[發(fā)明專利]一種盲孔與線路圖形高精準對位的方式

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011561519.9
• 申請日: 2020-12-25
• 公開（公告）號: CN112654164A
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發(fā)明（設計）人: 黃治國
• 申請（專利權）人: 悅虎晶芯電路（蘇州）股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司 32293
• 代理人: 陳君名

1.一種盲孔與線路圖形高精準對位的方式，其特征在于：包括前工序→壓合→鐳射→化學沉銅→貼干膜→曝光→顯影→圖形電鍍→后工序，具體步驟如下：

(1)、前工序：對基板進行清潔處理；

(2)、壓合：采用樹脂銅箔與基板進行壓合，形成壓合板，并在壓合板上加工出對位基準盲孔；

(3)、鐳射：依照壓合加工的對位基準進行對位，在壓合板上利用激光加工出對位靶點；

(4)、化學沉銅：通過氧化還原反應在盲孔壁上沉積一層均勻的導電層，再經(jīng)過電鍍加厚鍍銅，完成金屬銅的沉積，實現(xiàn)非金屬盲孔的金屬化；

(5)、貼干膜：在加熱加壓條件下將干膜粘貼在銅箔上；

(6)、曝光：產(chǎn)生盲孔與盲孔之間連接線路的圖形；

(7)、顯影：用顯影液沖洗掉未曝光的膜層，留下曝光部分的膜層；

(8)、圖形電鍍：利用電鍍方式制作線路圖形，形成需要的線路；

(9)、后工序：對制作好的線路板進行清潔干燥處理。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種盲孔與線路圖形高精準對位的方式，其特征在于：步驟(1)中前工序包括對基板進行打磨，去除表面的毛刺，再清潔板面。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種盲孔與線路圖形高精準對位的方式，其特征在于：步驟(3)中在壓合板的四邊各添加一組鐳射孔，每組8個，共計四組32個。

4.根據(jù)權利要求1所述的一種盲孔與線路圖形高精準對位的方式，其特征在于：步驟(4)中還包括：

1)、刷板：化學沉銅前去除孔口毛刺，清潔壓合板表面；

2)、去鉆污處理：去除銅箔殘留的鉆污，改善孔壁結構，加強結合力，保證結合性。

5.根據(jù)權利要求1所述的一種盲孔與線路圖形高精準對位的方式，其特征在于：步驟(5)中貼膜時，先從干膜上剝下保護膜，再在加熱加壓條件下將干膜粘貼在銅箔板上，干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動性增加，使助熱壓輥的壓力和抗蝕劑中粘結劑的作用完成貼膜，貼膜一般采用連續(xù)貼，上、下干膜要對齊，合適的干膜結合力可以提高圖形轉(zhuǎn)移良率。

6.根據(jù)權利要求1所述的一種盲孔與線路圖形高精準對位的方式，其特征在于：步驟(8)中圖形電鍍的方法為，在顯影液沖洗掉的膜層下的銅層上圖形電鍍，然后用刻蝕液沖洗掉曝光部分的膜層，并刻蝕膜層下的銅層，留下的圖形電鍍后的銅層為需要的線路。

7.根據(jù)權利要求1所述的一種盲孔與線路圖形高精準對位的方式，其特征在于：步驟(9)中后工序包括對圖形電鍍后的線路板表面清潔，以及烘干處理。