[發明專利]一種盲孔與線路圖形高精準對位的方式

在審

• 申請號: 202011561519.9
• 申請日: 2020-12-25
• 公開（公告）號: CN112654164A
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 黃治國
• 申請（專利權）人: 悅虎晶芯電路（蘇州）股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司 32293
• 代理人: 陳君名

一種盲孔與線路圖形高精準對位的方式，包括前工序→壓合→鐳射→化學沉銅→貼干膜→曝光→顯影→圖形電鍍→后工序，具體步驟如下：(1)、前工序：對基板進行清潔處理；(2)、壓合：采用樹脂銅箔與基板進行壓合；(3)、鐳射：在壓合板上利用激光加工出對位靶點；(4)、化學沉銅：實現非金屬盲孔的金屬化；(5)、貼干膜：將干膜粘貼在銅箔上；(6)、曝光：產生連接線路的圖形；(7)、顯影：用顯影液沖洗掉未曝光的膜層；(8)、圖形電鍍：利用電鍍方式制作線路圖形；(9)、后工序：對線路板清潔干燥處理。該對位方式，提高線路板圖形與盲孔的對位能力，杜絕因二次對位精度導致的報廢，提升生產效率和良率，提升產品的可靠性。

技術領域

本發明涉及印刷線路板生產工藝改善技術領域，特別涉及一種盲孔與線路圖形高精準對位的方式。

背景技術

隨著電子產品向著多功能性，智能化方向不斷創新與發展，對于承載著電子零件的載體印制電路板也提出更高的要求，推動著電路板向輕、薄、短、小的方向發展，因此使得設計的線路越來越密、越來越細，線寬/間距3mil/3mil逐漸成為常規的要求，而2.5mil，甚至2mil線路的電路板已有企業生產并將逐漸成為一種趨勢。對于如此精細的線路，其對位方式提出了很高的要求，傳統的作業方式為壓合加工出對位基準，鐳射工序生產中，依照壓合加工的基準對位，后線路工序生產的也使用壓合加工出來的對位基準，在層間對位過程中，設備累加誤差對于精細線路影響較大，對位誤差帶來不匹配的現象，不僅會導致產品良率下降，還會影響到終端客戶的信譽和口碑，急需更好的對位方式來改善此類不良，為此，我們提出一種盲孔與線路圖形高精準對位的方式。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種盲孔與線路圖形高精準對位的方式，可以有效解決背景技術中的問題。

一種盲孔與線路圖形高精準對位的方式，包括前工序→壓合→鐳射→化學沉銅→貼干膜→曝光→顯影→圖形電鍍→后工序，具體步驟如下：

(1)、前工序：對基板進行清潔處理；

(2)、壓合：采用樹脂銅箔與基板進行壓合，形成壓合板，并在壓合板上加工出對位基準盲孔；

(3)、鐳射：依照壓合加工的對位基準進行對位，在壓合板上利用激光加工出對位靶點；

(4)、化學沉銅：通過氧化還原反應在盲孔壁上沉積一層均勻的導電層，再經過電鍍加厚鍍銅，完成金屬銅的沉積，實現非金屬盲孔的金屬化；

(5)、貼干膜：在加熱加壓條件下將干膜粘貼在銅箔上；

(6)、曝光：產生盲孔與盲孔之間連接線路的圖形；

(7)、顯影：用顯影液沖洗掉未曝光的膜層，留下曝光部分的膜層；

(8)、圖形電鍍：利用電鍍方式制作線路圖形，形成需要的線路；

(9)、后工序：對制作好的線路板進行清潔干燥處理。

進一步的，步驟(1)中前工序包括對基板進行打磨，去除表面的毛刺，再清潔板面。

進一步的，步驟(3)中在壓合板的四邊各添加一組鐳射孔，每組8個，共計四組32個。

進一步的，步驟(4)中還包括：

1)、刷板：化學沉銅前去除孔口毛刺，清潔壓合板表面；

2)、去鉆污處理：去除銅箔殘留的鉆污，改善孔壁結構，加強結合力，保證結合性。

進一步的，步驟(5)中貼膜時，先從干膜上剝下保護膜，再在加熱加壓條件下將干膜粘貼在銅箔板上，干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動性增加，使助熱壓輥的壓力和抗蝕劑中粘結劑的作用完成貼膜，貼膜一般采用連續貼，上、下干膜要對齊，合適的干膜結合力可以提高圖形轉移良率。