[發(fā)明專利]一種1-Map陣列QFN塑封翹曲校平裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011572890.5
• 申請(qǐng)日: 2020-12-25
• 公開（公告）號(hào): CN112466792A
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐宏;汪洋;郭優(yōu)優(yōu);童曉燕;佘貽俊;張學(xué)偉;汪宗華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 銅陵富仕三佳機(jī)器有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/56
• 代理公司: 銅陵市天成專利事務(wù)所(普通合伙) 34105
• 代理人: 范智強(qiáng)

本發(fā)明公開了一種1?Map陣列QFN塑封翹曲校平裝置，其特征是包括底座組件、容置組件、壓持組件和冷卻組件。本發(fā)明能夠?qū)⑺芊夤に嚭螽a(chǎn)生各種翹曲變形的塑封條帶，保持壓持狀態(tài)完成后固化處理。使得原翹曲值由6.0?8.0mm降低至平均2.5mm以下，滿足后道切割工藝要求并且不破壞塑封體結(jié)構(gòu)。本發(fā)明體積小，操作便捷，條帶搭載能力強(qiáng)，能夠適應(yīng)多種規(guī)格1?Map陣列QFN塑封條帶，能夠?qū)崿F(xiàn)多種翹曲特征的校平功能；具有定位精度高、壓持行程可測(cè)、可調(diào)功能。本發(fā)明有效改善多種尺寸規(guī)格1?Map陣列QFN條帶經(jīng)塑封引起的翹曲現(xiàn)象。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體塑封-后固化工藝領(lǐng)域，具體涉及一種用于校平1-Map陣列QFN塑封條帶塑封翹曲的裝置。

背景技術(shù)

QFN（Quad Flat No-lead，方形扁平無(wú)引腳封裝）封裝的引腳形式使得引線框架布局可設(shè)計(jì)為規(guī)則陣列形式。主要有1-Map、Multiple（2、3、4、5）-Map5種形式，Multiple MapQFN引線框架在短邊均有（Map數(shù)量-1）個(gè)應(yīng)力釋放槽，該結(jié)構(gòu)使熱加工引起的內(nèi)應(yīng)力遠(yuǎn)小于1-Map，塑封冷卻后Multiple Map中四種形式的整體翹曲程度顯著小于1-Map。其中1-Map形式翹曲現(xiàn)象表征為長(zhǎng)邊翹曲俗稱“哭臉”、短邊翹曲俗稱“笑臉”。

兩種Map布局形式的翹曲差異極為顯著，“哭臉”翹曲變形垂向高度均達(dá)到6-8.0mm。常用規(guī)格QFN的引線框架切割間隙尺寸僅為0.2mm，翹曲形變值與其相差一個(gè)數(shù)量級(jí)，各向綜合形變破壞了原引線框架的切割間隙尺寸設(shè)計(jì)精度，器件間相對(duì)位置產(chǎn)生偏移，直接導(dǎo)致后道切割設(shè)備無(wú)法在尺寸變形較大區(qū)域進(jìn)行芯片中心循跡對(duì)刀。但1-Map形式的產(chǎn)出效率最高，使得該封裝形式逐漸被市場(chǎng)所采納，翹曲變形問(wèn)題亟待解決。

針對(duì)注塑制品的翹曲變形目前也有研究，比如公開號(hào)為CN109228282A公開了一種校正注塑成型制品平面翹曲變形的熱處理方法，屬于注塑成型技術(shù)領(lǐng)域。校正工具分為U型校正支架、調(diào)節(jié)塊、施壓塊等三部分。將調(diào)節(jié)塊置于U型校正支架中部，在調(diào)節(jié)塊、U型校正支架的上方擺放被校正注塑成型制品，在被校正注塑成型制品上方安放施壓塊；然后將上述組合體放入烘箱中或在烘箱中完成上述組合，保溫同時(shí)保持干燥環(huán)境，烘箱溫度設(shè)置為低于注塑成型制品材質(zhì)的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，保溫1-2小時(shí)后，取出、分離各部分；待被校正注塑成型制品冷卻到室溫后，重復(fù)上述過(guò)程1-2次即可。本發(fā)明通過(guò)對(duì)塑料制品進(jìn)行熱處理，把塑料制品內(nèi)應(yīng)力先行釋放，并輔之校正措施，有效解決了注塑成型平面翹曲變形的問(wèn)題。但是上述方案其應(yīng)用具有局限性，無(wú)法滿足不同翹曲變形的情況，同時(shí)其效果欠佳。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是解決1-Map陣列QFN條帶在現(xiàn)行塑封工藝后產(chǎn)生的翹曲問(wèn)題，提供一種校平裝置，結(jié)合傳統(tǒng)后固化工藝將多種塑封條帶翹曲校平至不影響后道切割的程度。

本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種1-Map陣列QFN塑封翹曲校平裝置，其特征是包括底座組件、容置組件、壓持組件和冷卻組件，所述底座組件包括底座，所述底座上固接有螺柱、刻度導(dǎo)柱和彈簧導(dǎo)柱，所述底座設(shè)有用于放置襯塊的容置空間；所述容置組件包括襯塊和墊塊，所述襯塊設(shè)有用于放置墊塊的容置空間；所述壓持組件包括壓板和連接板，所述壓板和連接板分別設(shè)有通孔，所述通孔分別與螺柱、刻度導(dǎo)柱相適配，所述壓板和連接板之間設(shè)有墊圈和鎖緊螺母，所述連接板頂部固接有彈簧導(dǎo)柱；所述冷卻組件包括氣吹安裝塊，所述氣吹安裝塊上固接有氣吹連接塊，所述氣吹連接塊固接有氣吹塊。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述襯塊包括平板底面結(jié)構(gòu)、上弧底面結(jié)構(gòu)或下弧底面結(jié)構(gòu)。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述襯塊的容置空間底部設(shè)有規(guī)則排列的銷釘孔。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述彈簧導(dǎo)柱配有彈簧。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述壓持組件有若干個(gè)，分別配合有容置組件。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述氣吹塊內(nèi)部設(shè)有氣道，所述氣吹塊一端固接有快換氣接頭。