[發明專利]基板運送裝置及具有其的基板處理系統

在審

• 申請號: 202011536417.1
• 申請日: 2020-12-23
• 公開（公告）號: CN113130361A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 河先鎬;孫德鉉
• 申請（專利權）人: 細美事有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204
• 代理人: 王達佐;王艷春

提供一種基板運送裝置及具有其的基板處理系統，該基板運送裝置通過在運送機器人的周邊設置冷卻板，能夠防止運送機器人的溫度上升。上述基板運送裝置包括：用于運送基板的運送單元；以及用于控制運送單元溫度的冷卻板，其中，冷卻板與運送單元的側面隔開設置成側壁，或與運送單元的側面貼合設置。

技術領域

本發明涉及一種用于運送基板的基板運送裝置及具有其的基板處理系統。更詳細地，涉及布置于多個工藝腔室之間的基板運送裝置及具有其的基板處理系統。

背景技術

半導體元件可以通過在基板上形成預定圖案而制造。在基板上形成預定圖案時，可以在工廠(FAB)內連續執行沉積工藝(deposition process)、光刻工藝(photo-lithography process)、蝕刻工藝(etching process)、清洗工藝(cleaning process)等多個工藝。

在制造半導體元件時，所執行的多個工藝可以在單獨的腔室進行。此時，基板可以通過運送機器人運送至各腔室。

發明內容

解決的技術問題

運送機器人在運送基板(例如，晶圓(wafer))時，可以利用LM導引系統(LinearMotion Guide System)。然而，在運送機器人為了將基板運送至工藝腔室(processchamber)而在LM軌道上移動時，由于因電機的驅動產生發熱，可能會使運送機器人的溫度上升。

此外，為了將基板運送至各工藝腔室，可以將運送機器人布置在多個工藝腔室之間，但是由于工藝腔室會達到高溫狀態以執行預定的工藝，因此也可能因工藝腔室導致運送機器人的溫度上升。

如上，當運送機器人的表面溫度上升時，可能會影響運送機器人的驅動性能，諸如使運送機器人在驅動過程中做出異常動作等，并且可能會縮短運送機器人的壽命。

本發明所要解決的課題在于，提供一種基板運送裝置及具有其的基板處理系統，在上述基板運送裝置中，通過在運送機器人的周邊設置冷卻板，可以防止運送機器人的溫度上升。

本發明的課題并不限于以上所提及的課題，且本領域技術人員可以通過以下記載清楚理解未提及到的其他課題。

解決方法

用于解決上述課題的本發明的基板運送裝置的一個方面(aspect)在于，包括：用于運送基板的運送單元；以及用于控制運送單元的溫度的冷卻板，其中，冷卻板與運送單元的側面隔開設置，或與運送單元的側面貼合設置。

在冷卻板的內部可以設置有供冷卻水流動的通道。

冷卻板可以包括：第一板部件；第二板部件，其與第一板部件結合；以及通道，其形成于第一板部件與第二板部件之間的空間中，并且供冷卻水流動。

通道可以設置為插入到第一板部件與第二板部件之間的空間中的管，或者設置為形成于第一板部件和第二板部件中的至少一個部件的至少一個表面上的槽。

當槽形成于第一板部件上時，槽可以形成于第一板部件的、在第一板部件與第二板部件結合時與第二板部件接觸的表面上。

當槽形成于第二板部件上時，槽可以形成于第二板部件的、在第一板部件與第二板部件結合時與第一板部件接觸的表面上。

在通道上可以設置有導熱膏(Thermal Compound)、導熱墊(Thermal pad)和導熱脂(Thermal Grease)中的至少一者。

通道可以形成為之字形態。

第一板部件和/或第二板部件可以通過使用向外部釋放冷氣的物質作為材料來制造。

冷卻板還可以包括：泵，其向通道供應冷卻水；以及閥，其打開和關閉通道，以控制冷卻水的流動。