[發明專利]一種新型集成電路封裝結構

在審

• 申請號: 202011538145.9
• 申請日: 2020-12-23
• 公開（公告）號: CN112509988A
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 徐啟祿
• 申請（專利權）人: 西安光谷光電科技有限責任公司
• 主分類號: H01L23/10
• 分類號: H01L23/10;H01L23/50;H01L23/12;H01L23/31
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616
• 代理人: 黃玉清

1.一種新型集成電路封裝結構，其特征在于:包括管帽組件、集成電路(3)、導彈簧針組件和底座組件，所述底座組件上面安裝設有轉接板(7)，所述導彈簧針組件安裝于所述轉接板(7)上面，所述集成電路(3)置于所述導彈簧針組件上面，所述管帽組件蓋于所述集成電路(3)和所述導彈簧針組件上面且與所述底座組件相封裝，所述導彈簧針組件包括安裝設于所述轉接板(7)上的導電座(6)，所述導電座(6)與所述底座組件伸入所述轉接板(7)內的一端相接觸，所述導電座(6)內安裝設有導電彈簧(5)，所述導電座(6)內部上端處限位連接設有導電柱(4)，所述導電彈簧(5)上端與所述導電柱(4)下面相接觸。

2.根據權利要求1所述的一種新型集成電路封裝結構，其特征在于：所述管帽組件包括殼體(1)和粘接設于所述殼體(1)上面的光窗(2)，所述殼體(1)下面邊緣處與所述底座組件相封裝。

3.根據權利要求2所述的一種新型集成電路封裝結構，其特征在于：所述底座組件包括安裝板(8)，所述安裝板(8)上插接設有引腳(9)，所述殼體(1)下面邊緣處與所述安裝板(8)上面邊緣處相封裝，所述引腳(9)伸出所述安裝板(8)的一端與所述導電座(6)下面相接觸。

4.根據權利要求1所述的一種新型集成電路封裝結構，其特征在于：所述導電彈簧(5)為精密彈簧。

5.根據權利要求3所述的一種新型集成電路封裝結構，其特征在于：所述引腳(9)的數量為4個且燒結設于所述安裝板(8)上。

6.根據權利要求2所述的一種新型集成電路封裝結構，其特征在于：所述殼體(1)鍍有防腐抗氧化層。

7.根據權利要求1所述的一種新型集成電路封裝結構，其特征在于：所述集成電路(3)的型號為GDI-1001T72。