[發明專利]一種面板缺陷檢測方法、存儲介質及終端設備

在審

• 申請號: 202011540178.7
• 申請日: 2020-12-23
• 公開（公告）號: CN114660065A
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發明（設計）人: 王俊卜;劉陽興
• 申請（專利權）人: 武漢TCL集團工業研究院有限公司
• 主分類號: G01N21/88
• 分類號: G01N21/88
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268
• 代理人: 溫宏梅

1.一種面板缺陷檢測方法，其特征在于，所述方法包括：

獲取待檢測的面板圖像的第一特征圖；

將所述第一特征圖沿通道方向劃分為若干子特征圖，并基于所述若干子特征圖確定所述面板圖像對應的第二特征圖；

基于第二特征圖，確定所述面板圖像對應的缺陷區域。

2.根據權利要求1所述面板缺陷檢測方法，其特征在于，所述若干子特征圖中的每個子特征圖的通道數相同。

3.根據權利要求1所述面板缺陷檢測方法，其特征在于，所述面板缺陷檢測方法應用于缺陷檢測模型，所述缺陷檢測模型包括劃分模塊，所述將所述第一特征圖沿通道方向劃分為若干子特征圖，并基于所述若干子特征圖確定所述面板圖像對應的第二特征圖具體為：

將所述第一特征圖輸入所述劃分模塊，通過所述劃分模塊確定所述第一特征圖對應的若干子特征圖，并基于所述若干子特征圖確定所述面板圖像對應的第二特征圖，其中，所述第二特征圖用于反映待檢測的面板圖像的圖像內容特征。

4.根據權利要求3所述面板缺陷檢測方法，其特征在于，所述劃分模塊包括劃分單元、若干卷積單元以及融合單元；所述將所述第一特征圖輸入所述劃分模塊，通過所述劃分模塊確定所述第一特征圖對應的若干子特征圖，并基于所述若干子特征圖確定所述面板圖像對應的第二特征圖具體包括；

將所述第一特征圖輸入所述劃分單元，通過所述劃分單元將第一特征圖沿通道劃分為若干子特征圖，其中，若干子特征圖與若干卷積單元一一對應；

分別將各子特征圖輸入各自對應的卷積單元，通過各卷積單元輸出各子特征圖對應的候選特征圖；

將若干候選特征圖按照通道拼接得到的特征圖，并將所述特征圖和所述第一特征圖輸入所述融合單元，通過所述融合單元輸出第二特征圖。

5.根據權利要求4所述面板缺陷檢測方法，其特征在于，各候選特征圖在第二特征圖像中的通道位置與該候選特征圖對應的子特征圖在所述第一特征圖中的通道位置相同。

6.根據權利要求1所述面板缺陷檢測方法，其特征在于，所述面板缺陷檢測方法應用于缺陷檢測模型，所述缺陷檢測模型包括檢測模塊以及若干級聯的殘差模塊；所述基于第二特征圖，確定所述面板圖像對應的缺陷區域具體包括：

利用若干殘差模塊確定所述第二特征圖對應的若干參考特征圖，其中，若干參考特征圖與若干殘差模塊一一對應；

利用所述檢測模塊，根據若干參考特征圖確定所述面板圖像對應的若干第三特征圖，其中，若干參考特征圖與若干第三特征圖一一對應；

利用所述檢測模塊，根據若干第三特征圖確定所述面板圖像對應的缺陷區域。

7.根據權利要求6所述面板缺陷檢測方法，其特征在于，所述若干第三特征圖中各第三特征圖的圖像尺寸互不相同。

8.根據權利要求6所述面板缺陷檢測方法，其特征在于，所述若干第三特征圖的圖像數量為4。

9.根據權利要求6所述面板缺陷檢測方法，其特征在于，所述若干級聯的殘差模塊中最后的目標殘差模塊包括若干級聯殘差單元、若干池化單元和卷積單元，所述若干池化單元的輸入項均為若干級聯殘差單元中最后的殘差單元的輸出項；所述卷積單元的輸入項為若干池化單元中的各池化單元的輸出項按通道方向拼接得到的拼接特征圖。

10.根據權利要求3－9任一所述面板缺陷檢測方法，其特征在于，所述缺陷檢測模型配置有若干目標檢測區域，其中，所述目標檢測區域通過對用于訓練所述缺陷檢測模型的訓練圖像攜帶的缺陷區域確定得到的。

11.根據權利要求要求1－9任一所述面板缺陷檢測方法，其特征在于，當所述缺陷區域為若干缺陷區域時，所述基于第二特征圖，確定所述面板圖像對應的缺陷區域之后，所述方法還包括：

獲取所述面板圖像包括的各缺陷區域對應的置信度，基于置信度在各缺陷區域中選取目標缺陷區域；

將選取到的目標缺陷區域，作為所述面板圖像對應的缺陷區域。