[發明專利]一種高速互聯結構

有效

• 申請號: 202011562315.7
• 申請日: 2020-12-25
• 公開（公告）號: CN112670728B
• 公開（公告）日: 2022-09-20
• 發明（設計）人: 張武平;宋小平;劉成剛
• 申請（專利權）人: 武漢光迅科技股份有限公司
• 主分類號: H01R12/55
• 分類號: H01R12/55;H01R12/50
• 代理公司: 深圳市愛迪森知識產權代理事務所(普通合伙) 44341
• 代理人: 何婷

1.一種高速互聯結構，其特征在于，包括：

用于直流信號傳輸的部分設置有直流信號管腳，所述直流信號管腳由上層管腳和下層管腳構成，或者所述直流信號管腳由單獨的上層管腳構成，或者所述直流信號管腳由單獨的下層管腳構成；

用于高頻傳輸的部分采用高頻阻抗匹配的金屬圖案和金絲組合實現，所述金屬圖案與所述金絲組合構成補償結構，所述補償結構使得高速互聯結構的高頻阻抗能夠連續的完成過渡；

對于一個金屬圖案，與之電氣連接的金絲組合采用第一短線、長線和第二短線排列的鍵合線結構。

2.根據權利要求1所述的高速互聯結構，其特征在于，所述高速互聯結構用于氣密的管殼陶瓷部分和/或單獨的陶瓷部分，具體的：

所述管殼陶瓷部分上設置有所述直流信號管腳和金屬圖案；和/或；

所述單獨的陶瓷部分上設置有所述直流信號管腳和金屬圖案；

其中，所述金屬圖案用于在進行所述管殼陶瓷部分和/或單獨的陶瓷部分組裝時，與相應金絲組合完成電氣連通。

3.根據權利要求2所述的高速互聯結構，其特征在于，所述高速互聯結構具體包括：

所述直流信號管腳直接與PCB板的金手指進行焊接固定，所述直流信號管腳不僅起到傳輸直流信號的作用，還將PCB板與所述管殼陶瓷部分或單獨的陶瓷部分機械固定在一起。

4.根據權利要求2所述的高速互聯結構，其特征在于，所述高速互聯結構具體包括：

用金絲將管殼陶瓷部分或單獨的陶瓷部分中，多個金屬圖案與PCB板上相應功能的金屬化層連接到一起；其中，PCB金屬化層部分設計了帶有補償金絲寄生參數的金屬圖案。

5.根據權利要求1所述的高速互聯結構，其特征在于，所述第一短線、所述長線和所述第二短線各自的金絲的徑長相同；并且，所述第一短線和所述第二短線的線長相同。

6.根據權利要求1所述的高速互聯結構，其特征在于，在相應的接口阻抗體現為50歐姆時，所述金屬圖案所呈現的阻抗特性為頻率在1GHz時，表現出50歐姆的阻值，所述金絲組合具體為：

所述第一短線和第二短線各自所展現的等效阻抗為0.04歐姆；

所述第一短線和第二短線各自所展現的等效電感為0.115nH；

所述長線所展現的等效阻抗為0.085歐姆，相應展現的等效電感為0.13nH；

所述金絲組合所呈現的與兩側金屬圖案之間的等效電容為0.02pF。

7.根據權利要求6所述的高速互聯結構，其特征在于，所述高速互聯結構適用的高頻頻段為100G-400G傳輸速率場景。

8.根據權利要求6所述的高速互聯結構，其特征在于，金絲的等效電路由等效電感，等效電阻，以及分別與所述等效電感和等效電阻并聯的兩個等效電容組成，其中，等效電感的計算方式為：

其中，l為金絲的長度，d為金絲的直徑，μ₀為真空中的磁導率，μ_r為金絲的相對磁導率。

9.根據權利要求1所述的高速互聯結構，其特征在于，對于一個金屬圖案，與之電氣連接的金絲組合采用第一短線和第二短線排列的鍵合線結構；或者，采用第一短線和長線排列的鍵合線結構。