[發明專利]一種內存模組和內存總線信號處理方法

在審

• 申請號: 202011551613.6
• 申請日: 2020-12-24
• 公開（公告）號: CN114661641A
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發明（設計）人: 鐘衛
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: G06F13/16
• 分類號: G06F13/16;G06F3/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種內存模組，其特征在于，所述內存模組包括：緩沖器、多個內存顆粒；

所述緩沖器以第一內存總線連接到處理器，同時以第二內存總線連接到所述多個內存顆粒，其中，所述第一內存總線和所述第二內存總線支持相同的標準；

所述緩沖器用于將所述第一內存總線上的信號轉換成所述第二內存總線上的信號，其中，所述第一內存總線上的信號的數據率和所述第二內存總線上的信號的數據率不同。

2.根據權利要求1所述的內存模組，其特征在于，所述緩沖器以第一內存總線連接到處理器包括：

所述緩沖器以所述第一內存總線連接到所述處理器的單個內存控制器。

3.根據權利要求1或2所述的內存模組，其特征在于，所述第二內存總線包括多個子總線，所述多個子總線中的任意兩個子總線用于連接不同內存顆粒；

所述多個子總線中任意子總線上信號的數據率和第一內存總線上信號的數據率都不同。

4.根據權利要求3所述的內存模組，其特征在于，所述第一內存總線上的信號的數據率為所述第二內存總線中所有子總線上的信號的數據率之和。

5.根據權利要求3或4所述的內存模組，其特征在于，所述內存模組還包括印制電路板；

所述印制電路板上有多組焊盤，每組焊盤與一個子總線連接；

所述多組焊盤中的至少一組焊盤上沒有焊接內存顆粒，以及所述多組焊盤中的至少一組焊盤焊接有內存顆粒。

6.根據權利要求3-5所述任一項所述內存模組，其特征在于，所述多個子總線包括：第一子總線和第二子總線；

所述第一子總線上信號的數據率高于所述第二子總線上信號的數據率。

7.根據權利要求6所述內存模組，其特征在于，

與所述第一子總線連接的內存顆粒用于存儲訪問頻率高于閾值的數據；或，

與所述第二子總線連接的內存顆粒用于存儲訪問頻率低于所述閾值的數據。

8.根據權利要求1至7任一項所述內存模組，其特征在于，所述緩沖器包括：數據緩沖器和/或寄存器時鐘驅動器。

9.一種內存總線信號處理方法，其特征在于，所述方法包括：獲取第一內存總線上的信號，將所述第一內存總線上的信號轉換成第二內存總線上的信號；

所述第一內存總線上的信號和所述第二內存總線上的信號遵循相同的協議；

所述第一內存總線上的信號的數據率和所述第二內存總線上的信號的數據率不同。

10.根據權利要求9所述方法，其特征在于，所述第二內存總線包括第一子總線和第二子總線；

所述第一子總線上信號的數據率高于所述第二子總線上信號的數據率。

11.根據權利要求10所述方法，其特征在于，統計數據的訪問頻率；

將所述訪問頻率高于閾值的數據存儲于與所述第一子總線連接的內存顆粒；或，

將所述訪問頻率低于所述閾值的數據存儲于所述與所述第二子總線連接的內存顆粒。

12.一種計算機系統，其特征在于，所述計算機系統包括內存模組和處理器，所述內存模組是如權利要求1-8任一所述的內存模組。

13.一種計算機可讀存儲介質，其特征在于，所述計算機可讀存儲介質中存儲有計算機程序，當所述程序被計算機系統執行時，使所述計算機系統執行如上述權利要求9-11任一項所述的方法。