[發(fā)明專利]層疊陶瓷電容器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011572640.1
• 申請日: 2020-12-25
• 公開（公告）號: CN113053661B
• 公開（公告）日: 2022-12-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 若島誠寬;齊藤雄太;黑須勇太;福永大樹;筒井悠
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/30;H01G4/005
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 趙琳琳

本發(fā)明通過至少使基于作為臺階消除用而配置的電介質(zhì)陶瓷層的元件厚度具有充分的厚度，從而提供一種可靠性高的層疊陶瓷電容器。將第1電介質(zhì)陶瓷層的包含長度方向的中央部、層疊方向以及寬度方向的面中的層疊方向的中央部處的厚度設(shè)為T1，將第1電介質(zhì)陶瓷層的寬度方向的端部的厚度設(shè)為T2，將第1內(nèi)部電極層中的不與第2外部電極連接的長度方向的端部和第2外部電極之間、以及第2內(nèi)部電極層中的不與第1外部電極連接的長度方向的端部和第1外部電極之間的各自的厚度設(shè)為T3，在該情況下，T1和T2的厚度之差為T1的10％以內(nèi)，T3的厚度比T1以及T2大，其差為T1以及T2的10％以上。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及層疊陶瓷電容器。

背景技術(shù)

近年來，層疊陶瓷電容器等層疊陶瓷電子部件謀求小型化以及高電容化。為了實現(xiàn)層疊陶瓷電容器的小型化以及高電容化，以下作法是有效的，即，通過對層疊了多個電介質(zhì)陶瓷層和多個內(nèi)部電極層的層疊體的各側(cè)面減薄側(cè)方余量，從而增大相互對置的內(nèi)部電極層的面積。

在專利文獻(xiàn)1公開了一種電子部件的制造方法，具備：準(zhǔn)備芯片的工序，該芯片包含層疊的多個電介質(zhì)陶瓷層和多個內(nèi)部電極層，并在側(cè)面露出了上述多個內(nèi)部電極層；將多個覆蓋用電介質(zhì)片相互粘合而形成電介質(zhì)層疊片的工序；以及在上述芯片的側(cè)面粘附上述電介質(zhì)層疊片的工序。

此外，在專利文獻(xiàn)2公開了如下內(nèi)容，即，在將印刷有內(nèi)部電極的陶瓷生片層疊多片并進(jìn)行加壓、燒成而制造層疊陶瓷電容器時，通過在未印刷內(nèi)部電極的區(qū)域賦予臺階消除用陶瓷漿料，從而能夠抑制在內(nèi)部電極彼此相互重疊的部分和不相互重疊的部分產(chǎn)生臺階。

在先技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2017-147358號公報

專利文獻(xiàn)2：日本特開2003-209025號公報

然而，在引用文獻(xiàn)1中，對于粘合于層疊體的側(cè)面的陶瓷電介質(zhì)片的組成沒有特別提及。此外，在引用文獻(xiàn)2中，對于所使用的臺階消除用陶瓷膏的組成也沒有特別提及。因此，在引用文獻(xiàn)1以及2中，存在通過對電介質(zhì)層疊片以及臺階消除用陶瓷膏的組成進(jìn)行優(yōu)化從而使層疊陶瓷電容器的可靠性提高的余地。

此外，在引用文獻(xiàn)2記載的基于臺階消除用陶瓷膏的電介質(zhì)陶瓷層在燒成后厚度會降低，由此作為元件的厚度，即，元件厚度變得不充分，有可能導(dǎo)致作為層疊陶瓷電容器的可靠性的下降。

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的課題

本發(fā)明的目的在于，提供一種通過至少使基于作為臺階消除用而配置的電介質(zhì)陶瓷層的元件厚度具有充分的厚度從而能夠使可靠性提高的層疊陶瓷電容器。

用于解決課題的技術(shù)方案