[發明專利]一種機械孔與內層圖形對位的檢查方法

有效

• 申請號: 202011561081.4
• 申請日: 2020-12-25
• 公開（公告）號: CN112654141B
• 公開（公告）日: 2022-10-11
• 發明（設計）人: 耿波;張永燕;郝聰穎
• 申請（專利權）人: 天津普林電路股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京沁優知識產權代理有限公司 11684
• 代理人: 李蓓蕾

1.一種機械孔與內層圖形對位的檢查方法，其特征在于；包括以下步驟；

步驟一，將測試條(1)安裝在PCB單板(4)上，沿所述測試條(1)的長度方向上均列有焊盤(3)，所述焊盤(3)用來被打孔裝置進行打孔使用，沿測試條(1)的長度方向，將PCB單板(4)摞疊并對齊；對齊后，PCB單板(4)上測試條(1)的位置，超出下一層PCB單板(4)上的測試條(1)一個焊盤(3)的位置；

利用打孔裝置，沿首層的PCB單板(4)上的其中一個焊盤(3)向末層的PCB單板(4)進行鉆孔；

步驟二，利用X射線，沿鉆孔(2)從首層的PCB單板(4)向末層的PCB單板(4)依次進行照射；

步驟三，逐個PCB單板(4)依次查看鉆孔(2)是否處于焊盤(3)內；

若鉆孔(2)完全處于焊盤(3)內，則該層PCB單板(4)為合格層；

若鉆孔(2)不完全處于焊盤(3)內，則該層PCB單板(4)為不合格層，然后尋找距離該鉆孔(2)最近的焊盤(3)，并沿該焊盤(3)所在的測試條(1)的長度方向，查看是第幾個焊盤(3)，來確認偏移的PCB單板(4)所在的層數；

步驟四，利用PCB單板推動裝置，推動PCB單板(4)，使偏移的PCB單板(4)與未偏移的PCB單板(4)相對齊；

步驟五，重復步驟一到步驟四。

2.根據權利要求1所述的一種機械孔與內層圖形對位的檢查方法，其特征在于；步驟一中，利用打孔裝置，沿首層的PCB單板(4)上的首個焊盤(3)向末層的PCB單板(4)進行鉆孔(2)。

3.根據權利要求1所述的一種機械孔與內層圖形對位的檢查方法，其特征在于；所述測試條(1)在PCB單板(4)的四邊上對角安裝。