[發明專利]成膜裝置、成膜方法以及電子器件的制造方法

在審

• 申請號: 202011559965.6
• 申請日: 2020-12-25
• 公開（公告）號: CN113046694A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 金栽賢;永田透
• 申請（專利權）人: 佳能特機株式會社
• 主分類號: C23C14/12
• 分類號: C23C14/12;C23C14/24;C23C14/04;C23C14/50;C23C14/54;H01L51/00;H01L51/56
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 史雁鳴

1.一種成膜裝置，其特征在于，配備有：

掩膜一體型載置器，所述掩膜一體型載置器保持基板，并且，兼用作進行成膜動作時的掩膜；

輸送機構，所述輸送機構在輸送方向上輸送所述掩膜一體型載置器；

處理部，所述處理部對于被保持于所述掩膜一體型載置器的基板進行處理；

溫度調整機構，所述溫度調整機構在所述輸送方向上配置于所述處理部的上游側或者下游側，用于調整所述掩膜一體型載置器的溫度。

2.如權利要求1所述的成膜裝置，其特征在于，所述溫度調整機構包括溫度調整用板，所述溫度調整用板被設置成與所述掩膜一體型載置器的基板保持面相對向。

3.如權利要求2所述的成膜裝置，其特征在于，所述溫度調整機構包括升降機構，所述升降機構使所述溫度調整用板升降，以便能夠改變相對于所述掩膜一體型載置器的距離。

4.如權利要求1～3中任一項所述的成膜裝置，其特征在于，所述溫度調整機構包括使所述掩膜一體型載置器冷卻的冷卻部，所述溫度調整機構在所述輸送方向上配置于所述處理部的下游側。

5.如權利要求1～3中任一項所述的成膜裝置，其特征在于，所述溫度調整機構包括對所述掩膜一體型載置器進行加熱的加熱部，所述溫度調整機構在所述輸送方向上配置于所述處理部的上游側。

6.如權利要求5所述的成膜裝置，其特征在于，還配備有對準部，所述對準部在所述輸送方向上配置于所述處理部的上游側，用于將被所述加熱部加熱的所述掩膜一體型載置器與被保持于所述掩膜一體型載置器的所述基板對準。

7.一種成膜方法，其特征在于，包括：

在輸送方向上輸送掩膜一體型載置器的輸送步驟，所述掩膜一體型載置器保持基板，并且，兼用作在進行成膜動作時的掩膜；

對被保持于掩膜一體型載置器的基板進行處理的處理步驟；以及

在所述處理步驟之前或者所述處理步驟之后，調整所述掩膜一體型載置器的溫度的溫度調整步驟。

8.如權利要求7所述的成膜方法，其特征在于，在所述溫度調整步驟，使被設置成與所述掩膜一體型載置器的基板保持面相對向的溫度調整用板上升或者下降，使該溫度調整用板接近所述掩膜一體型載置器。

9.如權利要求8所述的成膜方法，其特征在于，在所述溫度調整步驟，使所述溫度調整用板與所述掩膜一體型載置器接觸。

10.如權利要求7～9中任一項所述的成膜方法，其特征在于，在所述處理步驟之后，進行所述溫度調整步驟，

在所述溫度調整步驟，使所述掩膜一體型載置器冷卻。

11.如權利要求7～9中任一項所述的成膜方法，其特征在于，

在所述處理步驟之前，進行所述溫度調整步驟，

在所述溫度調整步驟，將所述掩膜一體型載置器加熱。

12.如權利要求11所述的成膜方法，其特征在于，在所述溫度調整步驟之后，在所述處理步驟之前，還具有對進行過溫度調整的所述掩膜一體型載置器與所述基板的相對位置進行調整的對準步驟。

13.一種電子器件的制造方法，其特征在于，利用權利要求7～12中任一項所述的成膜方法來制造電子器件。