[發(fā)明專(zhuān)利]一種即熱型水處理器的感應(yīng)加熱集成機(jī)芯

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011567319.4
• 申請(qǐng)日: 2020-12-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114754493A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-07-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何孟英;車(chē)湖深;汪琳鈞;易勝楠
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 杭州泰昕微電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): F24H9/1818
• 分類(lèi)號(hào): F24H9/1818;F24H9/20;F24H15/124;F24H15/305;F24H15/395;F24H15/407;F24H15/443
• 代理公司: 上海申新律師事務(wù)所 31272
• 代理人: 黨蕾

1.一種即熱型水處理器的感應(yīng)加熱集成機(jī)芯，其特征在于：包括功率部分和功能部分；

所述功率部分包括一銅底板基板，所述銅底板基板的背面為散熱面，所述銅底板基板的正面焊接陶瓷覆銅板，采用真空回流焊接方式將陶瓷覆銅板與銅底板基板焊接，并于所述陶瓷覆銅板上安裝多個(gè)功率電路模塊；

在所述功率部分的表面覆蓋安裝一塑料外殼，并于所述塑料外殼的中部設(shè)置一空白區(qū)域；

則所述功能部分包括設(shè)置于所述空白區(qū)域內(nèi)的電路板，并在所述電路板上設(shè)置有多個(gè)功能電路模塊。

2.如權(quán)利要求1所述的一種即熱型水處理器的感應(yīng)加熱集成機(jī)芯，其特征在于：所述銅底板基板上焊接有四塊所述陶瓷覆銅板；

則安裝在所述陶瓷覆銅板上的多個(gè)所述功率電路模塊包括整流二極管芯片、IGBT芯片、逆變恢復(fù)FRD芯片、MOS芯片以及電流采樣屬性橋：

采用四顆所述整流二極管芯片，通過(guò)與所述陶瓷覆銅板進(jìn)行鋁絲鍵合連接的方式構(gòu)成所述感應(yīng)加熱集成機(jī)芯的單相整流電路；

采用四顆所述IGBT芯片以及四顆所述逆變恢復(fù)FRD芯片，通過(guò)與所述陶瓷覆銅板進(jìn)行鋁絲鍵合連接的方式構(gòu)成所述感應(yīng)加熱集成機(jī)芯的H橋逆變電路。

3.如權(quán)利要求2所述的一種即熱型水處理器的感應(yīng)加熱集成機(jī)芯，其特征在于：所述功率部分的功率輸出端子和功率輸入端子均由金屬功率端子引出；所述功率部分的信號(hào)端子通過(guò)金屬插針引出。

4.如權(quán)利要求1所述的一種即熱型水處理器的感應(yīng)加熱集成機(jī)芯，其特征在于：所述功能部分中，于所述電路板上設(shè)置的多個(gè)功能電路模塊中包括多個(gè)檢測(cè)電路模塊、控制器以及多個(gè)控制電路模塊；

每個(gè)所述檢測(cè)電路模塊的輸出端分別連接至所述控制器的輸入端，并分別用于將獲取的檢測(cè)信號(hào)發(fā)送至所述控制器進(jìn)行處理；

所述控制器的輸出端分別連接每個(gè)所述控制電路模塊，用于根據(jù)所述檢測(cè)信號(hào)輸出相應(yīng)的控制指令至所述控制電路模塊，以提供給所述控制電路模塊對(duì)所述即熱型水處理器進(jìn)行控制。

5.如權(quán)利要求4所述的一種即熱型水處理器的感應(yīng)加熱集成機(jī)芯，其特征在于：所述檢測(cè)電路模塊包括電壓電流檢測(cè)模塊、內(nèi)部NTC檢測(cè)模塊、外部NTC檢測(cè)模塊以及水流傳感器檢測(cè)模塊中的至少一個(gè)。

6.如權(quán)利要求4所述的一種即熱型水處理器的感應(yīng)加熱集成機(jī)芯，其特征在于，所述控制電路模塊包括用于驅(qū)動(dòng)所述即熱型水處理器的電動(dòng)水閥的電動(dòng)水閥控制電路，以及用于驅(qū)動(dòng)所述即熱型水處理器的顯示屏幕的顯示控制電路。

7.如權(quán)利要求4所述的一種即熱型水處理器的感應(yīng)加熱集成機(jī)芯，其特征在于：所述功能部分中，于所述電路板上設(shè)置的多個(gè)功能電路模塊還包括一故障保護(hù)電路模塊，所述故障保護(hù)電路的輸出端連接至所述控制器的輸入端，用于檢測(cè)所述即熱型水處理器出現(xiàn)的電路故障，并向所述控制器反饋檢測(cè)結(jié)果。

8.如權(quán)利要求4所述的一種即熱型水處理器的感應(yīng)加熱集成機(jī)芯，其特征在于：所述功能部分中，于所述電路板上設(shè)置的多個(gè)功能電路模塊還包括一驅(qū)動(dòng)電路模塊，所述驅(qū)動(dòng)電路模塊的輸入端連接至所述控制器的輸出端，所述驅(qū)動(dòng)電路模塊的輸出端連接至所述功率部分，所述驅(qū)動(dòng)電路模塊用于根據(jù)所述控制器輸出的所述控制指令，驅(qū)動(dòng)所述功率部分的多個(gè)所述功率電路模塊工作。

9.如權(quán)利要求8所述的一種即熱型水處理器的感應(yīng)加熱集成機(jī)芯，其特征在于：所述功能部分中，于所述電路板上設(shè)置的多個(gè)功能電路模塊還包括一開(kāi)關(guān)電源模塊，所述開(kāi)關(guān)電源模塊分別為每個(gè)所述檢測(cè)電路模塊、所述控制器以及所述驅(qū)動(dòng)電路模塊供電。