[發明專利]一種半導體芯片分選機

在審

• 申請號: 202011552366.1
• 申請日: 2020-12-24
• 公開（公告）號: CN112718518A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 甘寧;黃榮獲;黃光董
• 申請（專利權）人: 甘寧
• 主分類號: B07C5/00
• 分類號: B07C5/00;B07C5/02;B07C5/36
• 代理公司: 北京隆達恒晟知識產權代理有限公司 11899
• 代理人: 王帆

本發明涉及一種半導體芯片分選機，屬于芯片分選設備技術領域。包括機架、轉動安裝座、擺臂、供料盤、收納盤、CCD相機Ⅰ、控制器；所述的機架中部通過安裝架設有轉動安裝座，轉動安裝座底部設有擺臂，擺臂與轉動安裝座之間設有彈簧Ⅰ，擺臂端部設有吸盤；所述的安裝架兩側對稱設有下壓機構，安裝架兩側下方分別設有供料盤和收納盤，供料盤和收納盤底部分別設有驅動機構，所述的安裝架上設有用于對供料盤進行拍照的CCD相機Ⅰ。采用CCD相機對供料盤上雜亂擺放的芯片的位置進行定位和檢測，然后將符合要求的芯片選出，并有序擺放到供料盤上，有效提高了芯片分選效率，節省勞動力，提高檢測結果的準確性。

技術領域

本發明屬于芯片分選設備技術領域，具體的說，涉及一種半導體芯片分選機。

背景技術

隨著芯片的應用范圍及功能特性的增強，越來越多的芯片被用在航空航天、汽車輪船、工業、以及軍事領域。由于芯片屬于電子元件的核心部件，保證質量合格的芯片對電子元件非常重要，所以需要對芯片的質量進行檢測。但是，由于芯片的尺寸較小，使得人工檢測比較費時，導致芯片的檢測效率不高。

發明內容

為了解決上述問題，本發明提出了一種半導體芯片分選機。采用CCD相機對供料盤上雜亂擺放的芯片的位置進行定位和檢測，然后將符合要求的芯片選出，并有序擺放到供料盤上，有效提高了芯片分選效率，節省勞動力，提高檢測結果的準確性。

為達到上述目的，本發明按如下技術方案實施的：

所述的半導體芯片分選機包括機架、轉動安裝座、擺臂、供料盤、收納盤、CCD相機Ⅰ、控制器；所述的機架中部通過安裝架懸空轉動設置有轉動安裝座，轉動安裝座通過設置在其上方的電機Ⅰ驅動，轉動安裝座底部四周滑動設置有至少兩根擺臂，擺臂與轉動安裝座之間設有彈簧Ⅰ，擺臂端部設有吸盤，轉動安裝座內設有氣滑環，氣滑環的進氣端通過管道與真空泵連接，連接管道上設有電磁閥，出氣端通過管道與吸盤連接；所述的安裝架兩側對稱設有用于驅使擺臂向下移動的下壓機構，安裝架兩側下方分別設有供料盤和收納盤，供料盤和收納盤底部分別設有驅動機構，所述的安裝架上設有用于對供料盤進行拍照的CCD相機Ⅰ；所述的控制器分別與CCD相機Ⅰ、電機Ⅰ、下壓機構、電磁閥、驅動機構電性連接。

優選的，所述的擺臂有四根，繞轉動安裝座圓周方向均勻間隔設置。

優選的，所述的下壓機構包括下壓桿、凸輪、電機Ⅱ、彈簧Ⅱ；所述的下壓桿滑動設置在安裝架上，下壓桿底部頂住擺臂，頂部與安裝架之間設有能夠驅使下壓桿上移的彈簧Ⅱ，下壓桿上方設有能夠驅使下壓桿向下移動的凸輪，凸輪通過電機Ⅱ驅動，電機Ⅱ與控制器信號輸出端連接。

優選的，所述的下壓桿頂部轉動安裝有與凸輪相配合的滾輪。

優選的，所述的驅動機構包括線性模組Ⅰ和線性模組Ⅱ，所述的線性模組Ⅱ設置在線性模組Ⅰ上且與線性模組Ⅰ相互垂直交叉，線性模組Ⅰ和線性模組Ⅱ分別與控制器信號輸出端連接。

優選的，還包括位于兩個線性模組Ⅰ之間檢測機構，所述的檢測機構包括底座、CCD相機Ⅱ、透明板、儲存盒；所述的CCD相機Ⅱ設置在底座內，底座側面上設有儲存盒，底座頂部設有向儲存盒方向傾斜的透明板。

本發明的有益效果：

采用CCD相機對供料盤上雜亂擺放的芯片的位置進行定位和檢測，然后將符合要求的芯片選出，并有序擺放到供料盤上，有效提高了芯片分選效率，節省勞動力，提高檢測結果的準確性。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹，顯而易見，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發明立體結構示意圖；

圖2是本發明下壓機構安裝示意圖；

圖3是本發明氣滑環安裝示意圖；