[發明專利]激光鉆孔機的校正方法以及采用其的激光鉆孔機

有效

• 申請號: 202011551672.3
• 申請日: 2020-12-24
• 公開（公告）號: CN112872628B
• 公開（公告）日: 2023-02-21
• 發明（設計）人: 盧勇勇;孟凡輝
• 申請（專利權）人: 蘇州維嘉科技股份有限公司
• 主分類號: B23K26/382
• 分類號: B23K26/382;B23K26/70
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃玉霞

1.一種激光鉆孔機的校正方法，其特征在于，所述激光鉆孔機(100)包括：振鏡加工系統(10)、與所述振鏡加工系統(10)聯動的視覺定位系統(20)以及工作臺(30)，所述工作臺(30)具有校正區域以及加工區域，所述校正方法包括：

獲取校正周期和校正位置；

根據所述校正周期和所述校正位置自動控制所述振鏡加工系統(10)在所述校正區域內加工圖形，并在加工完成后控制所述振鏡加工系統(10)移動預設距離以使所述視覺定位系統(20)獲取所述圖形的偏移量；

根據所述偏移量自動更新所述振鏡加工系統(10)與所述視覺定位系統(20)之間的偏置參數，更新后的所述偏置參數用于所述激光鉆孔機(100)對所述加工區域內的待加工件進行連續的定位加工。

2.根據權利要求1所述的激光鉆孔機的校正方法，其特征在于，所述校正周期被設定為每一次所述定位加工前或者每隔預設時間，所述預設時間以小時、天或周為單位。

3.根據權利要求2所述的激光鉆孔機的校正方法，其特征在于，所述校正區域上設置有校正板(40)，所述方法還包括：

獲取所述校正板(40)的使用周期；

根據所述校正位置和所述使用周期判斷是否需要更換所述校正板(40)，其中，自動控制所述振鏡加工系統(10)在所述校正板(40)上加工圖形；

如果需要更換所述校正板(40)，則進行報警提醒。

4.根據權利要求3所述的激光鉆孔機的校正方法，其特征在于，所述獲取所述校正板(40)的使用周期，包括：

獲取所述校正板(40)的起始校正位置、終止校正位置、相鄰校正位置之間的間距，根據所述起始校正位置、所述終止校正位置和所述相鄰校正位置之間的間距獲取所述校正位置的數量，以獲得所述校正板(40)的使用周期；或者

獲取所述校正板(40)的起始校正位置、相鄰校正位置之間的間距和所述校正位置的數量，根據所述起始校正位置、所述相鄰校正位置之間的間距和所述校正位置的數量獲取所述校正板(40)的終止校正位置，以獲得所述校正板(40)的使用周期。

5.根據權利要求3或4所述的激光鉆孔機的校正方法，其特征在于，還包括：對所述校正板(40)的使用情況進行顯示。

6.根據權利要求1所述的激光鉆孔機的校正方法，其特征在于，所述圖形為圓形、矩形或者十字線。

7.一種激光鉆孔機，其特征在于，激光鉆孔機(100)包括：

振鏡加工系統(10)；

視覺定位系統(20)，所述視覺定位系統(20)與所述振鏡加工系統(10)聯動；

工作臺(30)，所述工作臺(30)包括：校正區域以及與所述校正區域間隔開的加工區域，所述加工區域用于承載待加工件，所述校正區域上設置有校正板(40)；

控制系統(50)，所述控制系統(50)包括校正周期模塊(51)、位置控制模塊(52)和控制模塊(53)，其中，

所述校正周期模塊(51)用于獲取校正周期；

所述位置控制模塊(52)用于獲取校正位置；

所述控制模塊(53)用于根據所述校正周期和所述校正位置自動控制所述振鏡加工系統(10)在所述校正板(40)上加工圖形，并在加工完成后控制所述振鏡加工系統(10)移動預設距離以使所述視覺定位系統(20)獲取所述圖形的偏移量，以及根據所述偏移量自動更新所述振鏡加工系統(10)與所述視覺定位系統(20)之間的偏置參數，更新后的所述偏置參數用于所述激光鉆孔機(100)對所述加工區域內的待加工件進行連續的定位加工。

8.根據權利要求7所述的激光鉆孔機，其特征在于，所述校正周期被設定為每一次所述定位加工前或者每隔預設時間，所述預設時間以小時、天或周為單位。

9.根據權利要求7所述的激光鉆孔機，其特征在于，所述位置控制模塊(52)還用于：獲取所述校正板(40)的使用周期，并根據所述校正位置和所述使用周期判斷是否需要更換所述校正板(40)，以及在需要更換所述校正板(40)時，進行報警提醒。