[發明專利]一種半導體芯片分選機

在審

• 申請號: 202011552366.1
• 申請日: 2020-12-24
• 公開（公告）號: CN112718518A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 甘寧;黃榮獲;黃光董
• 申請（專利權）人: 甘寧
• 主分類號: B07C5/00
• 分類號: B07C5/00;B07C5/02;B07C5/36
• 代理公司: 北京隆達恒晟知識產權代理有限公司 11899
• 代理人: 王帆

1.一種半導體芯片分選機，其特征在于：所述的半導體芯片分選機包括機架（1）、轉動安裝座（2）、擺臂（3）、供料盤（4）、收納盤（5）、CCD相機Ⅰ（6）、控制器（7）；所述的機架（1）中部通過安裝架（14）懸空轉動設置有轉動安裝座（2），轉動安裝座（2）通過設置在其上方的電機Ⅰ（8）驅動，轉動安裝座（2）底部四周滑動設置有至少兩根擺臂（3），擺臂（3）與轉動安裝座（2）之間設有彈簧Ⅰ（9），擺臂（3）端部設有吸盤（10），轉動安裝座（2）內設有氣滑環（11），氣滑環（11）的進氣端通過管道與真空泵（12）連接，連接管道上設有電磁閥（13），出氣端通過管道與吸盤（10）連接；所述的安裝架（14）兩側對稱設有用于驅使擺臂（3）向下移動的下壓機構（15），安裝架（14）兩側下方分別設有供料盤（4）和收納盤（5），供料盤（4）和收納盤（5）底部分別設有驅動機構（16），所述的安裝架（14）上設有用于對供料盤（4）進行拍照的CCD相機Ⅰ（6）；所述的控制器（7）分別與CCD相機Ⅰ（6）、電機Ⅰ（8）、下壓機構（15）、電磁閥（13）、驅動機構（16）電性連接。

2.根據權利要求1所述的一種半導體芯片分選機，其特征在于：所述的擺臂（3）有四根，繞轉動安裝座（2）圓周方向均勻間隔設置。

3.根據權利要求1或2所述的一種半導體芯片分選機，其特征在于：所述的下壓機構（15）包括下壓桿（15-1）、凸輪（15-2）、電機Ⅱ（15-3）、彈簧Ⅱ（15-4）；所述的下壓桿（15-1）滑動設置在安裝架（14）上，下壓桿（15-1）底部頂住擺臂（3），頂部與安裝架（14）之間設有能夠驅使下壓桿（15-1）上移的彈簧Ⅱ（15-4），下壓桿（15-1）上方設有能夠驅使下壓桿（15-1）向下移動的凸輪（15-2），凸輪（15-2）通過電機Ⅱ（15-3）驅動，電機Ⅱ（15-3）與控制器（7）信號輸出端連接。

4.根據權利要求3所述的一種半導體芯片分選機，其特征在于：所述的下壓桿（15-1）頂部轉動安裝有與凸輪（15-2）相配合的滾輪（15-5）。

5.根據權利要求1、2或4所述的一種半導體芯片分選機，其特征在于：所述的驅動機構（16）包括線性模組Ⅰ（16-1）和線性模組Ⅱ（16-2），所述的線性模組Ⅱ（16-2）設置在線性模組Ⅰ（16-1）上且與線性模組Ⅰ（16-1）相互垂直交叉，線性模組Ⅰ（16-1）和線性模組Ⅱ（16-2）分別與控制器（7）信號輸出端連接。

6.根據權利要求5所述的一種半導體芯片分選機，其特征在于：還包括位于兩個線性模組Ⅰ（16-1）之間檢測機構（17），所述的檢測機構（17）包括底座（17-1）、CCD相機Ⅱ（17-2）、透明板（17-3）、儲存盒（17-4）；所述的CCD相機Ⅱ（17-2）設置在底座（17-1）內，底座（17-1）側面上設有儲存盒（17-4），底座（17-1）頂部設有向儲存盒（17-4）方向傾斜的透明板（17-3）。