[發明專利]電路板

有效

• 申請號: 202011535522.3
• 申請日: 2020-12-23
• 公開（公告）號: CN112638029B
• 公開（公告）日: 2022-07-22
• 發明（設計）人: 侯召政;廖小景;沈超;王東興
• 申請（專利權）人: 華為數字能源技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 萬曉君

本發明涉及電路板技術領域，實施例中提供一種具有良好散熱性能的電路板，包括：作為電路板板體的基板，埋設在基板內部的發熱器件，設置在基板內部的冷卻液通道，冷卻液通道經過發熱器件的周圍，以使冷卻液通道內流通的冷卻液與發熱器件進行熱交換，達到對發熱器件進行散熱的效果。該電路板通過將冷卻液通道設置在電路板的內部，經過發熱器件的周圍，與發熱器件進行熱交換，縮短了散熱路徑，提高了散熱效率，有利于電路板的快速散熱，提高電路板的使用壽命。另外，將冷卻液通道設置在電路板的內部，提高了電路板的集成度，也能夠減小包含該電路板的電子設備的體積。

技術領域

本發明涉及電路板領域，特別涉及一種具有良好散熱性能的電路板。

背景技術

隨著電子產品不斷朝著更小更輕且功率更高的方向發展，采用埋入式封裝(ECP，Embedded Components Package)的電路板中的發熱器件的集成度越來越高，電路板在工作時，內部發熱器件會產生較大熱量。若不能及時高效的對電路板中的發熱器件進行散熱，將造成其溫度上升，進而影響發熱器件的工作性能，甚至損壞發熱器件。因此，有必要提出一種能夠有效進行散熱的電路板。

發明內容

鑒于此，本申請實施例提供一種電路板，在電路板的內部設置冷卻液通道，冷卻液通道中流通冷卻液，并使冷卻液通道經過發熱器件的周圍，使得冷卻液通道能夠更加靠近發熱器件，縮短散熱路徑，使冷卻液與發熱器件進行有效的熱交換，及時帶走發熱器件產生的熱量，提高散熱效率，并且提高電路板的集成度，減小包含該電路板的電子設備的體積。

本發明實施例第一方面提供一種電路板，包括作為電路板的基板、埋設在基板內的發熱器件；

基板內設置有冷卻液通道，冷卻液通道內流通冷卻液，冷卻液通道經過發熱器件的周圍，以使冷卻液與發熱器件進行熱交換。

通過將冷卻液通道埋設在封裝電路板的內部，極大的縮小了冷卻液通道與發熱器件之間的散熱路徑，使得冷卻液更加高效的與發熱器件進行熱交換，及時帶走發熱器件產生的熱量，提高散熱效率。另外，在電路板的內部設置冷卻液通道，能夠提高電路板的集成度，減小包含該電路板的電子設備的體積，提高產品的競爭力。

結合第一方面，在第一方面第一種可能的實現方式中：

發熱器件包括引腳，引腳埋設在基板內；

引腳的一端與發熱器件連接，引腳的另一端與基板上的電路走線連接，電路走線用于將發熱器件與電路板的其它元器件或電源電連接。

通過引腳和電路走線的設置，實現了電路板中發熱器件與電路板中的其他電子元器件和/或電源的電連接，方便電路板實現其功能。

結合第一方面或第一方面第一種可能的實現方式，在第一方面第二種可能的實現方式中：

冷卻液通道經過發熱器件的頂面或底面，以使冷卻液通過發熱器件的頂面或底面與發熱器件進行熱交換。

根據發熱器件的實際散熱情況，冷卻液通道可以僅經過發熱器件的頂面、或者僅經過發熱器件的底面，或者經過發熱器件的頂面和底面，并通過經過的發熱器件的頂面和/或底面與發熱器件進行熱交換。根據發熱器件的具體發熱面設置冷卻液通道，能夠使得冷卻液有針對性的與發熱器件的發熱面進行熱交換，提高散熱效率。

結合第一方面第二種可能的實現方式，在第一方面第三種可能的實現方式中：

冷卻液通道與發熱器件的頂面或底面直接接觸，以使冷卻液與發熱器件的頂面或底面直接進行熱交換。

冷卻液通道與發熱器件的頂面或底面直接接觸，能夠有效縮短散熱路徑，提高冷卻液與發熱器件的熱交換效率，提高散熱效率。

結合第一方面第二種可能的實現方式，在第一方面第四種可能的實現方式中：