述金屬導體6；

寄生元件71，設置于輻射貼片7的四周，被配置為與所述輻射貼片7保持預定耦合距離。

優選地，所述基板1的下表面設置有焊球5。

優選地，金屬導體6具有多個由其一角或側邊延伸而出的支撐腳結合至基板1。

優選地，裸片2通過膠粘層21固定于凹槽11的內壁底部。

優選地，在金屬導體6的表面開設有至少一個通孔61；通孔61具有能夠使得樹脂注入的直徑。

優選地，所述寄生元件71為環狀結構，設置于輻射貼片7的四周，被配置為與所述輻射貼片7保持預定耦合距離。

優選地，寄生元件71為沿著所述輻射貼片7的周長方向周期性排列的貼片。

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：本發明的芯片封裝裝置在整合了高性能天線的同時能夠在減少高速數字電路EMI，縮減芯片封裝裝置的體積，并且減少寄生參數的產生，提高信號完整性。即使由于加工工藝或者外接環境因素造成個別鍵合線虛焊也不會導致電氣連接斷開，提高了芯片的環境適應性。

附圖說明