[發明專利]一種應用于鋁熱路板的封口結構及封口方法

有效

• 申請號: 202011535561.3
• 申請日: 2020-12-23
• 公開（公告）號: CN112665442B
• 公開（公告）日: 2022-08-23
• 發明（設計）人: 趙洪;程鵬
• 申請（專利權）人: 無錫卡蘭尼普熱管理技術有限公司
• 主分類號: F28F11/00
• 分類號: F28F11/00;B23P15/00
• 代理公司: 北京市廣友專利事務所有限責任公司 11237
• 代理人: 耿小強

1.一種應用于鋁熱路板的封口方法，其特征在于：包括以下步驟：

（1）將帶有微槽道組群的鋁板和上蓋板、下蓋板焊接成型，形成密閉腔體，即鋁熱路板；

（2）在所述鋁熱路板的表面加工出封口結構；

（3）準備充液轉換頭、O型圈、小堵片、密封墊圈和專用封口夾具，將所述充液轉換頭、O型圈、小堵片、密封墊圈和帶封口結構的鋁熱路板用專用封口夾具裝配在一起，并用螺絲、螺母鎖緊形成待封口組裝體；

（4）對所述待封口組裝體進行低溫預冷卻；

（5）對所述待封口組裝體進行抽真空作業并充注工作液體；

（6）對已完成鋁熱路板充注工作液體的待封口組裝體進行預密封；

（7）將已預密封的待封口組裝體放到電阻點焊設備上進行焊接封口；

步驟（2）中所述封口結構由外圈有兩層臺階的凹槽和中間一個凸臺的結構組成。

2.根據權利要求1所述的封口方法，其特征在于：步驟（1）中所述帶有微槽道組群的鋁板與上蓋板和下蓋板焊接成型，焊接方式為釬焊、摩擦攪拌焊、激光焊或擴散焊。

3.根據權利要求2所述的封口方法，其特征在于：步驟（2）中所述封口結構的加工方式為數控機床加工。

4.根據權利要求3所述的封口方法，其特征在于：步驟（3）中所述充液轉換頭為一銅質小件，上面加工有充注液用的通孔；所述小堵片為鋁合金圓片，厚度0.5mm~1.5mm，直徑8mm~15mm；所述專用封口夾具為用透明PC板經機加工而成。

5.根據權利要求4所述的封口方法，其特征在于：步驟（4）中所述低溫預冷卻，采用方式為液氮冷卻。

6.根據權利要求5所述的封口方法，其特征在于：步驟（5）中所述抽真空和充注液作業是通過自制的半自動充注設備完成的；步驟（6）中所述預密封，具體是指對充液轉換頭上的過渡銅管進行密封，采取的方式為用銅管密封鉗直接剪斷銅管；步驟（7）中所述電阻點焊設備為中頻逆變點焊機。

7.一種應用于鋁熱路板的封口方法，其特征在于：包括以下步驟：

(1)在帶微槽道組群的鋁板上直接加工出封口結構；

(2)將帶有封口結構的微槽道鋁板和上蓋板、下蓋板焊接成型，形成密閉腔體，即鋁熱路板；

(3)在所述鋁熱路板的進液孔焊接過渡銅管，目的是通過過渡銅管向鋁熱路板內部注入工作液體；

(4)對所述鋁熱路板進行低溫預冷卻；

(5)對所述鋁熱路板進行抽真空作業并充注工作液體；

(6)對已充注液的鋁熱路板進行預密封；

(7)將已預密封的鋁熱路板放到電阻點焊設備上進行最終焊接封口；

步驟（1）中所述封口結構由外圈有兩層臺階的凹槽和中間一個凸臺的結構組成。

8.根據權利要求7所述的封口方法，其特征在于：步驟（1）中所述封口結構的加工方式為數控機床加工；步驟（2）中所述帶有封口結構的鋁板與上蓋板和下蓋板焊接成型，焊接方式為釬焊、摩擦攪拌焊、激光焊或擴散焊；步驟（3）中所述焊接過渡銅管的方式為超聲波焊；步驟（4）中所述低溫預冷卻，采用方式為液氮冷卻；步驟（5）中所述抽真空和充注液作業是通過半自動充注設備完成的；步驟（6）中所述預密封，具體是指對過渡銅管進行密封，采取的方式為用銅管密封鉗直接剪斷銅管；步驟（7）中所述電阻點焊設備為中頻逆變點焊機。