[發明專利]層疊線圈部件以及設計方法

在審

• 申請號: 202011563124.2
• 申請日: 2020-12-25
• 公開（公告）號: CN113053621A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 高井駿
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01F17/00
• 分類號: H01F17/00;H01F27/28;H01F27/32
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 舒艷君;王海奇

本發明提供即使在流過大電流的情況下也較高地維持接合可靠性的層疊線圈部件。層疊線圈部件包括：絕緣體部；線圈，埋設于上述絕緣體部，由多個線圈導體層電連接而成；以及外部電極，設置于上述絕緣體部的表面，與上述線圈電連接，上述線圈導體層中的至少一個線圈導體層包括引出部以及卷繞部，該線圈導體層通過該引出部與外部電極連接，從上述絕緣體部露出的上述引出部的露出部的面積(S)為0.018mm²以上。

技術領域

本發明涉及層疊線圈部件及其設計方法。

背景技術

由于近年來的電子設備的大電流化的趨勢，要求層疊線圈部件具有較高的額定電流。作為以往的層疊線圈部件，例如，已知有具備坯體以及設置于該坯體內的線圈的層疊線圈部件(專利文獻1)。專利文獻1中公開的層疊線圈部件通過以下步驟制造，即：在構成坯體的磁性體層上形成厚度30μm左右的線圈導體層而獲得線圈導體印刷片材，將多枚該片材壓接并燒制。

專利文獻1：日本特開2019-47015號公報

根據本發明者們的研究，發現若在層疊線圈部件中流過大電流，則存在外部電極中的電鍍成分、特別是Ni擴散至焊料，而接合可靠性降低的擔憂。

發明內容

本公開的目的在于提供即使在流過大電流的情況下也較高地維持接合可靠性的層疊線圈部件，以及提供該層疊線圈部件的設計方法。

本公開包括以下方式。

[1]一種層疊線圈部件，包括：

絕緣體部；

線圈，埋設于上述絕緣體部，由多個線圈導體層電連接而成；以及

外部電極，設置于上述絕緣體部的表面，與上述線圈電連接，

上述線圈導體層中的至少一個線圈導體層包括引出部以及卷繞部，該線圈導體層通過該引出部與外部電極連接，

從上述絕緣體部露出的上述引出部的露出部的面積S為0.018mm²以上。

[2]根據上述[1]所述的層疊線圈部件，其中，上述面積S為0.020mm²以上。

[3]根據上述[1]或者[2]所述的層疊線圈部件，其中，上述面積S為0.032mm²以下。

[4]根據上述[1]～[3]中的任意一項所述的層疊線圈部件，其中，上述引出部的厚度比上述卷繞部的厚度厚。

[5]根據上述[1]～[4]中的任意一項所述的層疊線圈部件，其中，上述引出部的厚度與上述卷繞部的厚度之比為1.1以上且2.0以下。

[6]一種設計方法，是層疊線圈部件的設計方法，上述層疊線圈部件包括：

絕緣體部；

線圈，埋設于上述絕緣體部，由多個線圈導體層電連接而成；以及

外部電極，設置于上述絕緣體部的表面，與上述線圈電連接，

上述線圈導體層中的至少一個線圈導體層包括引出部以及卷繞部，該線圈導體層通過該引出部與外部電極連接，

上述設計方法包括：

決定上述層疊線圈部件的額定電流(I)的步驟；以及

決定從上述絕緣體部露出的上述引出部的露出部的面積(S)以使上述額定電流(I)與上述面積(S)之比(I/S)為210A/mm²以下的步驟。

根據本公開，能夠提供能夠通電大電流且接合可靠性較高的層疊線圈部件。另外，根據本公開，能夠提供接合可靠性較高的層疊線圈部件。

附圖說明