[發明專利]一種等間距調節模組在審
| 申請號: | 202011560220.1 | 申請日: | 2020-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN112635377A | 公開(公告)日: | 2021-04-09 |
| 發明(設計)人: | 古市昌稔;胡啟凡;武一鳴 | 申請(專利權)人: | 上海廣川科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海天辰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 陶金龍;吳世華 |
| 地址: | 200444 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 間距 調節 模組 | ||
本發明公開了一種等間距調節模組,包括電機、主動帶輪、從動帶輪、同步帶、滾珠絲杠組件,所述滾珠絲杠組件包括M個并列的滾珠絲杠單元,每個滾珠絲杠單元的下端固定從動帶輪,所述電機連接主動帶輪,所述同步帶纏繞在所述主動帶輪和從動帶輪上,所述電機通過同步帶帶動所述滾珠絲杠單元;所述滾珠絲桿單元包括N個滾珠絲杠,且所述N個滾珠絲杠通過聯軸器連接;所述滾珠絲桿連接執行器;M和N均為大于0的整數;通過控制所述滾珠絲杠的導程以及正反轉情況,使得執行器隨著滾珠絲杠向上或者向下運動時保持間距相等。本發明提供的一種等間距調節模組,能夠實現穩定可靠的等間距調節,本發明模組調節精度高,間距重復定位精度可以精確到0.02mm以下。
技術領域
本發明屬于晶圓傳輸領域,具體涉及一種等間距調節模組。
背景技術
在半導體制造工序中具有從上下排列多片晶圓并收納的前開式晶圓傳送盒(front opening unified pod;FOUP),將多片半導體晶圓一次地搬運至半導體晶圓實現規定的處理的處理棚中的工序。在該搬運途中,存在變更相鄰的半導體晶圓的上下間隔(也稱“間距”)的情況。為了變更該間距,使用間距調節模組。
現有技術中實現間距變更的模組如對比文件JP6049970所述,利用彈簧張力實現等間距高度變換,在每層末端執行器之間放置相同進度系數的彈簧,通過改變頂部總高度時,每根彈簧壓縮相同的長度,實現等間距變換。該裝置成本低廉,結構簡單,占地小;但是難以保證彈簧勁度系數相同,精確定位性差。
現有技術中實現間距變更的模組還如對比文件JP3999723所述,利用連桿機構實現等間距高度變換,利用連桿機構旋轉時,軸上各點的線性方向上移動長度等比的特性,將末端執行器固定于連桿上2:1:-1:-2的點位上,則可以實現等間距變換;該裝置成本低廉,結構相對簡單;但是連桿結構可靠性差,關節(joint)處易磨損。
發明內容
本發明的目的是提供一種等間距調節模組,能夠實現穩定可靠的等間距調節,本發明模組調節精度高,間距重復定位精度可以精確到0.02mm以下。
為了實現上述目的,本發明采用如下技術方案:一種等間距調節模組,包括電機、主動帶輪、從動帶輪、同步帶、滾珠絲杠組件,所述滾珠絲杠組件包括M個并列的滾珠絲杠單元,每個滾珠絲杠單元的下端固定從動帶輪,所述電機連接主動帶輪,所述同步帶纏繞在所述主動帶輪和從動帶輪上,所述電機通過同步帶帶動所述滾珠絲杠單元;所述滾珠絲桿單元包括N個滾珠絲杠,且所述N個滾珠絲杠通過聯軸器連接;所述滾珠絲桿連接執行器;M和N均為大于0的整數;
通過控制所述滾珠絲杠的導程以及正反轉情況,使得執行器隨著滾珠絲杠向上或者向下運動時保持間距相等。
進一步的,所述執行器為M×N+1個,其中基準執行器的位置固定不動;其余M×N個執行器依次與所述滾珠絲杠連接。
進一步的,所述滾珠絲杠包括左旋滾珠絲桿和右旋滾珠絲桿,所述左旋滾珠絲桿和右旋滾珠絲桿分別帶動所述執行器向上運動和向下運動。
進一步的,所述左旋滾珠絲杠包括一個基準左旋滾珠絲杠,其余左旋滾珠絲杠的導程分別為基準左旋滾珠絲杠的n倍,且所有左旋滾珠絲杠的導程均不相同;
所述右旋滾珠絲杠包括一個基準右旋滾珠絲杠,其余右旋滾珠絲杠的導程分別為基準右旋滾珠絲杠的n倍,且所有右旋滾珠絲杠的導程均不相同;n為整數。
進一步的,所述左旋滾珠絲杠連接的執行器位于所述基準執行器的上方;且導程越大的左旋滾珠絲杠連接的執行器的位置越靠上。
進一步的,所述右旋滾珠絲杠連接的執行器位于所述基準執行器的下方;且導程越大的左旋滾珠絲杠連接的執行器的位置越靠下。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海廣川科技有限公司,未經上海廣川科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011560220.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





