[發明專利]激光鉆孔機的校正方法以及采用其的激光鉆孔機

有效

• 申請號: 202011551672.3
• 申請日: 2020-12-24
• 公開（公告）號: CN112872628B
• 公開（公告）日: 2023-02-21
• 發明（設計）人: 盧勇勇;孟凡輝
• 申請（專利權）人: 蘇州維嘉科技股份有限公司
• 主分類號: B23K26/382
• 分類號: B23K26/382;B23K26/70
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃玉霞

本申請公開了一種激光鉆孔機的校正方法以及采用其的激光鉆孔機，所述激光鉆孔機包括：振鏡加工系統與所述振鏡加工系統聯動的視覺定位系統以及工作臺，所述工作臺具有校正區域以及加工區域，所述校正方法包括：獲取校正周期與校正位置；根據所述校正周期和所述校正位置自動控制所述振鏡加工系統在所述校正區域內加工圖形，并在加工完成后控制所述振鏡加工系統移動預設距離以使所述視覺定位系統獲取所述圖形的偏移量；根據所述偏移量自動更新所述振鏡加工系統與所述視覺定位系統之間的偏置參數；更新后的偏置參數用于所述激光鉆孔機對所述加工區域內的待加工件進行連續的定位加工。由此，可以提高加工精度以及激光鉆孔機的加工效率。

技術領域

本發明涉及激光鉆孔機技術領域，尤其是涉及一種激光鉆孔機的校正方法以及采用其的激光鉆孔機。

背景技術

相關技術中，隨著社會的發展，人們在要求生產效率提高的同時，對于加工精度的要求也越來越高。激光鉆孔機就是需要兼顧高生產效率與高精度的工業生產設備。

但是，激光鉆孔機在采用激光對工件進行圖形加工時，隨著振鏡的長期使用，其精度會因環境溫度、濕度、振動等外部因素以及本身溫漂而發生變化，出現整體漂移，例如：某款振鏡在8小時長期工作下，會產生飄移0.6mrad，按照焦距為100mmF-Theta透鏡計算，振鏡對應的線位移漂移量為60μm，會造成振鏡加工系統相對位置出現偏差，造成加工位置整體產生偏差，會降低加工精度，為了避免上述問題，需要停機進行校正，會降低生產節拍，嚴重影響加工效率。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明的一個目的在于提出一種激光鉆孔機的校正方法，所述校正方法可以確保激光鉆孔機的加工精度，以保證生產節拍，維持加工效率穩定。

本申請進一步提出了一種采用上述校正方法的激光鉆孔機。

根據本申請第一方面實施例的激光鉆孔機的校正方法，所述激光鉆孔機包括：振鏡加工系統與所述振鏡加工系統聯動的視覺定位系統以及工作臺，所述工作臺具有校正區域以及加工區域，所述校正方法包括：獲取校正周期與校正位置；根據所述校正周期和所述校正位置自動控制所述振鏡加工系統在所述校正區域內加工圖形，并在加工完成后控制所述振鏡加工系統移動預設距離以使所述視覺定位系統獲取所述圖形的偏移量；根據所述偏移量自動更新所述振鏡加工系統與所述視覺定位系統之間的偏置參數；更新后的偏置參數用于所述激光鉆孔機對所述加工區域內的待加工件進行連續的定位加工。

根據本申請實施例的激光鉆孔機的校正方法，在對待加工件(例如：PCB板)進行加工前，或者工作一定時間周期后(即獲取校正周期)，控制振鏡加工系統移動至校正位置對振鏡加工系統與視覺定位系統之間的偏置參數進行調整，可以消除振鏡加工系統的偏移(位移、漂移)產生的加工位置偏差，從而提高激光鉆孔機的加工精度，同時本申請激光鉆孔機的校正方法在更新偏置信息的過程中，振鏡加工系統無需停機，校正完成后，可以進行自動、連續的定位加工，可以保證生產節拍，提高激光鉆孔機的加工效率。

根據本申請的一些實施例，所述校正周期被設定為每一次所述定位加工前或每隔預設時間，所述預設時間以小時、天或周為單位。

進一步地，所述校正區域上設置有校正板，所述方法還包括：獲取所述校正板的使用周期，根據所述校正位置和所述使用周期判斷是否需要更換所述校正板，其中，自動控制所述振鏡加工系統在所述校正板上加工圖形，如果需要更換所述校正板則進行報警提醒。

根據本申請的一些實施例，所述獲取所述校正板的使用周期包括：獲取所述校正板的起始校正位置、終止校正位置、相鄰校正位置之間的間距，根據所述起始校正位置、所述終止校正位置和所述相鄰校正位置之間的間距獲取所述校正位置的數量，以獲得所述校正板的使用周期；或者獲取所述校正板的起始校正位置、相鄰校正位置之間的間距和所述校正位置的數量，根據所述起始校正位置、所述相鄰校正位置之間的間距和所述校正位置的數量獲取所述校正板的終止校正位置，以獲得所述校正板的使用周期。