[發明專利]一種RFPC線路板的加工方法及其應用

在審

• 申請號: 202011572056.6
• 申請日: 2020-12-27
• 公開（公告）號: CN112888167A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 吳文祥;劉寶順;易建文;邢偉光
• 申請（專利權）人: 黃石西普電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 武漢藍寶石專利代理事務所(特殊普通合伙) 42242
• 代理人: 張文靜

本發明提供了一種RFPC線路板的加工方法及其應用，RFPC線路板由硬板區和軟板區組成，加工方法包括，采用模具沖切去除軟板區的廢料，再采用鑼刀走刀去除硬板區的廢料，其中，采用向所述硬板區的廢料外擴一定尺寸的模具沖切，去除硬板區?軟板區交接區域的廢料。本發明特異性選擇模具沖切和鑼刀走刀去除軟板區和硬板區的廢料，并采用向所述硬板區的廢料外擴一定尺寸的模具沖切，去除硬板區?軟板區交接區域，以解決硬板區?軟板區交接區域的毛刺問題，同時解決了模具沖切易導致硬板區油墨龜裂的問題；本發明所選用的方法所用到的設備為本領域常見設備，未增用其他成本高的加工設備，加工效果好，實際應用前景優異。

技術領域

本發明屬于印制電路板加工技術領域，更具體地，涉及一種RFPC線路板的加工方法及其應用。

背景技術

RFPC(軟硬交接電路板)是以聚酞亞胺或聚醋薄膜為軟板基材搭配半固化片壓合而成的一種具有高度可靠性、絕佳的可撓性印刷電路板，其具有配線密度高、重量輕和彎折性好的特點。

在生產過程中，為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、沖切及鑼型等粗工藝問題而導致的RFPC板報廢和補料的問題，評估如何選材方能達到客戶使用的最佳效果的軟硬交接電路板(RFPC)，產前預處理顯得尤其重要，產前預處理包括以下三個方面，其一是RFPC板工程評估，主要是評估客戶的RFPC板是否能生產，公司的生產能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本，如果工程評估通過，接下來則需要立即備料，滿足各個生產環節的原材料供給，最后，通過對客戶的layout文檔等工程文件進行處理，以適合生產設備的生產環境與生產規格，然后將生產資料下放，從而進入常規生產流程。

具體地，其生產流程具體為開料-鉆孔-貼干膜-對位-曝光-顯影-蝕刻-脫膜-微蝕-貼覆蓋膜-壓制-固化-棕化表-基材復合-裁板邊-靶沖-二鉆-裁板邊-除膠-等離子清洗-PTH-電鍍-前處理-貼干膜-對位-曝光-顯影-蝕刻-AOI-前處理-印油墨-對位曝光-顯影-烘烤-等離子清洗-鎳鈀金-印字符-鑼型-沖切-電測-終檢-包裝-出貨，其廣泛用于移動電話、職能穿戴和平板電腦等。

RFPC因工藝的復雜性，會有明顯的硬板區域和軟板區域，材料的特殊性決定了成型工藝的不同，硬板區整體無法使用模具成型，而軟板區域又無法使用鑼刀成型。

因此，有必要開發一種能去除硬板區-軟板區交接區域毛刺的RFPC線路板的加工方法，保持其外形尺寸的高精度，達到成本低以及不浪費材料的效果。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術存在的缺陷，提供一種RFPC線路板的加工方法及其應用。

為實現上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種RFPC線路板的加工方法，其中，所述RFPC線路板由硬板區和軟板區組成；所述加工方法包括，采用模具沖切去除軟板區的廢料，再采用鑼刀走刀去除硬板區的廢料。

在上述技術方案中，采用向所述硬板區的廢料外擴一定尺寸的模具沖切，去除硬板區-軟板區交接區域和軟板區的廢料。

具體地，在本發明的一個優選實施方式中，采用向所述硬板區的廢料外擴0.9-1.2mm的模具沖切，去除硬板區-軟板區交接區域和軟板區的廢料。

進一步地，在上述技術方案中，在所述硬板區與所述軟板區的交接區域，所述鑼刀走刀在硬板區的走刀加工向所述硬板區的廢料內縮一定尺寸。

具體地，在本發明的一個優選實施方式中，采用向所述硬板區的廢料內縮0.45-0.55mm的鑼刀走刀，走刀加工所述硬板區的廢料。

詳細地，在上述技術方案中，在所述硬板區與所述軟板區的交接區域，所述模具沖切與所述鑼刀走刀的加工區域重疊0.4-0.6mm。

具體地，在本發明的一個優選實施方式中，在所述硬板區與所述軟板區的交接區域，所述模具沖切與所述鑼刀走刀的加工區域重疊0.5mm。