[發明專利]一種集成電路測試系統及其測試方法

在審

• 申請號: 202011543831.5
• 申請日: 2020-12-23
• 公開（公告）號: CN112834896A
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 余執鈞;鄧煥
• 申請（專利權）人: 南京能晶電子科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 上海創開專利代理事務所(普通合伙) 31374
• 代理人: 汪發成

本發明屬于集成電路性能測試技術領域，尤其為一種集成電路測試系統及其測試方法，所述集成電路測試系統包括第一測試機、第二測試機、工控機、監控站、客戶端和云服務器，所述第一測試機和第二測試機用于分別對同一個集成電路的單一功能電路先后進行性能測試，所述第一測試機和第二測試機分別與工控機連接，所述工控機與監控站通信交互，所述監控站分別與客戶端和云服務器通信交互。本發明采用兩臺測試機對同一個集成電路的單一功能電路先后進行性能測試，依據算數平均值指標取相關的兩組單一功能電路測試數據的平均值，以提高測試結果的準確性，根據標準參考模型判斷兩臺測試機的測試數據是否異常，保證測試數據的可靠性。

技術領域

本發明涉及集成電路性能測試技術領域，具體為一種集成電路測試系統及其測試方法。

背景技術

在集成電路技術領域中，幾乎所有芯片在進入市場前，都需要經過很多環節嚴格的測試，而每個環節的都會產生海量信息數據，包括整合驗證數據、功能性能測試數據、測試條件、測試環境信息等芯片全套數測試相關信息。

半導體集成電路制程的最后一道工序，是將封裝后的芯片置于各種環境下測試其電學性能，如響應時間、消耗功率、精度和噪聲、運行速度、電壓耐壓度等等。現有的測試方法是通過一臺測試機對集成電路的各項性能進行測試，即通過該測試機測試后所得的測試結果作為性能評判依據，判斷該集成電路中各功能電路性能優劣，繼而依據評判結果得出良品率。這種應用于集成電路的測試系統及測試方法存在準確性及可靠性不足的缺陷，該方法測試功能電路時易受測試機的主觀影響，當測試機的本身的某一測試功能電路存在誤差時，必將影響對集成電路測試結果的準確性，通過該測試機測試所得的測試結果亦存在誤差。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種集成電路測試系統及其測試方法，解決了現有的應用于集成電路測試的測試系統及測試方法存在準確性及可靠性不足的問題。

(二)技術方案

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種集成電路測試系統，包括第一測試機、第二測試機、工控機、監控站、客戶端和云服務器，所述第一測試機和第二測試機用于分別對同一個集成電路的單一功能電路先后進行性能測試，所述第一測試機和第二測試機分別與工控機連接，所述工控機與監控站通信交互，所述監控站分別與客戶端和云服務器通信交互，其中，所述監控站是由主控器、預處理服務器、儲存模塊、報警模塊、通訊模塊以及儲存有標準參考模型的數據庫組成，所述主控器與預處理服務器雙向通信交互，所述儲存模塊、報警模塊和通訊模塊分別與主控器電性連接，所述預處理服務器與數據庫連接。

作為本發明的一種優選技術方案，所述工控機與主控器之間采用RS485轉以太網鏈接，實現RS485/串口與以太網的雙向透明傳輸。

作為本發明的一種優選技術方案，所述通訊模塊采用4G通信技術。

作為本發明的一種優選技術方案，所述預處理服務器用于接收經主控器接收到的前端數據，提取數據庫內的標準參考模型作為參考，對該前端數據進行預處理。

作為本發明的一種優選技術方案，所述第一測試機和第二測試機在對集成電路的單一功能電路進行測試時，測試環節中集成電路的單一功能電路的測試條件及測試環境一致。

作為本發明的一種優選技術方案，所述監控站還包括顯示模塊，顯示模塊與主控器電性連接，顯示模塊用于顯示經第一測試機和第二測試機測得的數據信息。

本發明還提供了一種集成電路測試系統的測試方法，包括以下步驟：

步驟S1：根據客戶端的客戶需求對集成電路相關功能電路進行測試；

步驟S2：通過工控機依次向第一測試機和第二測試機發送開始測試信號，對同一個集成電路的單一功能電路先后進行性能測試，依次完成所需測試的多個功能電路測試后，分別測得數據A信號和數據B信號；