[發(fā)明專(zhuān)利]一種克服翹曲的治具結(jié)構(gòu)

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011574253.1
• 申請(qǐng)日: 2020-12-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112517668A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳南南;劉怡;徐健;金政漢;閔炯一;唐傳明;葛京城
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 星科金朋半導(dǎo)體（江陰）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B21D1/10
• 分類(lèi)號(hào): B21D1/10;B21D37/10;B21D43/00
• 代理公司: 南京經(jīng)緯專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 32200
• 代理人: 趙華

本發(fā)明涉及一種克服翹曲的治具結(jié)構(gòu),屬于半導(dǎo)體治具技術(shù)領(lǐng)域。其上模模組的上模單元（50）呈矩陣式整齊排列于頂蓋板（40）的下方，上凸塊（51）的下部中央設(shè)置凹槽（52），所述凸塊（55）通過(guò)緊固件（57）與凹槽（52）的頂部連接，所述上凸塊（51）的下表面（54）呈凸形；其下模模組的下模單元（70）呈與上模單元（50）匹配的矩陣式整齊排列于托板（80）的上方；下凸塊（71）的上表面（72）呈凹形，所述通孔（73）設(shè)置于下模單元（70）的下凸塊（71）中央。本發(fā)明可以改善FCBGA產(chǎn)品翹曲及使FCBGA產(chǎn)品平整。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種克服翹曲的治具結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體治具技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

隨著產(chǎn)品集成度越來(lái)越高，2.5D3D芯片堆疊技術(shù)及大顆FCBGA技術(shù)發(fā)展迅速，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的翹曲現(xiàn)象日益顯著。目前，F(xiàn)CBGA產(chǎn)品的關(guān)鍵制程LA 站別，散熱片置片后貼片膠固化（Lid attach cure）過(guò)程中，產(chǎn)品無(wú)任何治具結(jié)構(gòu)加持，產(chǎn)品呈現(xiàn)嚴(yán)重的哭臉（crying）或笑臉（smile）翹曲，特別是貼片對(duì)于ring lid類(lèi)型的產(chǎn)品，翹曲現(xiàn)象更為明顯。產(chǎn)品嚴(yán)重翹曲問(wèn)題，直接影響后續(xù)制程的作業(yè)性，如block治具結(jié)構(gòu)漏真空、錫球偏移和bridge risk嚴(yán)重等，另外最終產(chǎn)品的翹曲過(guò)大，可導(dǎo)致產(chǎn)品無(wú)法上PCB板或報(bào)廢率偏高等問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種克服翹曲的治具結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的：

本發(fā)明一種克服翹曲的治具結(jié)構(gòu)，其包括若干對(duì)垂直分布的上模模組和下模模組，其上模模組包括頂蓋板和若干個(gè)上模單元，所述上模單元呈矩陣式整齊排列于頂蓋板的下方，

所述上模單元包括上凸塊、凸塊和緊固件，所述上凸塊的下部中央設(shè)置凹槽，所述凸塊通過(guò)緊固件與凹槽的頂部連接，所述上凸塊的下表面呈凸形；

其下模模組包括托板和若干個(gè)下模單元，所述下模單元呈與上模單元匹配的矩陣式整齊排列于托板的上方；

所述下模單元包括下凸塊和通孔，所述下凸塊的上表面呈凹形，其弧度的高度和弧度的形狀與所述上凸塊的下表面的弧度的高度和弧度的形狀相匹配，所述通孔設(shè)置于下模單元的下凸塊中央，呈T字型的圓形孔。

可選地，所述下模單元與托板為一體式設(shè)計(jì)。

可選地，所述上凸塊的下表面的弧度范圍為-2mm~2mm。

可選地，所述下凸塊的上表面的弧度范圍為-2mm~2mm。

可選地，所述頂蓋板的上表面設(shè)置配重凹槽和配重砝碼，所述配重凹槽的位置與上模單元一一對(duì)應(yīng)，所述配重砝碼放置于配重凹槽內(nèi)。

可選地，還包括作業(yè)載具，所述作業(yè)載具包括呈矩陣式整齊排列的單顆產(chǎn)品作業(yè)載具空腔和定位針，所述下模單元的下凸塊設(shè)置于單顆產(chǎn)品作業(yè)載具空腔內(nèi)并通過(guò)定位針固定。

有益效果

本發(fā)明通過(guò)新的LA post cure tooling上下模具的特殊弧度設(shè)計(jì)，達(dá)到改善FCBGA產(chǎn)品翹曲及使FCBGA產(chǎn)品平整的目的,其下模單元的下凸塊設(shè)置的通孔,可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)連續(xù)作業(yè)；其多層疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可以實(shí)現(xiàn)批量改善FCBGA產(chǎn)品翹曲的目的。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明一種克服翹曲的治具結(jié)構(gòu)實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中上模模組的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖2中上模單元的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為圖3中上模單元的俯視示意圖；

圖5為圖1中下模模組的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為圖1中下模單元的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為圖6中下模單元的俯視示意圖；

圖8為圖1中作業(yè)載具的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為圖8中作業(yè)載具的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；