[發明專利]一種即熱型水處理器的感應加熱集成機芯在審
| 申請號: | 202011567319.4 | 申請日: | 2020-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN114754493A | 公開(公告)日: | 2022-07-15 |
| 發明(設計)人: | 何孟英;車湖深;汪琳鈞;易勝楠 | 申請(專利權)人: | 杭州泰昕微電子有限公司 |
| 主分類號: | F24H9/1818 | 分類號: | F24H9/1818;F24H9/20;F24H15/124;F24H15/305;F24H15/395;F24H15/407;F24H15/443 |
| 代理公司: | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人: | 黨蕾 |
| 地址: | 310000 浙江省杭州*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 即熱型 水處理 感應 加熱 集成 機芯 | ||
本發明一種即熱型水處理器的感應加熱集成機芯,包括功率部分和功能部分;所述功率部分包括一銅底板基板,所述銅底板基板的背面為散熱面,所述銅底板基板的正面焊接陶瓷覆銅板,采用真空回流焊接方式將陶瓷覆銅板與銅底板基板焊接,并于所述陶瓷覆銅板上安裝多個功率電路模塊;在所述功率部分的表面覆蓋安裝一塑料外殼,并于所述塑料外殼的中部設置一空白區域;則所述功能部分包括設置于所述空白區域內的電路板,并在所述電路板上設置有多個功能電路模塊。本發明一種即熱型水處理器的感應加熱集成機芯不僅安全性較高,且節約了成本。
技術領域
本發明涉及熱水器技術領域,特別涉及一種即熱型水處理器的感應加熱集成機芯。
背景技術
目前使用的熱水器主要包括燃氣、電熱和太陽能三種類型。燃氣型熱水器推出時間最早,但由于存在室內燃燒過程,因此有與人爭氧、排出廢氣等缺點。太陽能熱水器有節能環保的特點,但是一次性投資高,安裝空間大,并且在陰雨天、冬季不能保障熱水供應,需要另配電或燃氣輔助加熱裝置使系統變得復雜。電熱水器分為儲水式和即熱式兩種。其中儲水式由于加熱過程比較長,且熱效率較低、安裝空間大。即熱式有著熱水即開即出、體積小、安裝使用方便的優點。但為了提高熱效率多采用將電熱絲、電熱板直接裝在水中的加熱方式,會存在漏電觸電的風險。雖有廠家采用在出水口加屏蔽金屬網等安全措施,但并沒有從根本上解決問題。利用電熱元件加石英玻璃等新型絕緣耐熱材料制成的水管加熱,但由于新材料昂貴,會造成成本增加和加熱效率變低的問題。
發明內容
為了克服現有技術中安全性較高的即熱式電熱水器成本較高的問題,本發明提供了一種即熱型水處理器的感應加熱集成機芯。
本發明解決技術問題的方案是提供一種即熱型水處理器的感應加熱集成機芯,包括功率部分和功能部分;所述功率部分包括一銅底板基板,所述銅底板基板的背面為散熱面,所述銅底板基板的正面焊接陶瓷覆銅板,采用真空回流焊接方式將陶瓷覆銅板與銅底板基板焊接,并于所述陶瓷覆銅板上安裝多個功率電路模塊;在所述功率部分的表面覆蓋安裝一塑料外殼,并于所述塑料外殼的中部設置一空白區域;則所述功能部分包括設置于所述空白區域內的電路板,并在所述電路板上設置有多個功能電路模塊。
優選地,所述銅底板基板上焊接有四塊所述陶瓷覆銅板;則安裝在所述陶瓷覆銅板上的多個所述功率電路模塊包括整流二極管芯片、IGBT芯片、逆變恢復FRD芯片、MOS芯片以及電流采樣屬性橋:采用四顆所述整流二極管芯片,通過與所述陶瓷覆銅板進行鋁絲鍵合連接的方式構成所述感應加熱集成機芯的單相整流電路;采用四顆所述IGBT芯片以及四顆所述逆變恢復FRD芯片,通過與所述陶瓷覆銅板進行鋁絲鍵合連接的方式構成所述感應加熱集成機芯的H橋逆變電路。
優選地,所述功率部分的功率輸出端子和功率輸入端子均由金屬功率端子引出;所述功率部分的信號端子通過金屬插針引出。
優選地,所述功能部分中,于所述電路板上設置的多個功能電路模塊中包括多個檢測電路模塊、控制器以及多個控制電路模塊;每個所述檢測電路模塊的輸出端分別連接至所述控制器的輸入端,并分別用于將獲取的檢測信號發送至所述控制器進行處理;所述控制器的輸出端分別連接每個所述控制電路模塊,用于根據所述檢測信號輸出相應的控制指令至所述控制電路模塊,以提供給所述控制電路模塊對所述即熱型水處理器進行控制。
優選地,所述檢測電路模塊包括電壓電流檢測模塊、內部NTC檢測模塊、外部NTC檢測模塊以及水流傳感器檢測模塊中的至少一個。
優選地,所述控制電路模塊包括用于驅動所述即熱型水處理器的電動水閥的電動水閥控制電路,以及用于驅動所述即熱型水處理器的顯示屏幕的顯示控制電路。
優選地,所述功能部分中,于所述電路板上設置的多個功能電路模塊還包括一故障保護電路模塊,所述故障保護電路的輸出端連接至所述控制器的輸入端,用于檢測所述即熱型水處理器出現的電路故障,并向所述控制器反饋檢測結果。
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