[發明專利]基板、顯示單元、顯示模組及其制作方法及顯示屏

有效

• 申請號: 202011539521.6
• 申請日: 2020-12-23
• 公開（公告）號: CN112968019B
• 公開（公告）日: 2023-08-29
• 發明（設計）人: 梁雪波;陳柏輔
• 申請（專利權）人: 重慶康佳光電科技有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/31;H01L33/62;H01L25/075;H01L25/16;H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 李發兵

本發明涉及一種基板、顯示單元、顯示模組及其制作方法及顯示屏。基板上承載有LED芯片和驅動芯片以及將二者電連接的第一組線路，和將驅動芯片連接至電路板的第二組線路，也即實現了將原本設置在電路板中的LED芯片與驅動芯片電連接的電路轉移至基板上，從而可簡化電路板內的電路結構，降低對制作工藝的要求，提升產品的良品率；另外設置在電路板上的基板，以及設置在基板上的LED芯片和驅動芯片可被透光封裝層完全覆蓋，對驅動芯片和LED芯片都能形成保護，可避免驅動芯片損壞，提升制得的顯示模組和顯示屏的可靠性。

技術領域

本發明涉及顯示領域，尤其涉及一種基板、顯示單元、顯示模組及其制作方法及顯示屏。

背景技術

Micro?LED(Micro?Light?Emitting?Diode)有體積小，省電，廣色域，壽命長等優點，隨著制程的成熟，價格的下降，近年來Micro?LED直顯及背光產品越來越多。

例如直下式Micro?LED背光，大屏幕視頻顯示器等。特別是直顯領域，隨著LED芯片價格的降低，其應用范圍越來越大；隨著LED芯片尺寸越來越小，對顯示模組的像素密度要求越來越高，就要求在電路板上設置的LED芯片密度越來越高，而驅動芯片封裝完成后體積較大不能與LED芯片設置在同一面。因此目前顯示模組的做法是將LED芯片與封裝好的驅動芯片分別設置在電路板的正面和背面，這就要求在電路板上設置的LED芯片密度越來越高，導致電路板中布線越來越密集，而且需要在電路板中設置更為密集的過孔，制作成本高，良品率低，且現有的工藝難以達到該要求。另外在封裝時位于電路板背面的驅動芯片裸露在封裝層外，容易損壞。

因此，如何解決現有顯示模組的制作成本及對制作工藝要求高，良品率低，以及顯示模組的驅動芯片容易損壞，是亟需解決的問題。

發明內容

鑒于上述相關技術的不足，本申請的目的在于提供一種基板、顯示單元、顯示模組及其制作方法及顯示屏，旨在解決相關技術中，顯示模組的制作成本及對制作工藝要求高，良品率低，以及顯示模組的驅動芯片容易損壞的問題。

一種顯示單元的基板，所述顯示單元用于制作顯示模組，所述基板設于所述顯示模組的電路板之上并被所述顯示模組的透光封裝層完全覆蓋；

所述基板包括基板本體，設于所述基板本體的正面上的至少一組第一電連接點，設于所述基板本體的背面與所述第一電連接點對應的至少一組第二電連接點；所述基板本體上還設有至少一組第三電連接點，以及設于所述基板本體的背面與所述第三電連接點對應的至少一組第四電連接點；

所述基板本體內設有將對應的所述第一電連接點和所述第二電連接點電連接的第一組線路，以及將對應的所述第三電連接點和所述第四電連接點電連接的第二組線路；一組所述第一電連接點用于與一組LED芯片電連接，一組所述第二電連接點和一組所述第四電連接點用于與一個驅動芯片電連接，所述第三電連接點通過所述電路板上對應的第五電連接點與所述電路板上的電路電連接。

上述顯示單元的基板的正面設有與LED芯片電連接的第一電連接點以在正面設置LED芯片，背面設有與驅動芯片電連接的第二電連接點和第四電連接點以設置驅動芯片，基板內設有將第一電連接點和第二電連接點連接的第一組線路，基板上還設有通過基板內的第二組線路與第四電連接點連接的第三電連接點，且該第三電連接點通過電路板上對應的第五電連接點與電路板上的電路電連接，從而將驅動芯片與電路板上的電路連接；且在制作顯示模組時該基板被顯示模組的透光封裝層完全覆蓋。這樣可將原本設置在電路板中的LED芯片與驅動芯片電連接的電路轉移至基板上，從而可簡化電路板內的電路結構，降低對制作工藝的要求，能制作LED芯片密度更高的顯示模組，且能提升產品的良品率；另外該基板和設置在基板上的驅動芯片和LED芯片可被透光封裝層完全覆蓋，對驅動芯片和LED芯片形成保護，可避免驅動芯片損壞，可提升顯示模組的可靠性。

基于同樣的發明構思，本申請還提供一種顯示單元，所述顯示單元用于制作顯示模組，所述顯示單元設于所述顯示模組的電路板之上并被所述顯示模組的透光封裝層覆蓋；