[發明專利]一種1-Map陣列QFN塑封翹曲校平裝置

在審

• 申請號: 202011572890.5
• 申請日: 2020-12-25
• 公開（公告）號: CN112466792A
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 徐宏;汪洋;郭優優;童曉燕;佘貽俊;張學偉;汪宗華
• 申請（專利權）人: 銅陵富仕三佳機器有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/56
• 代理公司: 銅陵市天成專利事務所(普通合伙) 34105
• 代理人: 范智強

1.一種1-Map陣列QFN塑封翹曲校平裝置，其特征是包括底座組件（10）、容置組件（20）、壓持組件（30）和冷卻組件（40），所述底座組件包括底座（11），所述底座上固接有螺柱（12）、刻度導柱（13）和彈簧導柱（14），所述底座設有用于放置襯塊的容置空間；所述容置組件包括襯塊（21）和墊塊，所述襯塊設有用于放置墊塊的容置空間；所述壓持組件包括壓板（31）和連接板（32），所述壓板（31）和連接板（32）分別設有通孔，所述通孔分別與螺柱、刻度導柱相適配，所述壓板和連接板之間設有墊圈（33）和鎖緊螺母（36），所述連接板（32）頂部固接有彈簧導柱；所述冷卻組件包括氣吹安裝塊（41），所述氣吹安裝塊（41）上固接有氣吹連接塊（42），所述氣吹連接塊（42）固接有氣吹塊（43）。

2.根據權利要求1所述的一種1-Map陣列QFN塑封翹曲校平裝置，其特征是所述襯塊包括平板底面結構、上弧底面結構或下弧底面結構。

3.根據權利要求2所述的一種1-Map陣列QFN塑封翹曲校平裝置，其特征是所述襯塊的容置空間底部設有規則排列的銷釘孔。

4.根據權利要求1所述的一種1-Map陣列QFN塑封翹曲校平裝置，其特征是所述壓持組件有若干個，分別配合有容置組件。

5.根據權利要求1所述的一種1-Map陣列QFN塑封翹曲校平裝置，其特征是所述彈簧導柱配有彈簧。

6.根據權利要求1所述的一種1-Map陣列QFN塑封翹曲校平裝置，其特征是所述氣吹塊內部設有氣道，所述氣吹塊一端固接有快換氣接頭（44）。

7.根據權利要求1所述的一種1-Map陣列QFN塑封翹曲校平裝置，其特征是所述氣吹連接塊設有腰型孔。

8.根據權利要求1至7中任意一項所述的一種1-Map陣列QFN塑封翹曲校平裝置，其特征是所述襯塊側面設有上下兩層通風口（202），所述氣吹塊設有吹風口（401），所述通風口（202）與氣吹塊的吹風口（401）相適配。

9.根據權利要求8所述的一種1-Map陣列QFN塑封翹曲校平裝置，其特征是鎖緊螺母通過高精度螺紋旋壓施加壓持力。