[發明專利]一種RFPC線路板的加工方法及其應用在審
| 申請號： | 202011572056.6 | 申請日： | 2020-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN112888167A | 公開（公告）日： | 2021-06-01 |
| 發明（設計）人： | 吳文祥;劉寶順;易建文;邢偉光 | 申請（專利權）人： | 黃石西普電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 武漢藍寶石專利代理事務所(特殊普通合伙) 42242 | 代理人： | 張文靜 |
| 地址： | 435000*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 rfpc 線路板 加工 方法 及其 應用 | ||
1.一種RFPC線路板的加工方法，其特征在于，
所述RFPC線路板由硬板區和軟板區組成；
所述加工方法包括，采用模具沖切去除軟板區的廢料，再采用鑼刀走刀去除硬板區的廢料。
2.根據權利要求1所述的RFPC線路板的加工方法，其特征在于，
采用向所述硬板區的廢料外擴一定尺寸的模具沖切，去除硬板區-軟板區交接區域和軟板區的廢料。
3.根據權利要求2所述的RFPC線路板的加工方法，其特征在于，
采用向所述硬板區的廢料外擴0.9-1.2mm的模具沖切，去除硬板區-軟板區交接區域和軟板區的廢料。
4.根據權利要求1或2所述的RFPC線路板的加工方法，其特征在于，
在所述硬板區與所述軟板區的交接區域，所述鑼刀走刀在硬板區的走刀加工向所述硬板區的廢料內縮一定尺寸。
5.根據權利要求4所述的RFPC線路板的加工方法，其特征在于，
采用向所述硬板區的廢料內縮0.45-0.55mm的鑼刀走刀，走刀加工所述硬板區的廢料。
6.根據權利要求2-5任一項所述的RFPC線路板的加工方法，其特征在于，
在所述硬板區與所述軟板區的交接區域，所述模具沖切與所述鑼刀走刀的加工區域重疊0.4-0.6mm。
7.根據權利要求6所述的RFPC線路板的加工方法，其特征在于，
在所述硬板區與所述軟板區的交接區域，所述模具沖切與所述鑼刀走刀的加工區域重疊0.5mm。
8.根據權利要求1-7任一項所述的RFPC線路板的加工方法，其特征在于，
包括：
S1、使用RFPC線路板上本身的定位孔套模具的pin釘，其中，RFPC線路板上的定位孔設計為2.0mm，模具的pin釘設計為1.97mm，采用向所述硬板區的廢料外擴0.9-1.0mm的模具沖切去除硬板區-軟板區交接區域和軟板區的廢料；
S2、設定好鑼刀走刀的加工路徑，套用定位孔套模具的pin釘，采用向所述硬板區的廢料內縮0.5mm的鑼刀走刀加工所述硬板區的廢料。
9.根據權利要求8所述的RFPC線路板的加工方法，其特征在于，
在所述硬板區與所述軟板區的交接區域，步驟S1中所述模具沖切與步驟S2中所述鑼刀走刀的加工區域重疊0.5mm。
10.權利要求1-9任一項所述的RFPC線路板的加工方法在電路板加工中的應用。
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