[發明專利]激光切割的控制方法、設備、控制器、電子設備與介質

有效

• 申請號: 202011553953.2
• 申請日: 2020-12-24
• 公開（公告）號: CN112666893B
• 公開（公告）日: 2023-01-24
• 發明（設計）人: 盧琳;鄭羽;趙德明;李欣曈;陳小天
• 申請（專利權）人: 上海柏楚數控科技有限公司
• 主分類號: G05B19/4065
• 分類號: G05B19/4065;B23K26/38;B23K26/70
• 代理公司: 上海慧晗知識產權代理事務所(普通合伙) 31343
• 代理人: 蘇蕾;徐桂鳳

本發明提供了一種激光切割的控制方法、設備、控制器、電子設備與介質，所述激光切割的控制方法，包括：獲取異常監測信號，所述異常監測信號表征了所述激光切割頭與待切割板材之間間隔所形成的等效阻抗大小；根據所述異常監測信號，在多個異常類型中確定當前異常類型；根據所述當前異常類型，控制所述激光切割頭，本發明提供的激光切割的控制方法、設備、控制器、電子設備與介質中，監測多種異常類型，針對不同異常類型采取不同的激光切割頭的控制動作，有效監測、應對不同的異常類型，以達到最佳的切割效果。

技術領域

本發明涉及激光切割領域，尤其涉及一種激光切割的控制方法、設備、控制器、電子設備與介質。

背景技術

激光切割過程中，由于較高的激光能量源，會產生等離子體，等離子體為云狀，距離傳感器會將云狀的等離子體誤判為被切割的板材，從而影響切割效果。

現有相關技術中，可以監測是否產生等離子體，并執行相應的控制動作，然而，在實際激光切割過程中，異常的類型并不限于等離子體帶來的異常(例如還可包括殘渣飛濺帶來的異常)，進而，現有的異常監測與應對方式中，無法有效監測、應對不同的異常類型。

發明內容

本發明提供一種激光切割的控制方法、設備、控制器、電子設備與介質，以解決無法有效監測、應對不同的異常類型的問題。

根據本發明的第一方面，提供了一種激光切割的控制方法，包括：

獲取異常監測信號，所述異常監測信號表征了所述激光切割頭與待切割板材之間間隔所形成的等效阻抗大小；

根據所述異常監測信號，在多個異常類型中確定當前異常類型；

根據所述當前異常類型，控制所述激光切割頭。

可選的，所述多個異常類型包括等離子體異常類型與殘渣飛濺異常類型；其中：

所述等離子體異常類型為所述激光切割頭切割待切割板材時，所述激光切割頭與所述待切割板材之間產生等離子體的異常類型，

所述殘渣飛濺異常類型為所述激光切割頭進行切割所述待切割板材時，所述激光切割頭與所述待切割板材之間發生殘渣飛濺的異常類型。

可選的，根據所述異常監測信號，在多個異常類型中確定當前異常類型，包括：

若所述異常監測信號所表征的等效阻抗處于第一阻抗范圍，則確定所述當前異常類型為所述等離子體異常類型；

若所述異常監測信號所表征的等效阻抗處于第二阻抗范圍，則確定所述當前異常類型為所述殘渣飛濺異常類型；所述第一阻抗范圍高于所述第二阻抗范圍。

可選的，根據所述當前異常類型，控制所述激光切割頭，包括：

若所述當前異常類型為所述等離子體異常類型，則控制所述激光切割頭停止運動與激光輸出；

若所述當前異常類型為所述殘渣飛濺異常類型，則保持所述激光切割頭的激光輸出，并調整所述激光切割頭的工作參數，所述工作參數包括以下至少之一：

表征所述激光切割頭至少一個方向運動位置的位置參數；

表征所述激光切割頭至少一個方向運動速度的速度參數；

表征所述激光切割頭所輸出激光能量的激光能量參數。

可選的，所述異常監測信號是等離子體監測電路產生的等離子體監測信號，或者：所述異常監測信號是根據所述等離子體監測信號產生的信號；

所述等離子體監測信號是所述等離子體監測電路監測所述等效阻抗而產生的。

根據本發明的第二方面，提供了一種激光切割設備，包括激光切割頭和上位機，