[發明專利]CMP機臺聯動方法及系統有效
| 申請號: | 202011543634.3 | 申請日: | 2020-12-23 |
| 公開(公告)號: | CN112701038B | 公開(公告)日: | 2023-07-04 |
| 發明(設計)人: | 奚達;郭志田;瞿治軍;夏金偉 | 申請(專利權)人: | 華虹半導體(無錫)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/321 | 分類號: | H01L21/321;H01L21/67;B24B37/34;B24B37/04 |
| 代理公司: | 上海浦一知識產權代理有限公司 31211 | 代理人: | 羅雅文 |
| 地址: | 214028 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | cmp 機臺 聯動 方法 系統 | ||
1.一種CMP機臺聯動系統,其特征在于,包括至少2個CMP機臺、至少1個緩沖腔室;
相鄰的2個CMP機臺通過1個緩沖腔室連接;
其中,每個緩沖腔室包括2個屏蔽門,一個屏蔽門對準第i個CMP機臺的機械手,另一個屏蔽門對準第i+1個CMP機臺的機械手;i為大于等于1的整數;
所述緩沖腔室內設置有晶圓架,所述晶圓架用于放置晶圓;
其中,在每個CMP機臺中,所述機械手位于沖洗腔室和磨片腔室之間;
當所述相鄰的2個CMP機臺的結構呈非鏡像對稱時,所述緩沖腔室內設置有傳送裝置,所述傳送裝置用于移動所述晶圓架;
所述晶圓架的底部固定在基座上,所述基座的底部連接在所述傳送裝置上;
所述傳送裝置上設有一預定位置,所述預定位置為靠近待拿取晶圓的機械手的位置。
2.根據權利要求1所述的系統,其特征在于,所述緩沖腔室內設置有噴嘴,所述噴嘴連接輸液管,所述輸液管用于輸送晶圓保護液。
3.根據權利要求2所述的系統,其特征在于,當所述相鄰的2個CMP機臺的結構呈非鏡像對稱時,所述緩沖腔室內設置有傳送裝置,所述傳送裝置用于移動所述晶圓架;
所述晶圓架的底部固定在基座上,所述基座的底部連接在所述傳送裝置上。
4.一種CMP機臺聯動方法,其特征在于,應用于如權利要求1至3中任一項所述的CMP機臺聯動系統,所述方法包括:
當第i個CMP機臺發生腔室故障時,控制緩沖腔室上對準第i個CMP機臺的屏蔽門開啟,通過第i個CMP機臺的機械手將CMP機臺內的晶圓取出;
通過第i個CMP機臺的機械手將所述晶圓放入所述緩沖腔室內的晶圓架上;
其中,在每個CMP機臺中,所述機械手位于沖洗腔室和磨片腔室之間;
其中,當第i個CMP機臺的腔室故障解除后,控制第i個CMP機臺的機械手從所述緩沖腔室內取出晶圓,并將取出的晶圓送入第i個CMP機臺內;在所述第i個CMP機臺的腔室故障未解除時,第i+1個CMP機臺的機械手從所述緩沖腔室內取出晶圓,并將取出的晶圓送入第i+1個CMP機臺內;
其中,當所述相鄰的2個CMP機臺的結構呈非鏡像對稱時,在CMP機臺的機械手從所述緩沖腔室內取出晶圓之前,所述方法還包括:
檢測晶圓架是否靠近需拿取晶圓的機械手;
若檢測到晶圓架不靠近需拿取晶圓的機械手,則控制緩沖腔室內的傳輸裝置將放置有晶圓的晶圓架傳送至預定位置,所述預定位置為靠近待拿取晶圓的機械手的位置。
5.根據權利要求4所述的方法,其特征在于,當所述緩沖腔室內放置有晶圓時,控制所述緩沖腔室內的噴嘴向所述晶圓噴淋晶圓保護液。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





