[發明專利]層疊線圈部件以及設計方法在審
| 申請號： | 202011563124.2 | 申請日： | 2020-12-25 |
| 公開（公告）號： | CN113053621A | 公開（公告）日： | 2021-06-29 |
| 發明（設計）人： | 高井駿 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H01F17/00 | 分類號： | H01F17/00;H01F27/28;H01F27/32 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艷君;王海奇 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 層疊 線圈 部件 以及 設計 方法 | ||
1.一種層疊線圈部件，包括：
絕緣體部；
線圈，埋設于上述絕緣體部，由多個線圈導體層電連接而成；以及
外部電極，設置于上述絕緣體部的表面，與上述線圈電連接，
上述線圈導體層中的至少一個線圈導體層包括引出部以及卷繞部，該線圈導體層通過該引出部與外部電極連接，
從上述絕緣體部露出的上述引出部的露出部的面積S為0.018mm2以上。
2.根據權利要求1所述的層疊線圈部件，其中，
上述面積S為0.020mm2以上。
3.根據權利要求1或2所述的層疊線圈部件，其中，
上述面積S為0.032mm2以下。
4.根據權利要求1～3中的任意一項所述的層疊線圈部件，其中，
上述引出部的厚度比上述卷繞部的厚度厚。
5.根據權利要求1～4中的任意一項所述的層疊線圈部件，其中，
上述引出部的厚度與上述卷繞部的厚度之比為1.1以上且2.0以下。
6.一種設計方法，是層疊線圈部件的設計方法，上述層疊線圈部件包括：
絕緣體部；
線圈，埋設于上述絕緣體部，由多個線圈導體層電連接而成；以及
外部電極，設置于上述絕緣體部的表面，與上述線圈電連接，
上述線圈導體層中的至少一個線圈導體層包括引出部以及卷繞部，該線圈導體層通過該引出部與外部電極連接，
上述設計方法包括：
決定上述層疊線圈部件的額定電流(I)的步驟；以及
決定從上述絕緣體部露出的上述引出部的露出部的面積(S)以使上述額定電流(I)與上述面積(S)之比(I/S)為210A/mm2以下的步驟。
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