[發(fā)明專利]一種芯片封裝裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011574576.0 | 申請日： | 2020-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN112490201B | 公開（公告）日： | 2021-08-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 吳佳;李禮;吳葉楠 | 申請（專利權(quán)）人： | 浙江威固信息技術(shù)有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/66 |
| 代理公司： | 上海塔科專利代理事務(wù)所(普通合伙) 31380 | 代理人： | 耿恩華 |
| 地址： | 313000 浙江省湖州市德清縣阜溪*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 芯片 封裝 裝置 | ||
1.一種芯片封裝裝置，其特征在于，包括：
基板（1），包括上表面和下表面；所述基板（1）的上表面開設(shè)有凹槽（11），裸片（2）設(shè)置于所述凹槽（11）內(nèi)；所述裸片（2）的上表面與所述基板（1）的上表面平齊；
金屬導(dǎo)體（6），為一端開口的罩體，設(shè)置于所述凹槽（11）的上方，覆蓋所述裸片（2）與所述基板（1）之間的鍵合線（4）；金屬導(dǎo)體（6）密封于樹脂（3）內(nèi)；金屬導(dǎo)體（6）具有多個由其一角或側(cè)邊延伸而出的支撐腳結(jié)合至基板（1）；
所述裸片（2）與所述基板（1）的每個焊盤之間的所述鍵合線（4）為至少兩根；
輻射貼片（7），通過穿過通孔（61）的饋電線（72）饋電，并且通過接地線（73）連接到所述金屬導(dǎo)體（6）；
寄生元件（71），設(shè)置于輻射貼片（7）的四周，被配置為與所述輻射貼片（7）保持預(yù)定耦合距離；所述寄生元件（71）為沿著所述輻射貼片（7）的周長方向周期性排列的貼片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝裝置，其特征在于：所述基板（1）的下表面設(shè)置有焊球（5）。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝裝置，其特征在于：裸片（2）通過膠粘層（21）固定于凹槽（11）的內(nèi)壁底部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝裝置，其特征在于：在金屬導(dǎo)體（6）的表面開設(shè)有至少一個通孔（61）；通孔（61）具有能夠使得樹脂注入的直徑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝裝置，其特征在于：所述寄生元件（71）為環(huán)狀結(jié)構(gòu)，設(shè)置于輻射貼片（7）的四周，被配置為與所述輻射貼片（7）保持預(yù)定耦合距離。
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