[發明專利]一種新型集成電路封裝結構

在審

• 申請號: 202011538145.9
• 申請日: 2020-12-23
• 公開（公告）號: CN112509988A
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 徐啟祿
• 申請（專利權）人: 西安光谷光電科技有限責任公司
• 主分類號: H01L23/10
• 分類號: H01L23/10;H01L23/50;H01L23/12;H01L23/31
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616
• 代理人: 黃玉清

本發明公開了一種新型集成電路封裝結構，包括管帽組件、集成電路、導彈簧針組件和底座組件，所述底座組件上面安裝設有轉接板，所述導彈簧針組件安裝于所述轉接板上面，所述集成電路置于所述導彈簧針組件上面，所述管帽組件蓋于所述集成電路和所述導彈簧針組件上面且與所述底座組件相封裝，所述導彈簧針組件包括安裝設于所述轉接板上的導電座，所述導電座與所述底座組件伸入所述轉接板內的一端相接觸，所述導電座內安裝設有導電彈簧，所述導電座內部上端處限位連接設有導電柱，所述導電彈簧上端與所述導電柱下面相接觸。本發明的優點：防護等級較高、密封性較好、耐沖擊和抗震性能較好。

技術領域

本發明涉及集成電路封裝技術領域，具體是指一種新型集成電路封裝結構。

背景技術

GDI-1001T72集成電路，一個16位數字輸出型環境光強度傳感器集成電路，采用串行兩線數字輸出，可以根據收集的光線強度數據來調整液晶或者智能屏體的亮度。利用它的高分辨率可以探測較大范圍的光強度變化。該產品被廣泛應用于航空、電子、汽車等多個領域。

現有的對于GDI-1001T72集成電路封裝的結構，其密封性較差、耐沖擊和抗震性能也較差。

發明內容

本發明為了解決上述的各種問題，提供了一種防護等級較高、密封性較好、耐沖擊和抗震性能較好的新型集成電路封裝結構。

為解決上述技術問題，本發明提供的技術方案為：一種新型集成電路封裝結構，包括管帽組件、集成電路、導彈簧針組件和底座組件，所述底座組件上面安裝設有轉接板，所述導彈簧針組件安裝于所述轉接板上面，所述集成電路置于所述導彈簧針組件上面，所述管帽組件蓋于所述集成電路和所述導彈簧針組件上面且與所述底座組件相封裝，所述導彈簧針組件包括安裝設于所述轉接板上的導電座，所述導電座與所述底座組件伸入所述轉接板內的一端相接觸，所述導電座內安裝設有導電彈簧，所述導電座內部上端處限位連接設有導電柱，所述導電彈簧上端與所述導電柱下面相接觸。

作為改進，所述管帽組件包括殼體和粘接設于所述殼體上面的光窗，所述殼體下面邊緣處與所述底座組件相封裝。

作為改進，所述底座組件包括安裝板，所述安裝板上插接設有引腳，所述殼體下面邊緣處與所述安裝板上面邊緣處相封裝，所述引腳伸出所述安裝板的一端與所述導電座下面相接觸。

作為改進，所述導電彈簧為精密彈簧。

作為改進，所述引腳的數量為4個且燒結設于所述安裝板上。

作為改進，所述殼體鍍有防腐抗氧化層。

作為改進，所述集成電路的型號為GDI-1001T72。

本發明與現有技術相比的優點在于：本發明在使用時，管帽組件與底座組件可利用封帽機設備進行封帽，保證了GDI-1001T72集成電路封裝結構的氣密性及可靠性；GDI-1001T72集成電路封裝的防護等級大大提高；導電座內安裝有導電彈簧，保證了導電柱與導電座之間能夠正常導電，保證GDI-1001T72集成電路導通。

附圖說明

圖1為本發明一種新型集成電路封裝結構的結構示意圖；

圖2為本發明一種新型集成電路封裝結構的管帽組件結構示意圖；

圖3為本發明一種新型集成電路封裝結構的導電彈簧針組件結構示意圖；

圖4為本發明一種新型集成電路封裝結構的底座組件結構示意圖。

如圖所示：1、殼體；2、光窗；3、集成電路；4、導電柱；5、導電彈簧；6、導電座；7、轉接板；8、安裝板；9、引腳。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明做進一步的詳細說明。