[發明專利]植入式柔性電子器件及其制備方法

有效

• 申請號: 202011541757.3
• 申請日: 2020-12-23
• 公開（公告）號: CN112752419B
• 公開（公告）日: 2023-03-10
• 發明（設計）人: 馮雪;鄭司雨;陳穎
• 申請（專利權）人: 浙江清華柔性電子技術研究院;清華大學
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;H05K1/02;A61B5/026;A61N1/36;A61N5/06;C08F289/00;C08F222/38;C08G63/52;C08G75/045
• 代理公司: 杭州華進聯浙知識產權代理有限公司 33250
• 代理人: 儲照良

本發明涉及一種植入式柔性電子器件及其制備方法，所述制備方法包括：提供一本體，所述本體包括柔性基體以及設置于所述柔性基體上的電路組件；于所述本體上制作包裹所述本體的疏水殼層；以及于所述疏水殼層上制作包裹所述疏水殼層的親水殼層，得到植入式柔性電子器件。本發明的植入式柔性電子器件的楊氏模量與人體組織更為接近，且具備優異的生物相容性和隔水效果，使用時效果更加優異。

技術領域

本發明涉及柔性電子技術領域，特別是涉及植入式柔性電子器件及其制備方法。

背景技術

封裝對于植入式柔性電子器件十分關鍵，但是，傳統的植入式柔性電子器件的封裝通常只在電路組件上設置封裝層，當封裝層使用親水性高分子材料時，雖然生物相容性較好，但隔水能力相對較差，當封裝層使用疏水性高分子材料時，雖然隔水能力相對較好，但生物相容性較差，導致植入式柔性電子器件的隔水性能、生物相容性和楊氏模量等性能難以綜合調控。

發明內容

基于此，有必要針對上述問題，提供一種楊氏模量與人體組織更為接近且具備優異的生物相容性和隔水效果的植入式柔性電子器件及其制備方法。

一種植入式柔性電子器件的制備方法，包括：

提供一本體，所述本體包括柔性基體以及設置于所述柔性基體上的電路組件；

于所述本體上制作包裹所述本體的疏水殼層；以及

于所述疏水殼層上制作包裹所述疏水殼層的親水殼層，得到植入式柔性電子器件。

在其中一個實施例中，于所述本體上制作包裹所述本體的疏水殼層的步驟包括：

于所述本體的表面涂覆第一疏水性前驅體溶液，并采用光照使所述第一疏水性前驅體溶液固化成所述疏水殼層。

在其中一個實施例中，所述電路組件嵌入在所述柔性基體內部，于所述本體上制作包裹所述本體的疏水殼層的步驟包括：

將所述本體浸漬于光敏劑溶液中，取出后置于第二疏水性前驅體溶液中，并采用光照使所述第二疏水性前驅體溶液于所述本體的表面固化得到所述疏水殼層。

在其中一個實施例中，所述電路組件裸露在所述柔性基體表面，于所述本體上制作包裹所述本體的疏水殼層之前，還包括：

于所述柔性基體帶有所述電路組件的表面涂覆第一疏水性前驅體溶液，并采用光照使所述第一疏水性前驅體溶液固化成覆蓋所述電路組件的疏水層；

于所述本體上制作包裹所述本體的疏水殼層的步驟包括：

將帶有所述疏水層的所述本體浸漬于光敏劑溶液中，取出后置于第二疏水性前驅體溶液中，并采用光照使所述第二疏水性前驅體溶液于所述本體和所述疏水層的表面固化得到所述疏水殼層。

在其中一個實施例中，所述第一疏水性前驅體溶液包括光引發劑和疏水性分子，或者，所述第一疏水性前驅體溶液包括光引發劑和疏水性預聚體。

在其中一個實施例中，所述第二疏水性前驅體溶液包括疏水性分子或疏水性預聚體。

在其中一個實施例中，于所述疏水殼層上制作包裹所述疏水殼層的親水殼層的步驟包括：

于所述疏水殼層的表面涂覆第一親水性前驅體溶液，并采用光照使所述第一親水性前驅體溶液固化成所述親水殼層；

或者，將帶有所述疏水殼層的所述本體浸漬于所述光敏劑溶液中，取出后置于第二親水性前驅體溶液中，并采用光照使所述第二親水性前驅體溶液于所述疏水殼層的表面固化得到所述親水殼層。

在其中一個實施例中，所述第一親水性前驅體溶液包括光引發劑、交聯劑、親水性預聚體和水，其中，所述親水性預聚體的質量百分含量為5％-50％，所述交聯劑的質量為所述親水性預聚體的質量的0.1％-2％；