[發(fā)明專利]層疊陶瓷電容器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011572640.1
• 申請日: 2020-12-25
• 公開（公告）號: CN113053661B
• 公開（公告）日: 2022-12-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 若島誠寬;齊藤雄太;黑須勇太;福永大樹;筒井悠
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/30;H01G4/005
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 趙琳琳

1.一種層疊陶瓷電容器，具備：

層疊體，包含在層疊方向上層疊的電介質(zhì)陶瓷層以及內(nèi)部電極層；和

外部電極，與所述內(nèi)部電極層連接，

在所述層疊陶瓷電容器中，

所述層疊體具有：第1主面以及第2主面，在所述層疊方向上相對；第1側(cè)面以及第2側(cè)面，在與所述層疊方向正交的寬度方向上相對；和第1端面以及第2端面，在與所述層疊方向以及所述寬度方向正交的長度方向上相對，

所述內(nèi)部電極層包含：第1內(nèi)部電極層，引出到所述第1端面；和第2內(nèi)部電極層，引出到所述第2端面，使得隔著所述電介質(zhì)陶瓷層而與所述第1內(nèi)部電極層對置，

所述外部電極包含：第1外部電極，配置在所述第1端面上，且與所述第1內(nèi)部電極層連接；和第2外部電極，配置在所述第2端面上，且與所述第2內(nèi)部電極層連接，

所述電介質(zhì)陶瓷層包含第1電介質(zhì)陶瓷層和第2電介質(zhì)陶瓷層，

所述第1電介質(zhì)陶瓷層配置在所述第1內(nèi)部電極層與所述第2內(nèi)部電極層之間，

所述第2電介質(zhì)陶瓷層配置為包含隔著所述內(nèi)部電極層對置的所述第1電介質(zhì)陶瓷層間的未配置所述內(nèi)部電極層的區(qū)域，且其一部分與所述第1電介質(zhì)陶瓷層在所述層疊方向上重疊，

所述層疊體具有：內(nèi)層部，所述第1內(nèi)部電極層以及所述第2內(nèi)部電極層隔著所述電介質(zhì)陶瓷層交替地層疊；外層部，配置為在所述層疊方向上夾著所述內(nèi)層部，且包含陶瓷材料；和第3電介質(zhì)陶瓷層，配置為在所述寬度方向上夾著所述內(nèi)層部以及所述外層部，且包含電介質(zhì)陶瓷材料，

將所述第1電介質(zhì)陶瓷層的包含所述長度方向的中央部、所述層疊方向以及所述寬度方向的面中的所述層疊方向的中央部處的厚度設(shè)為T1，

將所述第1電介質(zhì)陶瓷層的所述寬度方向的端部的厚度設(shè)為T2，

將所述第1內(nèi)部電極層中的不與所述第2外部電極連接的所述長度方向的端部和所述第2外部電極之間、以及所述第2內(nèi)部電極層中的不與所述第1外部電極連接的所述長度方向的端部和所述第1外部電極之間的各自的厚度設(shè)為T3，在該情況下，

所述T1和所述T2的厚度之差為所述T1的10％以內(nèi)，

所述T3的厚度比所述T1以及所述T2大，其差為所述T1以及所述T2的10％以上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊陶瓷電容器，其中，

所述T1為0.7μm以下。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的層疊陶瓷電容器，其中，

所述T3為0.4μm以上。