[發明專利]一種高速互聯結構

有效

• 申請號: 202011562315.7
• 申請日: 2020-12-25
• 公開（公告）號: CN112670728B
• 公開（公告）日: 2022-09-20
• 發明（設計）人: 張武平;宋小平;劉成剛
• 申請（專利權）人: 武漢光迅科技股份有限公司
• 主分類號: H01R12/55
• 分類號: H01R12/55;H01R12/50
• 代理公司: 深圳市愛迪森知識產權代理事務所(普通合伙) 44341
• 代理人: 何婷

本發明涉及互聯結構技術領域，提供了一種高速互聯結構。用于直流信號傳輸的部分設置有直流信號管腳，所述直流信號管腳由上層管腳和下層管腳構成，或者由單獨的上層管腳構成，或者由單獨的下層管腳構成；用于高頻傳輸的部分采用高頻阻抗匹配的金屬圖案和金絲組合實現，所述金屬圖案與所述金絲組合構成補償結構，所述補償結構使得高速互聯結構的高頻阻抗能夠連續的完成過渡。本發明跟傳統焊接軟帶的結構相比，具有信號線短、損耗低、反射小等優點。

【技術領域】

本發明涉及互聯結構技術領域，特別是涉及一種高速互聯結構。

【背景技術】

隨著網絡需求的不斷增長，光通訊網絡對速率的要求也越來越高，100G/400G及更高速率的要求提上日程。

隨著速率的提高，對于光組件來說，傳統的電路連接方式已經不能滿足現有速率的要求，急需要一種高可靠性的解決方案。

對于高速器件，跟PCB互聯的方式目前有兩種：一種是軟帶互聯如圖1、圖2和圖3所示三種典型軟帶結構，這種軟帶焊接方式因為受加工精度、安裝精度、焊料厚度控制的影響，往往高頻特性一致性不好，影響批量出貨，同時因為軟帶結構的影響，傳輸距離一般比較長，信號損耗大，已經很難滿足56G以上的信號傳輸需求。

【發明內容】

本發明實施例要解決的技術問題是軟帶焊接方式因為受加工精度、安裝精度、焊料厚度控制的影響，往往高頻特性一致性不好，影響批量出貨，同時因為軟帶結構的影響，傳輸距離一般比較長，信號損耗大。

本發明實施例采用如下技術方案：

本發明提供了一種高速互聯結構，包括：

用于直流信號傳輸的部分設置有直流信號管腳，所述直流信號管腳由上層管腳和下層管腳構成，或者所述直流信號管腳由單獨的上層管腳構成，或者所述直流信號管腳由單獨的下層管腳構成；

用于高頻傳輸的部分采用高頻阻抗匹配的金屬圖案和金絲組合實現，所述金屬圖案與所述金絲組合構成補償結構，所述補償結構使得高速互聯結構的高頻阻抗能夠連續的完成過渡。

優選的，所述高速互聯結構用于氣密的管殼陶瓷部分和/或單獨的陶瓷部分，具體的：

所述管殼陶瓷部分上設置有所述直流信號管腳和金屬圖案；和/或；

所述單獨的陶瓷部分上設置有所述直流信號管腳和金屬圖案；

其中，所述金屬圖案用于在進行所述管殼陶瓷部分和/或單獨的陶瓷部分組裝時，與相應金絲組合完成電氣連通。

優選的，高速互聯結構具體包括：

所述直流信號管腳直接與PCB板的金手指進行焊接固定，所述直流信號管腳不僅起到傳輸直流信號的作用，還將PCB板與所述管殼陶瓷部分或單獨的陶瓷部分機械固定在一起。

優選的，高速互聯結構具體包括：

用金絲將管殼陶瓷部分或單獨的陶瓷部分中，多個金屬圖案與PCB板上相應功能的金屬化層連接到一起；其中，PCB金屬化層部分設計了帶有補償金絲寄生參數的金屬圖案。

優選的，對于一個金屬圖案，與之電氣連接的金絲組合采用第一短線、長線和第二短線排列的鍵合線結構。

優選的，所述第一短線、長線和第二短線各自的金絲的經長相同；并且，所述第一短線和第二短線的線長相同。

優選的，在相應的接口阻抗體現為50歐姆時，所述金屬圖案所呈現的阻抗特性為頻率在1GHz時，表現出50歐姆的阻值，所述金絲組合具體為：

所述第一短線和第二短線各自所展現的等效阻抗為0.04歐姆；

所述第一短線和第二短線各自所展現的等效電感為0.115nH；