[發明專利]一種機械孔與內層圖形對位的檢查方法

有效

• 申請號: 202011561081.4
• 申請日: 2020-12-25
• 公開（公告）號: CN112654141B
• 公開（公告）日: 2022-10-11
• 發明（設計）人: 耿波;張永燕;郝聰穎
• 申請（專利權）人: 天津普林電路股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京沁優知識產權代理有限公司 11684
• 代理人: 李蓓蕾

本發明涉及PCB板對位檢查技術領域，具體涉及一種機械孔與內層圖形對位的檢查方法，在測試條的長度方向上均列有焊盤，PCB單板上測試條的位置，超出下一層PCB單板上的測試條一個焊盤的位置；打孔時，沿首層的PCB單板上的其中一個焊盤向末層的PCB單板進行鉆孔，在利用X射線，沿該鉆孔從首層的PCB單板向末層的PCB單板依次進行照射，若鉆孔不完全處于焊盤內，通過尋找距離該鉆孔最近的焊盤，然后沿該焊盤所在的測試條的長度方向，通過測試條上其它未被打孔的焊盤作為參照，查看是第幾個焊盤距離該鉆孔最近，就可以確認偏移的PCB單板所在的層數；就算是摞疊層數過高的PCB單板，也可以采用此種方式對發生偏移的層數進行確認，不受摞疊層數的影響。

技術領域

本發明涉及PCB板對位檢查技術領域，具體涉及一種機械孔與內層圖形對位的檢查方法。

背景技術

在PCB產品中，高多層產品占比較大，此種產品的對位精度要求很高(需要各層精確對齊)；

現有的對位方式為，高多層產品在機械鉆孔時，先打一個貫穿多層產品的鉆孔，然后利用X射線，沿該鉆孔對整個高多層產品從上至下依次進行照射，以此來確認孔偏情況，出現孔偏的層，也就是沒有對齊的層；

但是，由于各層產品厚度較薄，所以對于層數過高的產品，在使用X射線進行觀察時，不易分辨出偏移的鉆孔，在多層產品的哪一層，也就難以對偏移層進行調整，也就增加了后續的加工難度，對生產產品的良率產生不好的影響。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明的目的在于提供一種機械孔與內層圖形對位的檢查方法。

為了實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種內層圖形對位測試條，包括測試條，沿所述測試條的長度方向上均列有焊盤，所述焊盤用來被打孔裝置進行打孔使用。

一種帶有測試條的PCB單板，將測試條安裝在PCB單板上。

所述測試條在PCB單板的四邊上對角安裝。

一種PCB單板與測試條的安裝方法，包括所述的測試條與PCB單板。

一種PCB單板與測試條的安裝方法，包括以下步驟；

步驟一，將測試條固定安裝在PCB單板上；

步驟二，沿測試條的長度方向，將PCB單板摞疊并對齊；對齊后，PCB單板上測試條的位置，超出下一層PCB單板上的測試條一個焊盤的位置。

一種機械孔與內層圖形對位的檢查方法，包括按照一種PCB單板與測試條的安裝方法，安裝完成的PCB單板與測試條與焊盤。

一種機械孔與內層圖形對位的檢查方法，包括以下步驟；

步驟一，利用打孔裝置，沿首層的PCB單板上的其中一個焊盤向末層的PCB單板進行鉆孔；

步驟二，利用X射線，沿鉆孔從首層的PCB單板向末層的PCB單板依次進行照射；

步驟三，逐個PCB單板依次查看鉆孔是否處于焊盤內；

若鉆孔完全處于焊盤內，則該層PCB單板為合格層；

若鉆孔不完全處于焊盤內，則該層PCB單板為不合格層，然后尋找距離該鉆孔最近的焊盤，并沿該焊盤所在的測試條的長度方向，查看是第幾個焊盤，來確認偏移的PCB單板所在的層數；

步驟四，利用PCB單板推動裝置，推動PCB單板，使偏移的PCB單板與未偏移的PCB單板相對齊；

步驟五，重復步驟一到步驟四。

一種機械孔與內層圖形對位的檢查方法，步驟一中，利用打孔裝置，沿首層的PCB單板上的首個焊盤向末層的PCB單板進行鉆孔。