[發明專利]一種晶圓加工機的二次整平設備

在審

• 申請號: 202011542823.9
• 申請日: 2020-12-24
• 公開（公告）號: CN112509952A
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 林斌發
• 申請（專利權）人: 林斌發
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種晶圓加工機的二次整平設備，其結構包括氣缸(1)、支撐頂板(2)、加工臺(3)、整平裝置(4)、放置架(5)，所述氣缸(1)固定安裝在支撐頂板(2)頂部中端，所述支撐頂板(2)底面與加工臺(3)頂部相焊接，所述氣缸(1)輸出端與整平裝置(4)頂部中端相焊接，所述放置架(5)焊接于加工臺(3)內側上表面，并且放置架(5)位于整平裝置(4)正下方，其特征在于：

所述整平裝置(4)包括連接架(41)、電機(42)、壓磨裝置(43)，所述連接架(41)上端與氣缸(1)輸出端相焊接，并且連接架(41)固定安裝在電機(42)頂部，所述電機(42)輸出端與壓磨裝置(43)上端中部相焊接，所述壓磨裝置(43)位于放置架(5)正上方。

2.根據權利要求1所述的一種晶圓加工機的二次整平設備，其特征在于：所述壓磨裝置(43)包括導向框(431)、壓簧(432)、導向裝置(433)、抵觸裝置(434)，所述導向框(431)上端中部與電機(42)輸出端相焊接并且同步轉動，所述壓簧(432)設在導向框(431)內部中端，所述壓簧(432)下端與抵觸裝置(434)上端相焊接，并且抵觸裝置(434)上端采用間隙配合安裝在導向框(431)下端內部，所述導向裝置(433)設在導向框(431)內部與抵觸裝置(434)上端連接處。

3.根據權利要求2所述的一種晶圓加工機的二次整平設備，其特征在于：所述導向裝置(433)包括支桿(33a)、滑動桿(33b)、導向框架(33c)，所述支桿(33a)下端與抵觸裝置(434)上端相焊接，并且支桿(33a)頂部設有滑動桿(33b)，所述滑動桿(33b)采用間隙配合安裝在導向框架(33c)內側下端，并且導向框架(33c)上端與導向框(431)內側頂部相焊接。

4.根據權利要求3所述的一種晶圓加工機的二次整平設備，其特征在于：所述抵觸裝置(434)包括連接塊(34a)、轉動盤(34b)、伸縮軟管(34c)、找平板(34d)、吸附嘴(34e)，所述連接塊(34a)上端與支桿(33a)下端相焊接，并且連接塊(34a)下端與轉動盤(34b)頂部相固定，所述轉動盤(34b)與找平板(34d)連接間隙處設有伸縮軟管(34c)，并且找平板(34d)下端內部貫穿有吸附嘴(34e)，所述伸縮軟管(34c)與吸附嘴(34e)相貫通。

5.根據權利要求4所述的一種晶圓加工機的二次整平設備，其特征在于：所述轉動盤(34b)包括盤體(b1)、彈簧(b2)、側邊刮除器(b3)，所述盤體(b1)內部下端與找平板(34d)相連接，所述盤體(b1)內部設有彈簧(b2)，所述側邊刮除器(b3)采用間隙配合安裝在盤體(b1)下端內部，并且側邊刮除器(b3)上端與彈簧(b2)內側端相焊接側。

6.根據權利要求5所述的一種晶圓加工機的二次整平設備，其特征在于：所述側邊刮除器(b3)包括刮板(b31)、橡膠條(b32)，所述刮板(b31)上端采用間隙配合安裝在盤體(b1)下端內部，所述刮板(b31)內側表面緊密貼合有橡膠條(b32)。