[發明專利]基板、顯示單元、顯示模組及其制作方法及顯示屏

有效

• 申請號: 202011539521.6
• 申請日: 2020-12-23
• 公開（公告）號: CN112968019B
• 公開（公告）日: 2023-08-29
• 發明（設計）人: 梁雪波;陳柏輔
• 申請（專利權）人: 重慶康佳光電科技有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/31;H01L33/62;H01L25/075;H01L25/16;H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 李發兵

1.一種顯示單元的基板，其特征在于，所述基板用于設置在顯示模組的電路板之上并被所述顯示模組的透光封裝層完全覆蓋；

所述基板包括基板本體，設于所述基板本體的正面上的至少一組第一電連接點，設于所述基板本體的背面與所述第一電連接點對應的至少一組第二電連接點；所述基板本體上還設有至少一組第三電連接點，以及設于所述基板本體的背面與所述第三電連接點對應的至少一組第四電連接點；

所述基板本體內設有將對應的所述第一電連接點和所述第二電連接點電連接的第一組線路，以及將對應的所述第三電連接點和所述第四電連接點電連接的第二組線路；一組所述第一電連接點用于與一組LED芯片電連接，一組所述第二電連接點和一組所述第四電連接點用于與一個驅動芯片電連接，所述第三電連接點通過所述電路板上對應的第五電連接點與所述電路板上的電路電連接，所述驅動芯片為驅動裸芯片。

2.如權利要求1所述的顯示單元的基板，其特征在于，所述第三電連接點設于所述基板本體的正面上。

3.如權利要求1或2所述的顯示單元的基板，其特征在于，一組所述第一電連接點對應一組所述第二電連接點；

或，

至少兩組所述第一電連接點對應一組所述第二電連接點。

4.一種顯示單元，其特征在于，所述顯示單元用于設置在顯示模組的電路板之上并被所述顯示模組的透光封裝層覆蓋；

所述顯示單元包括至少一組LED芯片，至少一個驅動芯片，以及如權利要求1-3任一項所述的基板，所述至少一組LED芯片設于所述基板本體的正面并與對應的所述第一電連接點電連接，所述至少一個驅動芯片設于所述基板本體的背面并與對應的所述第二電連接點和第四電連接點電連接。

5.如權利要求4所述的顯示單元，其特征在于，一組所述LED芯片包括紅光LED芯片，綠光LED芯片和藍光LED芯片；

或，

一組所述LED芯片包括紅光LED芯片，綠光LED芯片，藍光LED芯片和黃光LED芯片。

6.一種顯示模組，其特征在于，包括電路板、透光封裝層和若干個如權利要求4或5任一項所述的顯示單元；

所述若干個顯示單元設于所述電路板上，所述顯示單元的基板本體的正面遠離所述電路板，所述基板本體上的所述第三電連接點通過所述電路板上對應的第五電連接點與所述電路板上的電路電連接；

所述透光封裝層設于所述電路板上將所述若干個顯示單元覆蓋。

7.一種顯示屏，其特征在于，所述顯示屏包括至少一個如權利要求6所示的顯示模組。

8.一種如權利要求6所述的顯示模組的制作方法，其特征在于，包括：

獲取所述電路板以及若干個所述顯示單元；

將若干個所述顯示單元設于所述電路板上，并將各所述顯示單元的基板本體上的所述第三電連接點與所述電路板上對應的第五電連接點電連接；

在所述電路板上設置將所述若干個顯示單元覆蓋的透光封裝層。

9.如權利要求8所述的顯示模組的制作方法，其特征在于，獲取若干個所述顯示單元包括：

提供整基板，所述整基板由若干個如權利要求1-3任一項所述的基板構成；

在各所述基板的基板本體的正面設置與對應的所述第一電連接點電連接的LED芯片，以及在各所述基板的基板本體的背面設置與對應的所述第二電連接點和所述第四電連接點電連接的驅動芯片，從而得到若干個連接在一起的所述顯示單元；

或，在各所述基板的基板本體的正面設置與對應的所述第一電連接點電連接的LED芯片，以及在各所述基板的基板本體的背面設置與對應的所述第二電連接點和所述第四電連接點電連接的驅動芯片后，對所述整基板進行切割從而得到若干個相互分離的所述顯示單元。