[發(fā)明專利]基板運(yùn)送裝置及具有其的基板處理系統(tǒng)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011536417.1 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-23 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113130361A | 公開(公告)日: | 2021-07-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 河先鎬;孫德鉉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 細(xì)美事有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11204 | 代理人: | 王達(dá)佐;王艷春 |
| 地址: | 韓國忠*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 運(yùn)送 裝置 具有 處理 系統(tǒng) | ||
1.一種基板運(yùn)送裝置,包括:
運(yùn)送單元,用于運(yùn)送基板;以及
冷卻板,用于控制所述運(yùn)送單元的溫度,
其中,所述冷卻板與所述運(yùn)送單元的側(cè)面隔開設(shè)置成側(cè)壁,或與所述運(yùn)送單元的側(cè)面貼合設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板運(yùn)送裝置,其中,在所述冷卻板的內(nèi)部設(shè)置有供冷卻水流動(dòng)的通道。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板運(yùn)送裝置,其中,所述冷卻板包括:
第一板部件;
第二板部件,與所述第一板部件結(jié)合;以及
通道,形成于所述第一板部件與所述第二板部件之間的空間中,并且供冷卻水流動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板運(yùn)送裝置,其中,所述通道設(shè)置為插入到所述第一板部件與所述第二板部件之間的空間中的管,或者設(shè)置為形成于所述第一板部件和所述第二板部件中的至少一個(gè)部件的至少一個(gè)表面上的槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板運(yùn)送裝置,其中,當(dāng)所述槽形成于所述第一板部件上時(shí),所述槽形成于所述第一板部件的、在所述第一板部件與所述第二板部件結(jié)合時(shí)與所述第二板部件接觸的表面上。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板運(yùn)送裝置,其中,當(dāng)所述槽形成于所述第二板部件上時(shí),所述槽形成于所述第二板部件的、在所述第一板部件與所述第二板部件結(jié)合時(shí)與所述第一板部件接觸的表面上。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板運(yùn)送裝置,其中,在所述通道上設(shè)置有導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱墊和導(dǎo)熱脂中的至少一者。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板運(yùn)送裝置,其中,所述通道形成為之字形態(tài)。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板運(yùn)送裝置,其中,所述第一板部件和/或所述第二板部件通過使用向外部釋放從所述通道散發(fā)出的冷氣的物質(zhì)作為材料來制造。
10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板運(yùn)送裝置,其中,所述冷卻板還包括:
泵,向所述通道供應(yīng)所述冷卻水;以及
閥,打開和關(guān)閉所述通道,以控制所述冷卻水的流動(dòng)。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板運(yùn)送裝置,其中,所述冷卻板還設(shè)置在所述運(yùn)送單元的下方。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板運(yùn)送裝置,其中,當(dāng)所述冷卻板與所述運(yùn)送單元的側(cè)面貼合設(shè)置時(shí),所述冷卻板利用形成于所述冷卻板上的第一突出部與形成于所述運(yùn)送單元上的第二突出部的結(jié)合來設(shè)置,并且所述第一突出部和所述第二突出部具有不同的高度。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板運(yùn)送裝置,其中,當(dāng)所述冷卻板與所述運(yùn)送單元的側(cè)面貼合設(shè)置時(shí),所述冷卻板利用形成于所述冷卻板和所述運(yùn)送單元中的任一者上的突出部與形成于另一者上的槽的結(jié)合來設(shè)置,并且所述突出部和所述槽具有相同的高度。
14.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板運(yùn)送裝置,其中,所述冷卻水是工藝?yán)鋮s水。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板運(yùn)送裝置,還包括:
導(dǎo)引軌道,提供所述運(yùn)送單元的移動(dòng)路徑;以及
支承塊,結(jié)合于所述導(dǎo)引軌道的上部,支承所述運(yùn)送單元,并沿著所述導(dǎo)引軌道滑動(dòng)。
16.一種基板運(yùn)送裝置,包括:
運(yùn)送單元,用于運(yùn)送基板;以及
冷卻板,用于控制所述運(yùn)送單元的溫度,
其中,所述冷卻板與所述運(yùn)送單元的側(cè)面隔開設(shè)置成側(cè)壁,或與所述運(yùn)送單元的側(cè)面貼合設(shè)置,
在所述冷卻板的內(nèi)部設(shè)置有供冷卻水流動(dòng)的通道,以及
在所述通道上設(shè)置有導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱墊和導(dǎo)熱脂中的至少一者。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





