[發(fā)明專利]一種內(nèi)存模組和內(nèi)存總線信號處理方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011551613.6 | 申請日: | 2020-12-24 |
| 公開(公告)號: | CN114661641A | 公開(公告)日: | 2022-06-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 鐘衛(wèi) | 申請(專利權(quán))人: | 華為技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | G06F13/16 | 分類號: | G06F13/16;G06F3/06 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518129 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 內(nèi)存 模組 總線 信號 處理 方法 | ||
公開了一種內(nèi)存模組,內(nèi)存模組包括:緩沖器、多個內(nèi)存顆粒。緩沖器以第一內(nèi)存總線連接到處理器,同時以第二內(nèi)存總線連接到多個內(nèi)存顆粒。其中,第一內(nèi)存總線和第二內(nèi)存總線支持相同的標(biāo)準(zhǔn)。緩沖器用于將第一內(nèi)存總線上的信號轉(zhuǎn)換成第二內(nèi)存總線上的信號。其中,第一內(nèi)存總線上的信號的數(shù)據(jù)率和第二內(nèi)存總線上的信號的數(shù)據(jù)率不同。通過該技術(shù)方案,可以有效解決內(nèi)存顆粒和處理器的內(nèi)存總線支持的信號最高數(shù)據(jù)率不匹配的問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請涉及計算機系統(tǒng),尤其涉及一種內(nèi)存模組、內(nèi)存總線信號處理方法和計算機系統(tǒng)。
背景技術(shù)
雙倍速率同步動態(tài)隨機存儲存儲器(double data rate synchronous dynamicrandom access memory,DDR SDRAM)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于計算機系統(tǒng)中。目前DDRSDRAM標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)演進到DDR5標(biāo)準(zhǔn),數(shù)據(jù)率最高到6400兆傳輸每秒 (mega-transfer persecond,MT/s)。
DDR5標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)存顆粒產(chǎn)品的推出進度慢于支持DDR5標(biāo)準(zhǔn)的處理器產(chǎn)品的推出速度。例如現(xiàn)在已有支持DDR5標(biāo)準(zhǔn)的處理器產(chǎn)品的內(nèi)存總線支持?jǐn)?shù)據(jù)率最高 6400MT/s的信號,但是DDR5標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)存顆粒目前只支持最高3200MT/s的信號。這樣的內(nèi)存顆粒無法在計算機系統(tǒng)中充分發(fā)揮處理器的內(nèi)存總線的性能優(yōu)勢。
發(fā)明內(nèi)容
本申請公開了一種內(nèi)存模組、內(nèi)存總線信號處理方法和計算機系統(tǒng)。通過處理器的內(nèi)存總線的信號轉(zhuǎn)換成內(nèi)存顆粒的內(nèi)存總線上的信號,可以有效解決內(nèi)存顆粒的內(nèi)存總線支持的信號和處理器的內(nèi)存總線支持的信號的最高數(shù)據(jù)率不匹配的問題。
第一方面,提供了一種內(nèi)存模組,內(nèi)存模組包括:緩沖器、多個內(nèi)存顆粒;
緩沖器以第一內(nèi)存總線連接到處理器,同時以第二內(nèi)存總線連接到多個內(nèi)存顆粒,其中,第一內(nèi)存總線和第二內(nèi)存總線支持相同的標(biāo)準(zhǔn);
緩沖器用于將第一內(nèi)存總線上的信號轉(zhuǎn)換成第二內(nèi)存總線上的信號,其中,第一內(nèi)存總線上的信號的數(shù)據(jù)率和第二內(nèi)存總線上的信號的數(shù)據(jù)率不同。
支持同等數(shù)據(jù)率規(guī)格的內(nèi)存顆粒開發(fā)進度慢于處理器,通過該技術(shù)方案,可以將不同數(shù)據(jù)率規(guī)格的內(nèi)存顆粒和處理器集成到一個計算機系統(tǒng)中。
一種可能的實現(xiàn)方式中,緩沖器以第一內(nèi)存總線連接到處理器包括:
緩沖器以第一內(nèi)存總線連接到處理器的單個內(nèi)存控制器。
一種可能的實現(xiàn)方式中,第二內(nèi)存總線包括多個子總線,多個子總線中的任意兩個子總線用于連接不同內(nèi)存顆粒;
多個子總線中任意子總線上信號的數(shù)據(jù)率和第一內(nèi)存總線上信號的數(shù)據(jù)率都不同。
一種可能的實現(xiàn)方式中,第一內(nèi)存總線上的信號的數(shù)據(jù)率為第二內(nèi)存總線中所有子總線上的信號的數(shù)據(jù)率之和。緩沖器兩側(cè)的內(nèi)存總線上信號的數(shù)據(jù)率之和相等,可以保證計算機系統(tǒng)中處理器到內(nèi)存顆粒的內(nèi)存總線的數(shù)據(jù)傳輸沒有瓶頸。
一種可能的實現(xiàn)方式中,內(nèi)存模組還包括印制電路板;
印制電路板上有多組焊盤,每組焊盤與一個子總線連接;
多組焊盤中的至少一組焊盤上沒有焊接內(nèi)存顆粒,以及多組焊盤中的至少一組焊盤焊接有內(nèi)存顆粒。
通過該技術(shù)方案,可以在共用同一個印制電路板的情況下,開發(fā)不同規(guī)格的內(nèi)存模組,降低內(nèi)存模組的整體成本。
一種可能的實現(xiàn)方式中,多個子總線包括:第一子總線和第二子總線;
第一子總線上信號的數(shù)據(jù)率高于第二子總線上信號的數(shù)據(jù)率。
一種可能的實現(xiàn)方式中,
與第一子總線連接的內(nèi)存顆粒用于存儲訪問頻率高于閾值的數(shù)據(jù);或,
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