[發(fā)明專利]激光切割的控制方法、設(shè)備、控制器、電子設(shè)備與介質(zhì)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011553953.2 | 申請日: | 2020-12-24 |
| 公開(公告)號: | CN112666893B | 公開(公告)日: | 2023-01-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 盧琳;鄭羽;趙德明;李欣曈;陳小天 | 申請(專利權(quán))人: | 上海柏楚數(shù)控科技有限公司 |
| 主分類號: | G05B19/4065 | 分類號: | G05B19/4065;B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司: | 上?;坳现R產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31343 | 代理人: | 蘇蕾;徐桂鳳 |
| 地址: | 200241 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 激光 切割 控制 方法 設(shè)備 控制器 電子設(shè)備 介質(zhì) | ||
1.一種激光切割的控制方法,其特征在于,包括:
獲取異常監(jiān)測信號,所述異常監(jiān)測信號表征了所述激光切割頭與待切割板材之間間隔所形成的等效阻抗大小;
根據(jù)所述異常監(jiān)測信號,在多個異常類型中確定當(dāng)前異常類型;
根據(jù)所述當(dāng)前異常類型,控制所述激光切割頭;
其中,若所述異常監(jiān)測信號所表征的等效阻抗處于第一阻抗范圍,則確定所述當(dāng)前異常類型為等離子體異常類型;
若所述異常監(jiān)測信號所表征的等效阻抗處于第二阻抗范圍,則確定所述當(dāng)前異常類型為殘渣飛濺異常類型;所述第一阻抗范圍高于所述第二阻抗范圍;
若所述當(dāng)前異常類型為所述等離子體異常類型,則控制所述激光切割頭停止運(yùn)動與激光輸出;
若所述當(dāng)前異常類型為所述殘渣飛濺異常類型,則保持所述激光切割頭的激光輸出,并調(diào)整所述激光切割頭的工作參數(shù),所述工作參數(shù)包括以下至少之一:
表征所述激光切割頭至少一個方向運(yùn)動位置的位置參數(shù);
表征所述激光切割頭至少一個方向運(yùn)動速度的速度參數(shù);
表征所述激光切割頭所輸出激光能量的激光能量參數(shù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割的控制方法,其特征在于,所述多個異常類型包括等離子體異常類型與殘渣飛濺異常類型;其中:
所述等離子體異常類型為所述激光切割頭切割待切割板材時,所述激光切割頭與所述待切割板材之間產(chǎn)生等離子體的異常類型,
所述殘渣飛濺異常類型為所述激光切割頭進(jìn)行切割所述待切割板材時,所述激光切割頭與所述待切割板材之間發(fā)生殘渣飛濺的異常類型。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的激光切割的控制方法,其特征在于,所述異常監(jiān)測信號是等離子體監(jiān)測電路的等離子體監(jiān)測信號,或者:所述異常監(jiān)測信號是根據(jù)所述等離子體監(jiān)測信號產(chǎn)生的信號;
所述等離子體監(jiān)測信號是所述等離子體監(jiān)測電路監(jiān)測所述等效阻抗而產(chǎn)生的。
4.一種激光切割設(shè)備,其特征在于,包括激光切割頭和上位機(jī),
所述激光切割頭被配置為能夠在所述上位機(jī)的控制下工作;
所述上位機(jī)用于執(zhí)行權(quán)利要求1或2任一項所述的激光切割的控制方法。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的激光切割設(shè)備,其特征在于,還包括等離子體監(jiān)測電路,
所述等離子體監(jiān)測電路與所述上位機(jī)之間被配置為能夠傳輸信號;
所述異常監(jiān)測信號是所述等離子體監(jiān)測電路產(chǎn)生的等離子體監(jiān)測信號,或者:所述異常監(jiān)測信號是根據(jù)所述等離子體監(jiān)測信號產(chǎn)生的信號;
所述等離子體監(jiān)測信號是所述等離子體監(jiān)測電路監(jiān)測所述等效阻抗而產(chǎn)生的。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的激光切割設(shè)備,其特征在于,所述等離子體監(jiān)測電路包括等離子體采樣單元,
所述等離子體采樣單元的第一端連接所述激光切割頭與所述待切割板材之間間隙,所述等離子采樣單元的第二端直接或間接連接所述上位機(jī),
所述等離子體采樣單元用于監(jiān)測所述等效阻抗的電壓,得到所述等離子體監(jiān)測信號。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的激光切割設(shè)備,其特征在于,所述等離子體采樣單元包括:運(yùn)算放大器、第一電阻、第二電阻、第三電阻、第四電阻、第一二極管、第二二極管和電容,
所述第一電阻的第一端連接所述激光切割頭與所述待切割板材之間間隙,所述第一電阻的第二端連接所述運(yùn)算放大器的第一輸入端;
所述第二電阻的一端連接所述第一電阻的第二端,所述第二電阻的另一端連接電源;
所述第三電阻的一端連接所述電源,所述第三電阻的另一端連接所述運(yùn)算放大器的第二輸入端;
所述第四電阻的一端連接所述運(yùn)算放大器的第二輸入端,所述第四電阻的另一端連接所述運(yùn)算放大器的輸出端;
所述第一二極管的正極連接所述運(yùn)算放大器的第一輸入端,所述第一二極管的負(fù)極連接所述運(yùn)算放大器的第二輸入端;
所述第二二極管的正極連接所述運(yùn)算放大器的第二輸入端,所述第二二極管的負(fù)極連接所述運(yùn)算放大器的第一輸入端;
所述電容的一端連接所述電源,所述電容的另一端接地;
所述運(yùn)算放大器的供電端連接所述電源,所述運(yùn)算放大器的輸出端直接或間接連接所述上位機(jī)。
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